用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘，包括与机械臂固连的支撑架、调节板、若干个调距板和吸嘴、整平板以及自动按压组件，通过螺栓固定连接调节板和调距板，所有调距板一端固连有吸嘴，整平板正对待吸附下料的基片，整平板由自动按压组件控制升降动作，自动按压组件包括对称设置在调节板两侧的活塞筒、活塞杆、活塞和复位弹簧，该真空吸盘利用整平板预先将基片按压、定位并整平，并借助多只吸嘴将基片均匀吸附住，且整平板不会干扰基片被吸附以及转移下料，直至基片被定位放置在载料盒后，吸嘴卸力释放基片，整平板再复位，整平板不干涉吸附转移全过程，却将定位整平整合在真空吸盘组件中，提高半导体生产效率和产品质量管控。率和产品质量管控。率和产品质量管控。

【技术实现步骤摘要】
用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体涉及一种用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘。

技术介绍

[0002]现有半导体生产制备中，经常采用基片作为电路板基板实施电路刻蚀加工，而基片质地较轻，容易弯折，在自动化产线上为了实现自动上下料，需要将基片整个吸附进给上料，而基片在经过刻蚀、电解等工序后容易出现变形，传统采用的真空吸盘结构难以在基片平整度不佳的状态下实施吸附装夹下料，为此我们需要特别设计一种能够将出现形变的基片精确吸附定位抓取下料的吸盘组件，以适应自动产线的上料工序和下料工序，提高半导体生产效率和产品质量管控。

技术实现思路

[0003]本技术目的：鉴于
技术介绍
中提及的基片在经过刻蚀、电解等工序后容易出现变形，传统采用的真空吸盘结构难以在基片平整度不佳的状态下实施吸附装夹下料的问题，我们设计一种用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘，利用整平板预先将基片按压、定位并整平，并借助多只吸嘴将基片均匀吸附住，自动化程度高，辅助吸嘴精确吸附并转移基片，提高半导体生产效率和产品质量管控。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于预定位按压抓取吸附的真空吸盘，包括与机械臂固连的支撑架、调节板、若干个调距板和吸嘴、整平板，以及收束整平板伸缩动作的自动按压组件，其特征在于：所述支撑架固连在调节板上端中部，所述调节板两端对称开设有长腰形孔，所述长腰形孔与若干个调距板中部设有的短腰形孔垂直配合，并通过螺栓固定连接调节板和调距板，所有调距板一端固连有吸嘴，所有吸嘴均匀分布在调节板外周，并外接抽气设备，所述整平板设置在调节板正下方，下端面平整，并正对待吸附下料的基片，所述整平板由自动按压组件控制升降动作，所述自动按压组件包括对称设置在调节板两侧的活塞筒、活塞杆、活塞和复位弹簧，所述活塞筒下端设置有螺纹段，并通过螺母与长腰形孔螺接固连，所述活塞杆竖直贯穿所述活塞筒，所述活塞筒外侧壁中部开设有进气口，上端面开设有上出气口，下端面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭卫，
申请(专利权)人：昆山法密尔精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：