电发热片的导电结构加工方法技术

本发明专利技术的电发热片的导电结构加工方法，包括以下步骤：S1:定位，将发热片安装在定位夹具上，其中定位夹具上设有定位通孔；S2:钻孔，在定位夹具上的定位通孔位置处进行钻孔，以在发热片上形成纽扣铆钉孔；S3:打磨，将发热片从定位夹具中取出，并对纽扣铆钉孔位置处进行打磨，以使发热片上的导电带露出；S4:上锡，在露出的导电带上进行上锡处理，以形成上锡层；S5:安装，将底扣穿过纽扣铆钉孔，将母扣压制在底扣上。本发明专利技术提供了电发热片的导电结构加工方法，母扣或底扣就能够贴合在上锡层上，而上锡层与导电带之间是牢固连接的，即能够确保母扣与导电带之间维持良好的接触，保证发热片能够稳定地获电。稳定地获电。稳定地获电。

【技术实现步骤摘要】
电发热片的导电结构加工方法


[0001]本专利技术涉及发热片
，具体涉及电发热片的导电结构加工方法。

技术介绍

[0002]发热片是一种呈片状且能够发热的电热元件。发热片广泛应用于木地板、瓷砖，柜板等产品中。纽扣，通常为金属结构，具有一定的导电性能，其包括公扣和母扣，公扣与母扣之间可进行拆卸连接。利用这一特性，为了便于发热片导电和断电，采用纽扣式的导电结构，即在发热片上安装纽扣。目前采用的安装方式为，在发热片上与导电带对应的位置处进行钻孔，然后底扣穿过导电带后与母扣铆接。这样底扣与导电带穿接，底扣侧壁与导电带接触，达到母扣与发热片之间导电的效果。但是此方式由于底扣与导电带的接触面积小，容易存在接触不良的情况，而且纽扣在反复插拔之后，因磨损造成底扣与导电带上的孔之间产生间隙，导电不良的情况会越发严重。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决了目前发热片上的纽扣导电结构与发热片之间存在容易发生接触不良导致无法导电的技术问题，本专利技术提供了结构简单设计合理的电发热片的导电结构加工方法。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]电发热片的导电结构加工方法，包括以下步骤：
[0006]S1:定位，将发热片安装在定位夹具上，其中定位夹具上设有定位通孔；
[0007]S2:钻孔，在定位夹具上的定位通孔位置处进行钻孔，以在发热片上形成纽扣铆钉孔；
[0008]S3:打磨，将发热片从定位夹具中取出，并对纽扣铆钉孔位置处进行打磨，以使发热片上的导电带露出；
[0009]S4:上锡，在露出的导电带上进行上锡处理，以形成上锡层；
[0010]S5:安装，将底扣穿过纽扣铆钉孔，将母扣压制在底扣上。
[0011]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S2中，采用直径为2.3mm的钻头进行钻孔。
[0012]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S3中，采用直径为6mm的磨头进行打磨。
[0013]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S3中，打磨时，磨头轴线与纽扣铆钉孔轴线对应，磨头端面逐渐靠近发热片，对覆盖在导电带上的外层进行打磨，直至导电带露出。
[0014]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S3
‑
S5中，对纽扣铆钉孔的同一面进行打磨和上锡，其中上锡层与母扣的安装面相同。
[0015]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S3中，还包括以下步骤：
[0016]S301:将磨头安装在钻床上；
[0017]S302:设置磨头下压距离；
[0018]S303:将发热片上的纽扣铆钉孔与磨头的位置对应放置；
[0019]S304:下压磨头进行打磨；
[0020]S305:升起磨头，取出发热片；或使另一纽扣铆钉孔与磨头的位置对应放置，返回步骤4。
[0021]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，在步骤S1中，定位夹具上设有对应导电带设置的四个定位孔。
[0022]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，还包括以下步骤：
[0023]S6:连接测试，母扣与公扣进行多次插拔连接，若连接正常，则通过测试，否则，测试未通过。
[0024]如上所述的电发热片的导电结构加工方法，还包括以下步骤：
[0025]S7:通电测试，母扣与公扣连接后通电，若发热片正常发热，则产品测试通过；否则，则产品测试未通过。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有如下优点：
[0027]本专利技术提供了电发热片的导电结构加工方法，在钻出纽扣铆钉孔后，对发热片的纽扣铆钉孔处进行打磨，使得导电带露出，然后对导电带进行上锡处理，最后安装母扣。母扣或底扣就能够贴合在上锡层上，而上锡层与导电带之间是牢固连接的，即能够确保母扣与导电带之间维持良好的接触，保证发热片能够稳定地获电。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本专利技术的发热片结构示意图；
[0030]图2是图1的A处在步骤S2钻孔后的状态图；
[0031]图3是图1的A处在步骤S3打磨后的状态图；
[0032]图4是图1的A处在步骤S4上锡后的状态图。
【具体实施方式】
[0033]为了使本专利技术所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]电发热片的导电结构加工方法，包括以下步骤：
[0035]S1:定位，将发热片1安装在定位夹具上，其中定位夹具上设有定位通孔；
[0036]S2:钻孔，在定位夹具上的定位通孔位置处进行钻孔，以在发热片上形成纽扣铆钉孔11；如图2所示；
[0037]S3:打磨，将发热片从定位夹具中取出，并对纽扣铆钉孔位置处进行打磨，以使发
热片上的导电带露出；如图3所示；
[0038]S4:上锡，在露出的导电带13上进行上锡处理，以形成上锡层12；如图4所示；上锡过程中做薄锡处理，避免纽扣铆钉孔被锡所覆盖。
[0039]S5:安装，将底扣2穿过纽扣铆钉孔，将母扣3压制在底扣上。
[0040]本专利技术提供了电发热片的导电结构加工方法，在钻出纽扣铆钉孔后，对发热片的纽扣铆钉孔处进行打磨，使得导电带露出，然后对导电带进行上锡处理，最后安装母扣。母扣或底扣就能够贴合在上锡层上，而上锡层与导电带之间是牢固连接的，即能够确保母扣与导电带之间维持良好的接触，保证发热片能够稳定地获电。
[0041]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S2中，采用直径为2.3mm的钻头进行钻孔。该钻头钻出的孔与底扣的尺寸匹配
[0042]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S3中，采用直径为6mm的磨头进行打磨。磨头与母扣的尺寸匹配，使得导电带露出的部分能够被母扣覆盖，避免露电。
[0043]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S3中，打磨时，磨头轴线与纽扣铆钉孔轴线对应，磨头端面逐渐靠近发热片，对覆盖在导电带上的外层进行打磨，直至导电带露出。
[0044]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S3
‑
S5中，对纽扣铆钉孔的同一面进行打磨和上锡，其中上锡层与母扣的安装面相同。
[0045]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S3中，还包括以下步骤：
[0046]S301:将磨头安装在钻床上；
[0047]S302:设置磨头下压距离；避免磨头磨穿铜带；
[0048]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电发热片的导电结构加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:定位，将发热片安装在定位夹具上，其中定位夹具上设有定位通孔；S2:钻孔，在定位夹具上的定位通孔位置处进行钻孔，以在发热片上形成纽扣铆钉孔；S3:打磨，将发热片从定位夹具中取出，并对纽扣铆钉孔位置处进行打磨，以使发热片上的导电带露出；S4:上锡，在露出的导电带上进行上锡处理，以形成上锡层；S5:安装，将底扣穿过纽扣铆钉孔，将母扣压制在底扣上。2.根据权利要求1所述的电发热片的导电结构加工方法，其特征在于：在步骤S2中，采用直径为2.3mm的钻头进行钻孔。3.根据权利要求1所述的电发热片的导电结构加工方法，其特征在于：在步骤S3中，采用直径为6mm的磨头进行打磨。4.根据权利要求3所述的电发热片的导电结构加工方法，其特征在于：在步骤S3中，打磨时，磨头轴线与纽扣铆钉孔轴线对应，磨头端面逐渐靠近发热片，对覆盖在导电带上的外层进行打磨，直至导电带露出。5.根据权利要求1所述的电发热片的导电结构加工方法，其特征在于：在步骤S3

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志明，
申请(专利权)人：珠海横琴森权新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：