一种无线通信模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及通信模块技术领域，公开了一种无线通信模块封装结构，所述封装外壳的前后两侧对称设置有导热面板，所述导热面板的前侧端面对称设置有散热翅板，所述封装外壳内侧卡合有模块盒组件。本实用新型专利技术通过模块盒组件与封装外壳的锁扣组合，具有良好的拆装性能，能够便于工作人员对模块组件进行组装装配、拆装检修等工作，且模块盒组件与封装外壳的锁扣组合，具有良好的密封性能，能够有效的降低外界潮湿气腐蚀模块组件，通过散热窗框的开口散热，在导热面板、散热翅板的导热传递下，能够对模块组件产生的机械热进行及时的导通排散处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
一种无线通信模块封装结构


[0001]本技术涉及通信模块
，具体是一种无线通信模块封装结构。

技术介绍

[0002]无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、数字图像传输等领域中，其成本廉价、建设工程周期短、适应性好、扩展性好等优点，而在无线通信模块生产加工过程中，其外壳的封装结构作为模块的保护罩，是模块安全运转的必备组装设施。
[0003]经检索，中国专利网公开了一种无线通信模块的封装结构(公开公告CN214125719U)，结构新颖且布局合理，工作时，模块基座通过导接焊垫固定安装在主机板上部，提升模块基座稳定性，模块基座上方的封装盖对模块基座进行封装以及防护，封装盖底部两边侧护板进一步提升防护效果，侧护板之间的活动护板可以对封装盖内部空间进行调整，已达到适应模块基座大小，便于模块基座封装工作的进行，提升封装盖的灵活性，封装盖底部的防护罩对模块基座上的芯片进行进一步防护，提升封装效果。但是此类装置在使用过程中，其灵活拼装性能不足，不便于工作人员进行拆装、检修等工作，且在使用过程中，其机械散热效果较差，机械热无法有效的排出。因此，本领域技术人员提供了一种无线通信模块封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无线通信模块封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无线通信模块封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳的前后两侧对称设置有导热面板，所述导热面板的前侧端面对称设置有散热翅板，所述封装外壳内侧卡合有模块盒组件，且封装外壳的一侧正对于模块盒组件的输出端对称设置有止位档杆；
[0006]所述模块盒组件包括卡合在封装外壳内侧的模块盒，所述模块盒的一侧位于中部位置处设置有输出接口，且模块盒的另一侧位于中部位置处设置有输入接口，所述输入接口的两侧对称设置有两组锁合套筒，所述锁合套筒的前侧端面对称开设有导向开口，且锁合套筒的内侧对称卡合有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶端设置有导向滑块，所述导向滑块的前侧贯穿导向开口设置有推柄，且导向滑块的顶端设置有锁合卡扣，所述封装外壳的一侧正对于锁合套筒的上下端口位置处对称开设有锁合卡槽，所述模块盒的前后两侧对称开设有散热窗框。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述模块盒的底端位于中部位置处设置有导轨架，且模块盒通过导轨架与封装外壳导向卡合。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述导向滑块的外径与锁合套筒的内径相适配，且导向滑块通过压缩弹簧与锁合套筒弹性卡合。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述锁合卡扣与锁合卡槽的大小相同，且锁合卡扣与锁合卡槽相互一一对应。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述散热窗框的数量不少于六组，且散热窗框呈等间距对称排列。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述导热面板与散热翅板均采用铝质材质构件。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述封装外壳的下方设置有安装底板，所述安装底板的两侧端面对称开设有安装通孔。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术通过模块盒组件与封装外壳的锁扣组合，具有良好的拆装性能，能够便于工作人员对模块组件进行组装装配、拆装检修等工作，且模块盒组件与封装外壳的锁扣组合，具有良好的密封性能，能够有效的降低外界潮湿气腐蚀模块组件，通过散热窗框的开口散热，在导热面板、散热翅板的导热传递下，能够对模块组件产生的机械热进行及时的导通排散处理。
附图说明
[0015]图1为一种无线通信模块封装结构的结构示意图；
[0016]图2为一种无线通信模块封装结构中模块盒组件的结构示意图；
[0017]图3为一种无线通信模块封装结构的左视图。
[0018]图中：1、封装外壳；2、安装底板；3、止位档杆；4、模块盒；5、输出接口；6、导热面板；7、散热翅板；8、导轨架；9、散热窗框；10、输入接口；11、锁合套筒；12、压缩弹簧；13、导向开口；14、导向滑块；15、推柄；16、锁合卡扣；17、锁合卡槽。
具体实施方式
[0019]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种无线通信模块封装结构，包括封装外壳1，封装外壳1的下方设置有安装底板2，安装底板2的两侧端面对称开设有安装通孔。
[0020]封装外壳1的前后两侧对称设置有导热面板6，导热面板6的前侧端面对称设置有散热翅板7，散热窗框9的数量不少于六组，且散热窗框9呈等间距对称排列，导热面板6与散热翅板7均采用铝质材质构件，在模块组件工作运转过程中，模块组件工作产生的机械热通过散热窗框9向外传递，进而通过导热面板6的热传导以及散热翅板7与外界冷空气的持续换热，对机械热进行导热排散，确保模块组件处在合适的温度范围内。
[0021]封装外壳1内侧卡合有模块盒组件，且封装外壳1的一侧正对于模块盒组件的输出端对称设置有止位档杆3，模块盒组件包括卡合在封装外壳1内侧的模块盒4，模块盒4的一侧位于中部位置处设置有输出接口5，且模块盒4的另一侧位于中部位置处设置有输入接口10，模块盒4的底端位于中部位置处设置有导轨架8，且模块盒4通过导轨架8与封装外壳1导向卡合，在对模块组件组装使用过程中，工作人员将模块组件放入模块盒4内，将模块组件的输入、输出端分别与输入接口10、输出接口5相连，进而通过导轨架8的导向卡合，将模块盒4卡入封装外壳1内侧，通过止位档杆3进行限位。
[0022]输入接口10的两侧对称设置有两组锁合套筒11，锁合套筒11的前侧端面对称开设
有导向开口13，且锁合套筒11的内侧对称卡合有压缩弹簧12，压缩弹簧12的顶端设置有导向滑块14，导向滑块14的前侧贯穿导向开口13设置有推柄15，且导向滑块14的顶端设置有锁合卡扣16，封装外壳1的一侧正对于锁合套筒11的上下端口位置处对称开设有锁合卡槽17，模块盒4的前后两侧对称开设有散热窗框9，导向滑块14的外径与锁合套筒11的内径相适配，且导向滑块14通过压缩弹簧12与锁合套筒11弹性卡合，锁合卡扣16与锁合卡槽17的大小相同，且锁合卡扣16与锁合卡槽17相互一一对应，在对模块组件安装过程中，工作人员对称按压推柄15，带动导向滑块14对称收缩滑动，将锁合卡扣16收入锁合套筒11内，当模块盒4完全卡入封装外壳1内后，松开推柄15，通过压缩弹簧12的弹性复位支撑，将导向滑块14顶端的锁合卡扣16推入锁合卡槽17内，形成锁合状态，对模块组件进行封装处理。
[0023]本技术的工作原理是：在对模块组件组装使用过程中，工作人员将模块组件放入模块盒4内，将模块组件的输入、输出端分别与输入接口10、输出接口5相连，进而通过导轨架8的导向卡合，将模块盒4卡入封装外壳1内侧，通过止位档杆3进行限位，同步的在对模块组件安装过程中，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线通信模块封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于，所述封装外壳(1)的前后两侧对称设置有导热面板(6)，所述导热面板(6)的前侧端面对称设置有散热翅板(7)，所述封装外壳(1)内侧卡合有模块盒组件，且封装外壳(1)的一侧正对于模块盒组件的输出端对称设置有止位档杆(3)；所述模块盒组件包括卡合在封装外壳(1)内侧的模块盒(4)，所述模块盒(4)的一侧位于中部位置处设置有输出接口(5)，且模块盒(4)的另一侧位于中部位置处设置有输入接口(10)，所述输入接口(10)的两侧对称设置有两组锁合套筒(11)，所述锁合套筒(11)的前侧端面对称开设有导向开口(13)，且锁合套筒(11)的内侧对称卡合有压缩弹簧(12)，所述压缩弹簧(12)的顶端设置有导向滑块(14)，所述导向滑块(14)的前侧贯穿导向开口(13)设置有推柄(15)，且导向滑块(14)的顶端设置有锁合卡扣(16)，所述封装外壳(1)的一侧正对于锁合套筒(11)的上下端口位置处对称开设有锁合卡槽(17)，所述模块盒(4)的前后两侧对称开设有散热窗框(9)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：常枫，黄鹏城，
申请(专利权)人：深圳市泰瑞通通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：