太阳能硅片连接结构及光伏组件制造技术

本发明专利技术的目的在于揭示一种太阳能硅片连接结构及光伏组件，若干矩形硅片拼接形成横向拼接缝和纵向拼接缝，横向铜带通过导电胶粘结于所述横向拼接缝，纵向铜带通过导电胶粘结于所述纵向拼接缝，所述横向铜带宽度为3mm

【技术实现步骤摘要】
太阳能硅片连接结构及光伏组件


[0001]本专利技术涉及光伏电池
，尤其涉及一种太阳能硅片连接结构及光伏组件。

技术介绍

[0002]太阳能硅片的集流体在采用焊带时，焊带材质以锡为主，焊带的缺陷在于，一是焊带较宽，遮挡了较多的硅片表面，导致硅片的有效发电面积减少，从而影响发电效率；二是，焊带的材质主要是锡，其电导率为9.17
×
106S/m，相比铜的电导率59.6
×
106S/m，焊带存在电阻大，内部消耗较大；三是，使用焊带的单个硅片面积较大，大面积硅片制造难度大且更容易损坏，加工而成的光伏组件在更换大面积的硅片时成本也比较高；鉴于焊带存在上述缺陷，影响了太阳能硅片的整体发电效率。
[0003]鉴于此，有必要开发一种太阳能硅片连接结构及光伏组件，提高太阳能硅片的整体发电效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于揭示一种太阳能硅片连接结构及光伏组件，铜带通过导电胶粘附于硅片之间的拼接缝，硅片在光线照射下产生的电流经铜带进行传导，铜带的导电性优于锡焊带，且铜带粘附于硅片之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.太阳能硅片连接结构，其特征在于，若干矩形硅片拼接形成横向拼接缝和纵向拼接缝，横向铜带通过导电胶粘结于所述横向拼接缝，纵向铜带通过导电胶粘结于所述纵向拼接缝。2.如权利要求1所述的太阳能硅片连接结构，其特征在于，所述横向铜带宽度为3mm
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10mm，所述横向铜带厚度为12μm
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100μm，所述纵向铜带宽度为3mm
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10mm，所述纵向铜带厚度为12μm
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100μm。3.如权利要求1所述的太阳能硅片连接结构，其特征在于，所述硅片尺寸为(10～20)cm*(15～30)cm。4.如权利要求1
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3任一所述的太阳能硅片连接结构，其特征在于，在所述横向铜带和所述纵向铜带围成的区域内涂覆纳米银线树脂层，所述纳米银线树脂层为透明层。5.如权利要求1
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3任一所述的太阳能硅片连接结构，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小君，张鹏，
申请(专利权)人：明冠新材料股份有限公司，
类型：发明
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