【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺
：
[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别涉及一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺。
技术介绍
：
[0002]传统高速处理器在板级封装时，存储芯片与数字控制芯片往往是独立分开的，在二维空间上会占用大量板级面积，产品外形尺寸较大，组装成本居高不下。另外，在存储芯片与数字控制芯片之间做互联，信号传输速度也会受限于物理距离，高阶晶圆制造已达极限，芯片线宽已不能在做小，摩尔定律不在适用。因此将封装系统集成化以减少封装尺寸，提高信号传输速度成为急需解决的问题。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
：
[0004]本专利技术的目的在于提供一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺，从而克服上述现有技术中的缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种存储芯片与数字模拟芯片集成的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，所述存储芯片通过热压焊接的方式与数字模拟芯片互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙，所述转接板、数字模拟芯片及存储芯片整体通过塑封料进行封装，所述PCB基板的底部还植有植球。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述PCB基板上设有若干焊点，所述转接板设有若干互联凸点，PCB基板与转接板之间通过焊点与互联凸点焊接形成合金互联。3.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述数字模拟芯片通过粘片胶粘接到转接板上。4.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述转接板上设有转接板焊点，所述数字模拟芯片上设有预留焊点，转接板与数字模拟芯片之间通过互连线将转接板焊点和预留焊点进行连接，形成互联。5.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述数字模...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐召明，袁致波，张建东，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。