一种生物样本储存管及封装方法技术

本发明专利技术提出了一种生物样本储存管及封装方法，包括：生物样本储存管设置在耐深冷环境，生物样本储存管包括：管体和射频识别芯片标签模组，其中，管体为具有容置空间的中空圆柱体，中空圆柱体的一端形成开口部连通和另一端形成半封闭腔室，容置空间在半封闭腔室形成圆顶凸块，使得该容置空间被圆顶凸块划分为生物样本储存区和非生物样本储存区，且射频识别芯片标签模组部分悬空于非生物样本储存区，在非生物样本储存区形成间隙；在非生物样板储存区内注入有电子封装剂，以将射频识别芯片标签模组封装在半封闭腔室内；在具有电子封装剂的半封闭腔室内注入硅烷密封胶，以进一步将射频识别芯片标签模组与电子封装剂密封于半封闭腔室。芯片标签模组与电子封装剂密封于半封闭腔室。芯片标签模组与电子封装剂密封于半封闭腔室。

【技术实现步骤摘要】
一种生物样本储存管及封装方法


[0001]本专利技术涉及医疗器材
，特别涉及一种生物样本储存管及封装方法。

技术介绍

[0002]传统上，生物样本储存管，须先将生医领域所使用之射频识别RFID芯片以芯片表面黏着工法耦合于纤维电路板，再将耦合好之射频识别芯片标签模组放进生物样本储存管的微型射出成形模具中进行封装，因此方法须使用能耐高温之微型射出成形电路板以代替天线，此方法的制程工具与材料成本远超生物样本储存管之管体过多，其效益过低。
[0003]公告号为CN212222976U的中国专利申请描述了借由生物样本储存管底部之突起部固定RFID芯片，虽能降低因射出成形制程所造成的高温，但无法有效避免深低温至常温之间温度骤变所形成的应力破坏以及晃动松脱之情况。。
[0004]公告号为CN207502268U的中国专利申请描述了借由生物样本储存管底部加设试管帽并将其置入一密封矽胶圈使射频识别RFID芯片贴合底部，但因仅贴合于试管底部，不能避免受潮与温度骤变应力破坏贴合面之情形，且多出来之试管帽亦有温度骤变膨胀收缩之虞。
[0005]因此，需降低其表面黏着工法所产生之生产成本及其技术门槛以及射出成形导致之射频识别芯片标签模组封装良率下降，同时又需达到能够保护射频识别RFID芯片封装免受各种潜在污染源的影响，包括微生物进入、水分和气体交换。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
[0007]为此，本专利技术的目的在于提出一种生物样本储存管及封装方法。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术一方面的实施例提供一种生物样本储存管，所述生物样本储存管设置在耐深冷环境，所述生物样本储存管包括：管体和射频识别芯片标签模组，其中，
[0009]所述管体为具有容置空间的中空圆柱体，所述中空圆柱体的一端形成开口部连通和另一端形成半封闭腔室，所述容置空间在所述半封闭腔室形成圆顶凸块，使得该容置空间被所述圆顶凸块划分为生物样本储存区和非生物样本储存区，所述生物样本储存区用于储存生物样本，所述圆顶凸块的凸部设在所述非生物样本储存区；
[0010]所述射频识别芯片模组嵌入该非生物样本储存区，且所述射频识别芯片标签模组部分悬空于所述非生物样本储存区，在所述非生物样本储存区形成间隙，其中，所述射频识别芯片标签模组包括：环形片、天线和射频识别芯片，其中，
[0011]所述环形片为具有在中心形成孔洞的圆状片体；
[0012]所述天线嵌入所述环形片中；
[0013]所述射频识别芯片通过银胶耦合在所述天线上；
[0014]在所述非生物样板储存区内注入有电子封装剂，以将所述射频识别芯片标签模组
封装在所述半封闭腔室内，由所述电子封装剂填满所述间歇；
[0015]在具有所述电子封装剂的半封闭腔室内注入硅烷密封胶，以进一步将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室，并进一步将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室。
[0016]进一步，通过以下方式之一，将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室：
[0017](1)在具有所述电子封装剂的半封闭腔室内注入硅烷密封胶，以将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室；
[0018](2)通过超音波焊接该半封闭腔室及该环形片耦合，以将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室。
[0019]进一步，所述电子封装剂包括：氰基丙烯酸盐结合剂。
[0020]进一步，所述射频识别芯片为UHF RFID射频识别芯片。
[0021]进一步，所述射频识别芯片标签模组工作在UHF频段，其中所述UHF频段的范围可以在900MHz至960MHz。
[0022]进一步，所述射频识别芯片位于该环形片及该天线内环平面。
[0023]进一步，所述天线为PET铝膜蚀刻天线。
[0024]进一步，所述射频识别芯片的工作温度介于120摄氏度至
‑
190摄氏度之间。
[0025]本专利技术另一方面还提出一种生物样本储存管的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0026]步骤S1，提供具有容置空间与半封闭腔室的管体，所述容置空间在该半封闭腔室形成圆顶凸块；
[0027]步骤S2，将天线预先嵌入至具有孔洞的环形片；
[0028]步骤S3，射频识别芯片透过银胶耦合位于该环形片之该天线；
[0029]步骤S4，嵌入该环形片于该半封闭腔室，且该天线位置处于该环型片和半封闭腔室之间；
[0030]步骤S5，注入电子封装剂至该半封闭腔室，以将该环形片、该天线及该射频识别芯片封装于该半封闭腔室；以及
[0031]步骤S6，涂布硅烷密封胶于该半封闭腔室，以将该电子封装剂、该环形片、该射频识别芯片标签模组封装于该半封闭腔室。
[0032]进一步，所述电子封装剂是由玻璃胶与弹性树脂所调制而成，且所述电子封装剂还包括氰基丙烯酸盐结合剂。
[0033]本专利技术提出一种生物样本储存管及封装方法，能够设置于耐深冷环境，例如120摄氏度至
‑
190摄氏度之间的环摬。采用本专利技术的封装方法能避免传统技术的缺点，并且该方法的实施简单，易于实现。
[0034]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0035]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得
明显和容易理解，其中：
[0036]图1为本专利技术第一实施例的生物样本储存管的立体示意图；
[0037]图2为本专利技术第一实施例的生物样本储存管的封装示意图；
[0038]图3为本专利技术第一实施例的生物样本储存管的封装方法流程图；
[0039]图4为本专利技术第二实施例的生物样本储存管的示意图。
[0040]附图标记：
[0041]10
‑
管体；102
‑
开口部；104
‑
半封闭腔室；105
‑
圆顶凸块；1051
‑
生物样本储存区
[0042]1052
‑
非生物样本储存区；10522
‑
间隙
[0043]20
‑
射频识别芯片标签模组；202
‑
环形片；204
‑
天线；206
‑
射频识别芯片；
[0044]3‑
电子封装剂；4
‑
硅烷密封胶。
具体实施方式
[0045]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生物样本储存管，其特征在于，所述生物样本储存管设置在耐深冷环境，所述生物样本储存管包括：管体和射频识别芯片标签模组，其中，所述管体为具有容置空间的中空圆柱体，所述中空圆柱体的一端形成开口部连通和另一端形成半封闭腔室，所述容置空间在所述半封闭腔室形成圆顶凸块，使得该容置空间被所述圆顶凸块划分为生物样本储存区和非生物样本储存区，所述生物样本储存区用于储存生物样本，所述圆顶凸块的凸部设在所述非生物样本储存区；所述射频识别芯片模组嵌入该非生物样本储存区，且所述射频识别芯片标签模组部分悬空于所述非生物样本储存区，在所述非生物样本储存区形成间隙，其中，所述射频识别芯片标签模组包括：环形片、天线和射频识别芯片，其中，所述环形片为具有在中心形成孔洞的圆状片体；所述天线嵌入所述环形片中；所述射频识别芯片通过银胶耦合在所述天线上；在所述非生物样板储存区内注入有电子封装剂，以将所述射频识别芯片标签模组封装在所述半封闭腔室内，由所述电子封装剂填满所述间歇；在具有所述电子封装剂的半封闭腔室内注入硅烷密封胶，以进一步将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室，并进一步将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室。2.如权利要求1所述的生物样本储存管，其特征在于，通过以下方式之一，将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室：(1)在具有所述电子封装剂的半封闭腔室内注入硅烷密封胶，以将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室；(2)通过超音波焊接该半封闭腔室及该环形片耦合，以将所述射频识别芯片标签模组与所述电子封装剂密封于所述半封闭腔室。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，
申请(专利权)人：北京宏诚创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：