一种哈氏合金密封缠绕垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及缠绕垫片技术领域，特别是涉及一种哈氏合金密封缠绕垫片，包括缠绕垫片本体，所述缠绕垫片本体的上端部开设有上凹槽，所述上凹槽的底部固定安装有至少两个支撑块，位于支撑块侧边的所述上凹槽的底部固定安装有至少两个填充片，每个所述填充片的端部均位于支撑块的上方，所述缠绕垫片本体的下端部开设有第一下凹槽。本实用新型专利技术通过下撑架的端部向第三弧形槽内发生弯折，同时下撑架的下端部逐渐形变呈平面，下撑架的下端部与它物接触更加紧密，通过在缠绕垫片本体的下端部安装多个可形变的弧形架和下撑架，从而有效提高缠绕垫片本体下端部与它物之间的贴合，提高密封性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种哈氏合金密封缠绕垫片


[0001]本技术涉及缠绕垫片
，特别是涉及一种哈氏合金密封缠绕垫片。

技术介绍

[0002]缠绕垫片为半金属密合垫中回弹性最佳的垫片，缠绕垫片结构密度可依据不同的锁紧力要求来制作，并利用内外钢环来控制其最大压紧度，现有的缠绕垫片由于两面的摩擦力度较低，导致对螺丝与它物之间的摩擦力较小，在安装时填充的数量较少，导致密封能力较差。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种哈氏合金密封缠绕垫片。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种哈氏合金密封缠绕垫片，包括缠绕垫片本体，所述缠绕垫片本体的上端部开设有上凹槽，所述上凹槽的底部固定安装有至少两个支撑块，位于支撑块侧边的所述上凹槽的底部固定安装有至少两个填充片，每个所述填充片的端部均位于支撑块的上方，所述缠绕垫片本体的下端部开设有第一下凹槽，位于第一下凹槽内环的所述缠绕垫片本体的下端部开设有第二下凹槽，所述第一下凹槽的下端部固定安装有至少两个弧形架，所述第二下凹槽的下端部固定安装有至少两个下撑架，每个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种哈氏合金密封缠绕垫片，包括缠绕垫片本体(1)，其特征在于，所述缠绕垫片本体(1)的上端部开设有上凹槽(11)，所述上凹槽(11)的底部固定安装有至少两个支撑块(2)，位于支撑块(2)侧边的所述上凹槽(11)的底部固定安装有至少两个填充片(25)，每个所述填充片(25)的端部均位于支撑块(2)的上方，所述缠绕垫片本体(1)的下端部开设有第一下凹槽(12)，位于第一下凹槽(12)内环的所述缠绕垫片本体(1)的下端部开设有第二下凹槽(13)，所述第一下凹槽(12)的下端部固定安装有至少两个弧形架(33)，所述第二下凹槽(13)的下端部固定安装有至少两个下撑架(3)。2.根据权利要求1所述的一种哈氏合金密封缠绕垫片，其特征在于，每个所述支撑块(2)的上端部均固定安装有第一支撑架(21)，每个所述支撑块(2)与第一支...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：天津建鑫津石石化设备配件有限公司，
类型：新型
国别省市：