带复合研磨盘的研磨机构制造技术

本发明专利技术涉及玻璃清洗设备技术领域，特别涉及带复合研磨盘的研磨机构，研磨盘组件包括研磨基础盘和研磨盘前体，研磨盘前体与研磨基础盘粘合，所述研磨盘前体上均匀设置有多个研磨颗粒，相邻两研磨颗粒之间形成研磨间隙；所述研磨盘前体采用复合材料制成，所述复合材料包括氧化铈和碳纤维，所述氧化铈的质量占比为20％

【技术实现步骤摘要】
带复合研磨盘的研磨机构


[0001]本专利技术涉及玻璃清洗设备
，特别涉及带复合研磨盘的研磨机构。

技术介绍

[0002]现有技术的玻璃清洗研磨盘硬度较大，导致洗单抛玻璃的时候，压太下容易破片，接触太少容易洗不干净，单抛白玻璃兼容差，水滴角高达80
°
，且极其不稳定，研磨清洗效果不佳。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的带复合研磨盘的研磨机构。
[0004]本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种带复合研磨盘的研磨机构，包括研磨盘组件、研磨底座和旋转底座，所述研磨底座固定于旋转底座上，所述研磨盘组件固定于旋转底座上，所述旋转底座连接转动驱动设备，带动研磨盘组件旋转；所述研磨盘组件包括研磨基础盘和研磨盘前体，研磨盘前体与研磨基础盘粘合，所述研磨盘前体上均匀设置有多个研磨颗粒，相邻两研磨颗粒之间形成研磨间隙；所述研磨盘前体采用复合材料制成，所述复合材料包括氧化铈和碳纤维，所述氧化铈的质量占比为20％
‑
30％，所述碳纤维的质量占比为20％
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30％。
[0005]优选地，所述复合材料包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡胶，所述聚氨酯的质量占比为10％
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20％，所述聚酰胺的质量占比为5％
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10％，所述合成橡胶的质量占比为5％
‑
10％。
[0006]优选地，所述研磨颗粒呈长方体块状，长度为4mm，宽度为4mm，高度为1.5mm。
[0007]优选地，所述研磨间隙的宽度为1mm。
[0008]优选地，所述研磨盘组件的整体厚度为2.1mm
‑
2.4mm。
[0009]优选地，所述研磨底座包括底座基础盘，所述底座基础盘上平行等间距设置有多条凸条，所述研磨盘组件支撑于凸条上。
[0010]优选地，所述凸条与研磨盘组件接触的一侧开设有真空吸附孔，所述真空吸附孔用于真空吸附固定研磨盘组件。
[0011]优选地，所述研磨基础盘底部通过魔术贴粘贴固定于研磨底座上。
[0012]优选地，相邻两所述凸条之间形成变形空间。
[0013]优选地，所述底座基础盘内设置有真空腔，所述真空腔连通于真空吸附孔，真空腔连接外部抽真空设备。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的带复合研磨盘的研磨机构清洗玻璃时可以压得更低，与玻璃充分接触清洗而不会造成破片，研磨清洗效果更佳，对单抛白玻璃兼容性强，水滴角＜30
°
，效果稳定；呈米白色，容易区分研磨盘组件上残留的异物，清洗研磨盘组件时可以实现更彻底清洁；凸条采用硅胶制成，可以在研磨清洗时起到缓冲作用，进一步保护玻璃，降低发生破片的风险。
【附图说明】
[0015]图1为本专利技术带复合研磨盘的研磨机构的爆炸结构图；
[0016]图2为本专利技术带复合研磨盘的研磨机构的研磨盘组件主视图；
[0017]图3为本专利技术带复合研磨盘的研磨机构的研磨底座主视图；
[0018]图4为图1中A处放大图；
[0019]图5为图1中B处放大图；
[0020]图6为图2中C处放大图；
[0021]图7为图3中D处放大图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0024]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]请参阅图1至图7，本专利技术的带复合研磨盘的研磨机构，包括研磨盘组件10、研磨底座20和旋转底座30，所述研磨底座20固定于旋转底座30上，所述研磨盘组件10固定于旋转底座30上，所述旋转底座30连接转动驱动设备，带动研磨盘组件10旋转。
[0026]所述研磨盘组件10包括研磨基础盘11和研磨盘前体，研磨盘前体与研磨基础盘11粘合，所述研磨盘前体上均匀设置有多个研磨颗粒12，相邻两研磨颗粒12之间形成研磨间隙13。
[0027]所述研磨盘前体采用复合材料制成，所述复合材料包括氧化铈和碳纤维，所述氧化铈的质量占比为20％
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30％，所述碳纤维的质量占比为20％
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30％。所述复合材料还包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡胶，所述聚氨酯的质量占比为10％
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20％，所述聚酰胺的质量占比为5％
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10％，所述合成橡胶的质量占比为5％
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10％。制作时，先取上述材料混合并辊磨得到混合料，再向所述混合料中加入固化剂以及固化促进剂辊磨，得到坯料；将所述坯料置于模具中热压，得到研磨盘前体，将所述研磨盘前体与研磨基础盘11粘合即得到研磨盘组件10。
[0028]所述研磨颗粒12呈长方体块状，长度为4mm，宽度为4mm，高度为1.5mm。所述研磨间隙13的宽度为1mm。所述研磨盘组件10的整体厚度为2.1mm
‑
2.4mm。添加了碳纤维的研磨颗粒12硬度适中，清洗玻璃时可以压得更低，与玻璃充分接触清洗而不会造成破片，研磨清洗效果更佳，对单抛白玻璃兼容性强，水滴角＜30
°
，效果稳定。采用上述材料制成的所述研磨盘组件10，呈米白色，容易区分研磨盘组件10上残留的异物，清洗研磨盘组件10时可以实现更彻底清洁。
[0029]所述研磨底座20包括底座基础盘21，所述底座基础盘21上平行等间距设置有多条凸条23，所述研磨盘组件10支撑于凸条23上。所述凸条23与研磨盘组件10接触的一侧开设
有真空吸附孔25，所述真空吸附孔25用于真空吸附固定研磨盘组件10。所述研磨基础盘11底部通过魔术贴粘贴固定于研磨底座20上，粘贴固定配合真空吸附，使得研磨盘组件10更加稳固。相邻两凸条23之间形成变形空间24。所述凸条23采用硅胶制成，可以在研磨清洗时起到缓冲作用，进一步保护玻璃，降低发生破片的风险。
[0030]所述底座基础盘21内设置有真空腔，所述真空腔连通于真空吸附孔25，真空腔连接外部抽真空设备，用于抽真空。
[0031]所述旋转底座30包括连接座31和支撑盘32，所述支撑盘32固定于连接座31上方，所述研磨底座20固定于支撑盘32上，所述连接座31用于连接转动驱动设备。所述支撑盘32上周边设置有第一固定孔33，所述底座基础盘21的周边设置有与第一固定孔33本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带复合研磨盘的研磨机构，其特征在于，包括研磨盘组件、研磨底座和旋转底座，所述研磨底座固定于旋转底座上，所述研磨盘组件固定于旋转底座上，所述旋转底座连接转动驱动设备，带动研磨盘组件旋转；所述研磨盘组件包括研磨基础盘和研磨盘前体，研磨盘前体与研磨基础盘粘合，所述研磨盘前体上均匀设置有多个研磨颗粒，相邻两研磨颗粒之间形成研磨间隙；所述研磨盘前体采用复合材料制成，所述复合材料包括氧化铈和碳纤维，所述氧化铈的质量占比为20％
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30％，所述碳纤维的质量占比为20％
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30％。2.如权利要求1所述的带复合研磨盘的研磨机构，其特征在于，所述复合材料包括聚氨酯、聚酰胺和合成橡胶，所述聚氨酯的质量占比为10％
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20％，所述聚酰胺的质量占比为5％
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10％，所述合成橡胶的质量占比为5％
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10％。3.如权利要求1所述的带复合研磨盘的研磨机构，其特征在于，所述研磨颗粒呈长方体块状，长度为4m...

【专利技术属性】
技术研发人员：李照辉，陈小军，党留洋，谌鹏，叶欣，
申请(专利权)人：赣州市同兴达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：