一种微波射频芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳和封装顶盖，所述封装底壳的侧表面设置有第一连接条，所述封装顶盖的侧表面设置有第二连接条。该微波射频芯片封装结构，通过将引脚放入第一连接条内部的矩形槽中，同时引脚的一侧位于封装底壳的内部，并使限位块位于矩形槽的内部，实现对引脚进行限位，防止引脚在矩形槽的内部发生移动，进而可以将引脚的一侧与封装底壳内部的芯片进行焊接固定，提高引脚在焊接时的稳定效果，再将封装顶盖和封装底壳固定时，第一连接条与第二连接条相互搭接，且定位杆与定位孔的内部插接，有效将其进行固定，避免出现位置偏移情况，加快封装效率。加快封装效率。加快封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微波射频芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种微波射频芯片封装结构。

技术介绍

[0002]微波射频芯片是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此，芯片封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有的芯片封装可以对封装体内部的芯片进行取出更换，如中国专利CN216084868U公开的一种芯片封装体，该装置通过按压两个按压杆，两个按压杆带动两个移动块挤压弹簧相互靠拢，松开两个按压杆后，通过弹簧的回弹力使两个移动块分离，从而便于通过连接杆带动限位块插入以及从限位槽内抽出，使盒盖方便开合，以便于对盒体内的芯片进行更换；但是该装置不易对引脚进行焊接固定，操作较为复杂不便，不能在焊接固定时对引脚进行限位，使其容易出现晃动不稳定情况，进而影响引脚的焊接效果和效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种微波射频芯片封装结构，具备实现对引脚进行限位，防止引脚在焊接处出现位置偏移和晃动不稳定情况，提高引脚焊接效率等优点，解决了不易对引脚进行焊接固定，操作较为复杂不便，不能在焊接固定时对引脚进行限位，使其容易出现晃动不稳定情况，进而影响引脚的焊接效果和效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳和封装顶盖，所述封装底壳的侧表面设置有第一连接条，所述封装顶盖的侧表面设置有第二连接条，所述第一连接条和第二连接条之间设置有引脚。
[0008]所述第一连接条和第二连接条相对的一侧均开设有矩形槽，所述引脚的侧表面开设有限位卡槽，所述矩形槽的内部设置限位块。
[0009]优选的，所述第一连接条的顶部开设有定位孔，所述第二连接条的底部固定连接有定位杆，所述第一连接条和第二连接条相对的一侧相互搭接，所述定位杆与定位孔的内部活动插接。
[0010]优选的，所述引脚位于矩形槽的内部，所述引脚与矩形槽的内部相适配，所述引脚靠近第一连接条的一侧与封装底壳和封装顶盖的内部连接。
[0011]优选的，所述限位块位于限位卡槽的内部，所述限位块与限位卡槽的内部相适配。
[0012]优选的，所述封装底壳的底部设置有散热硅胶片，所述散热硅胶片的底部连接有散热铝条。
[0013]优选的，所述散热铝条的底部与引脚的顶部位于同一水平位置。
[0014]优选的，所述散热硅胶片的底部设置有限位机构，所述限位机构包括固定板，所述固定板的一侧固定连接有固定块。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种微波射频芯片封装结构，具备以下有益效果：
[0016]1、该微波射频芯片封装结构，通过将引脚放入第一连接条内部的矩形槽中，同时引脚的一侧位于封装底壳的内部，并使限位块位于矩形槽的内部，实现对引脚进行限位，防止引脚在矩形槽的内部发生移动，进而可以将引脚的一侧与封装底壳内部的芯片进行焊接固定，提高引脚在焊接时的稳定效果，再将封装顶盖和封装底壳固定时，第一连接条与第二连接条相互搭接，且定位杆与定位孔的内部插接，有效将其进行固定，避免出现位置偏移情况，加快封装效率。
[0017]2、该微波射频芯片封装结构，通过散热硅胶片和散热铝条实现对封装底壳内部进行散热，降低其内部芯片的温度，在散热硅胶片的底部设置限位机构，通过固定块对散热铝片进行限位，避免散热铝片出现弯折变形情况。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0020]图1为本技术整体结构示意图；
[0021]图2为本技术仰视结构立体图；
[0022]图3为本技术第一连接条和引脚结构立体图；
[0023]图4为本技术第一连接条和第二连接条结构剖视图。
[0024]其中：1、封装底壳；2、封装顶盖；3、第一连接条；4、第二连接条；5、引脚；6、矩形槽；7、限位卡槽；8、限位块；9、定位孔；10、定位杆；11、散热硅胶片；12、散热铝条；13、固定板；14、固定块。
具体实施方式
[0025]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得
到。
[0026]请参阅图1
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4，一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳1和封装顶盖2，封装底壳1与封装顶盖2相对的一侧粘接固定，芯片固定设置在封装底壳1的内部，封装底壳1的侧表面设置有第一连接条3，封装顶盖2的侧表面设置有第二连接条4，第一连接条3与第二连接条4粘接固定，第一连接条3和第二连接条4的数量均为四个，且呈均匀分布，第一连接条3和第二连接条4之间设置有引脚5，引脚5的数量为多个，且相邻两个引脚5的间距相同。
[0027]第一连接条3和第二连接条4相对的一侧均开设有矩形槽6，矩形槽6的数量为多个，且四个第一连接条3和四个第二连接条4上矩形槽6的数量与引脚5的数量相同，引脚5的侧表面开设有两个限位卡槽7，且限位卡槽7与引脚5的上下两侧连通，矩形槽6的内部固定连接有两个限位块8，且两个限位块8关于矩形槽6的中轴线对称设置。
[0028]进一步的，第一连接条3的顶部开设有定位孔9，第一连接条3上开设有多个定位孔9，且相邻两个矩形槽6之间设置有定位孔9，第二连接条4的底部固定连接有定位杆10，定位杆10的数量与定位孔9的数量相同，且与定位孔9的内部相适配，第一连接条3和第二连接条4相对的一侧相互搭接，定位杆10与定位孔9的内部活动插接，在对封装底壳1和封装顶盖2固定时，实现对第一连接条3和第二连接条4进行限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳(1)和封装顶盖(2)，其特征在于：所述封装底壳(1)的侧表面设置有第一连接条(3)，所述封装顶盖(2)的侧表面设置有第二连接条(4)，所述第一连接条(3)和第二连接条(4)之间设置有引脚(5)；所述第一连接条(3)和第二连接条(4)相对的一侧均开设有矩形槽(6)，所述引脚(5)的侧表面开设有限位卡槽(7)，所述矩形槽(6)的内部设置限位块(8)。2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述第一连接条(3)的顶部开设有定位孔(9)，所述第二连接条(4)的底部固定连接有定位杆(10)，所述第一连接条(3)和第二连接条(4)相对的一侧相互搭接，所述定位杆(10)与定位孔(9)的内部活动插接。3.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(5)位于矩形槽(6)的内部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱少永，
申请(专利权)人：河北星联机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：