本发明专利技术公开了一种硬质合金锻压模具盘填料装置，涉及硬质合金生产技术领域，包括机架和放置于机架中的模具盘,还包括驱动机构和整平机构，所述驱动机构上设有用于振动模具盘的振实组件，所述振实组件振实过程中，所述整平机构来回刮整模具盘上的合金粉末，所述驱动机构包括驱动振实组件对模具盘产生振动的第一驱动单元和驱动整平机构于模具盘上方移动的第二驱动单元。本发明专利技术通过振实组件让模具盘振实合金粉末，同时利用整平机构对模具盘上的粉末进行刮平处理，使模具盘部分模腔中多余的粉末直接刮入粉料不足的模腔，振实和整平同时进行，又可以让工作人员及时准确的对粉料不足的模腔进行加料，提高锻压的工作效率。提高锻压的工作效率。提高锻压的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硬质合金锻压模具盘填料装置
[0001]本专利技术涉及硬质合金生产
，具体为一种硬质合金锻压模具盘填料装置。
技术介绍
[0002]硬质合金具有很高的硬度、强度、耐磨性和耐腐蚀性，被誉为“工业牙齿”，用于制造切削工具、刀具、钴具和耐磨零部件，在硬质合金生产过程中，关键的步骤就是对合金粉末进行锻压，而锻压前需要将合金粉料装入到压料模具盘中，由于合金粉末一开始并没有完全充满模腔，后续还需要对粉料进行和压实和整平处理，以保证粉末均匀地填满模具型腔。
[0003]现有的如本申请人在先申请的专利公开号为：CN216758166U，公开日为2022年06月17日,该专利的名称为“基于粉末锻造的模具盘填料机构”，该专利涉及粉末冶金填料领域，包括填料箱，打散机构安装在填料箱的内部，机械驱动机构安装在填料箱的顶部，机械驱动机构包括机械箱和往复驱动机构，往复驱动机构驱动曲轴往复升降并转动，分层下料机构包括固定层，固定层的底部转动安装有转动盘，固定层的顶部转动安装有卸料轮；基于粉末锻造的模具盘填料机构，通过往复驱动机构带动打散机构进行往复升降并转动，同时打散机构运动时带动分层下料机构对金属粉末进行打散并均匀下料，实现对模具盘的均匀填料，减少了金属粉末在填充时的飞溅，同时提高了设备的填料效率与填料效果，也实现了在填料中对金属粉末进行挤压和打散。
[0004]上述在先申请仍旧具有不足之处，当使用该填料机构将粉料倒入模具盘中的模腔后，一般需要先振实模具盘中的粉末再对其进行整平，然后对粉料不足的模腔进一步加料，接着再进行二次整平，而现有技术中将振实和整平工序分开，往往导致不能及时对粉料不足的模腔加料，增加振实工序的持续时间，影响锻压的效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种硬质合金锻压模具盘填料装置，以解决上述现有技术中的不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种硬质合金锻压模具盘填料装置，包括机架和放置于机架中的模具盘,还包括驱动机构和整平机构，所述驱动机构上设有用于振动模具盘的振实组件，所述振实组件振实过程中，所述整平机构来回刮整模具盘上的合金粉末。
[0008]优选的，所述驱动机构包括驱动振实组件对模具盘产生振动的第一驱动单元和驱动整平机构于模具盘上方移动的第二驱动单元。
[0009]优选的，所述第一驱动单元包括安装于机架内的驱动轴杆，所述振实组件包括固定连接于驱动轴杆上的凸轮，且凸轮与模具盘底面相抵接，所述第二驱动单元包括和驱动轴杆同步转动的传动丝杠，所述传动丝杠驱动所述整平机构平移。
[0010]优选的，所述整平机构包括和传动丝杠螺纹连接的连接架，所述连接架底部活动
插设有刮板，且刮板底部始终搭接于模具盘上。
[0011]优选的，所述模具盘两侧均开设有回收下料口，所述模具盘顶面对称开设有导轨，所述刮板两侧均固定连接有于导轨内滑动的限位块。
[0012]优选的，所述机架内固定连接有位于整平机构上方的横板，所述横板底部活动连接有套接件，所述套接件内活动安装有套管，且套管套设于合金粉末输送管11的管口外，所述横板底部对称固定连接有用于限制套接件进一步移动的限位件，所述套接件底部设有楔形凸起，所述连接架顶部弹性连接有与楔形凸起相抵接的楔形推块。
[0013]优选的，所述连接架两侧均安装有粉尘捕集网，所述粉尘捕集网内活动安装有用于清理粉尘捕集网的清尘刷板。
[0014]优选的，所述楔形推块底部两侧均固定连接有楔形压块，所述清尘刷板顶部固定连接有和楔形压块配合的楔形抵接块。
[0015]优选的，所述楔形推块底部两侧均固定连接有压杆，所述清尘刷板与粉尘捕集网相接触，且清尘刷板底部与粉尘捕集网之间弹性连接，其顶部与压杆处在同一垂直线上。
[0016]优选的，所述横板底部两侧均安装有与传动丝杠同步转动的连接轴杆，所述套接件两侧均转动连接有转轴，所述转轴一端与连接轴杆啮合传动，所述套管两侧均开设有凹槽，所述转轴另一端固定连接有偏心杆，且偏心杆位于凹槽。
[0017]在上述技术方案中，通过振实组件让模具盘振实合金粉末，同时利用整平机构对模具盘上的粉末进行刮平处理，使振实过程中模具盘上多余的粉末能直接刮入粉料不足的模腔中，可以让工作人员及时对粉料不足的模腔进行加料，由于在加料时振实组件和整平机构同时运行，还能在加料时及时判断模腔中粉料是否添加充足，提高锻压的工作效率。
[0018]应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本公开。
[0019]本申请文件提供本公开中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置的A处放大图；
[0023]图3为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置的前视图；
[0024]图4为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置中模具盘的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置中整平机构和粉尘捕集网的连接示意图；
[0026]图6为本专利技术中图5的立体剖视图；
[0027]图7为本专利技术中图5的平面剖视图；
[0028]图8为本专利技术中另一实施例中整平机构和粉尘捕集网的连接剖视图；
[0029]图9为本专利技术中图8的前视图；
[0030]图10为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置的中套接件的结构示意图；
[0031]图11为本专利技术一种硬质合金锻压模具盘填料装置的中套接件的结构示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、机架；2、模具盘；201、回收下料口；202、导轨；203、限位块；204、模腔；205、滑槽；206、滚轮；207、连接件；3、驱动机构；301、驱动轴杆；302、传动丝杠；303、电机；304、带轮；305、皮带；4、振实组件；401、凸轮；5、整平机构；501、连接架；502、刮板；503、楔形推块；504、楔形压块；505、压杆；506、托架；507、滑块；508、腔体；509、伸缩杆；510、弹簧；511、复位弹簧；6、横板；7、套接件；701、套管；702、楔形凸块；703、凹槽；8、限位件；9、粉尘捕集网；901、清尘刷板；902、楔形抵接块；10、连接轴杆；1001、转轴；1002、偏心杆；1003、传动带；11、输送管；12、啮合件。
具体实施方式
[0034]为使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硬质合金锻压模具盘填料装置，包括机架(1)和放置于机架(1)中的模具盘(2),其特征在于，还包括：驱动机构(3)，所述驱动机构(3)上设有用于振动模具盘(2)的振实组件(4)；整平机构(5)，所述振实组件(4)振实过程中，所述整平机构(3)来回刮整模具盘(2)上的合金粉末。2.根据权利要求1所述的一种硬质合金锻压模具盘填料装置，其特征在于，所述驱动机构(3)包括驱动振实组件(4)对模具盘(2)产生振动的第一驱动单元和驱动整平机构(5)于模具盘(2)上方移动的第二驱动单元。3.根据权利要求2所述的一种硬质合金锻压模具盘填料装置，其特征在于，所述第一驱动单元包括安装于机架(1)内的驱动轴杆(301)，所述振实组件(4)包括固定连接于驱动轴杆(301)上的凸轮(401)，且凸轮(401)与模具盘(2)底面相抵接，所述第二驱动单元包括和驱动轴杆(301)同步转动的传动丝杠(302)，所述传动丝杠(302)驱动所述整平机构(5)平移。4.根据权利要求3所述的一种硬质合金锻压模具盘填料装置，其特征在于，所述整平机构(5)包括和传动丝杠(302)螺纹连接的连接架(501)，所述连接架(501)底部活动插设有刮板(502)，且刮板(502)底部始终搭接于模具盘(2)上。5.根据权利要求1所述的一种硬质合金锻压模具盘填料装置，其特征在于，所述模具盘(2)两侧均开设有回收下料口(201)，所述模具盘(2)顶面对称开设有导轨(202)，所述刮板(502)两侧均固定连接有于导轨(202)内滑动的限位块(203)。6.根据权利要求1所述的一种硬质合金锻压模具盘填料装置，其特征在于，所述机架(1)内固定连接有位于整平机构(5)上方的横板(6)，所述横板(6)底部活动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁群，郑大友，贾佳，
申请(专利权)人：安徽和丰硬质合金有限公司，
类型：发明
国别省市：
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