一种硼硅包覆的金属软磁磁粉芯及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种硼硅包覆的金属软磁磁粉芯及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)混合硅氧烷、硼酸粉、第一溶剂、催化剂和水，进行水解反应，水解产物经缩聚反应，得到含硼硅的包覆剂；(2)混合所述含硼硅的包覆剂、软磁粉末和第二溶剂，得到包覆后的软磁粉末；(3)混合所述包覆后的软磁粉末、粘结剂和脱模剂，依次经压制成型和退火处理，得到硼硅包覆的金属软磁磁粉芯。本发明专利技术所述制备方法采用化学有机合成含硼硅包覆物均匀包覆于软磁粉末表面，有效改善软磁粉末表面的绝缘包覆，进而大幅度提高金属软磁磁粉芯的电阻，降低高频使用下的涡流损耗，具有大规模工业化推广应用前景。具有大规模工业化推广应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种硼硅包覆的金属软磁磁粉芯及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属软磁材料
，尤其涉及一种硼硅包覆的金属软磁磁粉芯及其制备方法。

技术介绍

[0002]软磁材料是一种重要的磁性功能材料，具有良好的电磁转换功能特性，制备的电子元器件广泛用于通讯、电力设备、信息技术、自动控制等领域。金属软磁材料具有高饱和磁化强度、良好的频率特性等优点，其与绝缘粘结剂包覆混合后，通过成型、退火处理、含浸固化等过程制备而成的金属软磁粉芯，可用于高频、高能效、大电流、小型化的电子元器件使用场景。
[0003]金属磁粉的表面包覆可提高粉芯的表面电阻，降低高频使用下的涡流损耗。目前的技术主要以在磁粉颗粒表面包覆含硅的化合物为主，手段有无机包覆、有机包覆、无机
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有机包覆等。
[0004]CN110246679A公开了一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法，其技术方案为：首先采用环氧树脂对金属磁粉进行有机绝缘包覆，然后利用硅烷偶联剂对环氧树脂和正硅酸乙酯水解生成的纳米氧化硅粉末进行改性偶联，实现环氧树脂与氧化硅对金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硼硅包覆的金属软磁磁粉芯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)混合硅氧烷、硼酸粉、第一溶剂、催化剂和水，进行水解反应，水解产物经缩聚反应，得到含硼硅的包覆剂；(2)混合所述含硼硅的包覆剂、软磁粉末和第二溶剂，得到包覆后的软磁粉末；(3)混合所述包覆后的软磁粉末、粘结剂和脱模剂，依次经压制成型和退火处理，得到硼硅包覆的金属软磁磁粉芯。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混合硅氧烷、硼酸粉、第一溶剂、催化剂和水的步骤包括：先混合硅氧烷和硼酸粉，得到混合溶液，之后加入第一溶剂和催化剂，搅拌并升温至50～100℃后，加入水。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述硅氧烷包括聚二甲基硅氧烷和/或二甲基二乙氧基硅烷；优选地，所述硼酸粉的纯度为99.9％以上；优选地，所述硼酸粉的粒径为5～50μm；优选地，所述硅氧烷和硼酸粉的质量比为10:(0.5～3)。4.根据权利要求1～3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述第一溶剂包括甲醇、乙醇、异丙醇或正丁醇中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述催化剂包括盐酸、硫酸或硝酸中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述催化剂的质量浓度为2～10mol/mL；优选地，所述第一溶剂和催化剂的体积比为10:(0.1～0.5)；优选地，所述水包括去离子水；优选地，所述水的添加量为硅氧烷和硼酸粉质量的1～5％；优选地，所述水解反应的时间为0.5～5h。5.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述缩聚反应在蒸馏装置中进行；优选地，在所述蒸馏装置中对水解产物进行减压蒸馏；优选地，所述减压蒸馏的真空度为0.02～0.15MPa；优选地，所述缩聚反应的温度为80～150℃；优选地，所述缩聚反应的时间为1～20h。6.根据权利要求1～5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述含硼硅的包覆剂、软磁粉末和第二溶剂的质量比为(0.01～0.5):10:(0.5～1.5)；优选地，所述软磁粉末包括铁镍磁粉、铁硅磁粉、铁硅铝磁粉、铁镍钼磁粉、非晶磁粉或纳米晶磁粉中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述第二溶剂包括丙酮；优选地，所述包覆后的软磁粉末还依次进行干燥和筛分处理。7.根据权利要求1～6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)混合所述包覆后的软磁粉末、粘结剂和脱模剂的步骤包括：先混合所述包覆后的软磁粉末和粘结剂，烘干处理后，再加入脱模剂；优选地，所述包覆后的软磁粉末、粘结剂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡岭文，张宁，羊建平，董江群，包大新，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：