一种散热性能高的封装三极管制造技术

本实用新型专利技术属于三极管技术领域，公开了一种散热性能高的封装三极管，包括封装主体，所述封装主体的底部安装有引脚组件，且封装主体的背部安装有安装底片，所述安装底片的表壁对称安装有用于和封装主体接触面积的夹块，所述安装底片表壁位于封装主体的两侧处均安装有扩展翼片，所述安装底片的底壁和扩展翼片的底壁位于同一平面，本实用新型专利技术设置了安装底片，且安装底片的的两侧均安装了用于固定封住主体位置的夹块，安装底片位于夹块的两侧处均设置了扩展翼片，且扩展翼片的底壁和安装底片的底壁位于同一平面，使用时，借助夹块和展翼片增加导热效果，借助快速的导热效果来提高散热组件的散热性能。组件的散热性能。组件的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能高的封装三极管


[0001]本技术属于三极管
，具体涉及一种散热性能高的封装三极管。

技术介绍

[0002]三极管是至用于控制电流的半导体器件，主要作用是将较为微弱的信号，放大成幅值较大的电信号，其结构是在一块半导体基材上制作两个距离很近的PN结，借助两个PN结把整块半导体分成三部分，其排列方式包裹PNP和NPN两种。
[0003]由于三极管在使用时会产生一定的热量，因此为了避免三极管过热，会通过导热材料将其安装在散热结构上，但是现在安装结构的导热效果较差，从而降低了散热结构的有效散热性能，且引脚在由于需要满足焊接需求，通常可以进行一定幅度的弯折，而在焊接电路之前，可进行弯折的针脚有可能受到挤压后导致弯折过度，从而出现无法满足焊接需求的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热性能高的封装三极管，以解决现有的三极管安装结构的导热效果较差和针脚在焊接前容易弯折的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能高的封装三极管，包括封装主体，所述封装主体的底部安装有引脚组件，且封装主体的背部安装有安装底片，所述安装底片的表壁对称安装有用于和封装主体接触面积的夹块，所述安装底片表壁位于封装主体的两侧处均安装有扩展翼片，所述安装底片的底壁和扩展翼片的底壁位于同一平面。
[0006]优选的，所述封装主体的表壁设置有封装口，所述安装底片的内部开设有安装孔。
[0007]优选的，所述引脚组件包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，且第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间。
[0008]优选的，所述封装主体位于引脚组件的一端设置有防护壳，且防护壳可包裹引脚组件。
[0009]优选的，所述防护壳靠近封装主体的一端共设置有两个夹持片，且夹持片和防护壳固定连接。
[0010]优选的，所述夹持片采用韧性材料，将封装主体卡入两个夹持片之间可以使防护壳以夹持的方式和封装主体连接。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0012](1)本技术设置了安装底片，且安装底片的的两侧均安装了用于固定封住主体位置的夹块，安装底片位于夹块的两侧处均设置了扩展翼片，且扩展翼片的底壁和安装底片的底壁位于同一平面，使用时，借助夹块增加和封装主体的接触面积，从而提高安装底片对封装主体的导热效果，而扩展翼片则增加和散热组件的接触面积，以此增加安装底片到散热组件的接触面积，借助快速的导热效果来提高散热组件的散热性能。
[0013](2)本技术设置了防护壳，且防护壳的端部设置了对称的夹持片，使用时，将防护壳从封装主体的底部套入，使得引脚位于保护壳的内部，最后借助夹持片将保护套固定在封装主体的底端，通过保护套对引脚进行保护，避免在引脚焊接前受损。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术安装底片的正视图；
[0016]图3为本技术安装底片的俯视图；
[0017]图4为本技术防护壳的侧视图；
[0018]图中：1、安装孔；2、安装底片；3、封装主体；4、扩展翼片；5、夹块；6、防护壳；7、第一引脚；8、第二引脚；9、第三引脚；10、夹持片；11、封装口。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
图3所示，包括封装主体3，封装主体3的底部安装有引脚组件，且封装主体3的背部安装有安装底片2，安装底片2的表壁对称安装有用于和封装主体3接触面积的夹块5，安装底片2表壁位于封装主体3的两侧处均安装有扩展翼片4，安装底片2的底壁和扩展翼片4的底壁位于同一平面。
[0021]通过上述技术方案；
[0022]夹块5、扩展翼片4和安装底片2为一体式结构，且均采用导热材料，使用时，借助夹块5增加安装底片2和封装主体3的接触面积来提高导热效果，而安装底片2在扩展翼片4的作用下提高了和散热结构的接触面积，同样提高了导热效果，以此提高了封装主体3到散热结构的导热效果，进而提高散热结构的散热性能，避免因为安装底片2导热效果较差而无法发挥散热结构的散热性能。
[0023]请参阅图1和图4所示，封装主体3位于引脚组件的一端设置有防护壳6，且防护壳6可包裹引脚组件，防护壳6靠近封装主体3的一端共设置有两个夹持片10，且夹持片10和防护壳6固定连接，夹持片10采用韧性材料，将封装主体3卡入两个夹持片10之间可以使防护壳6以夹持的方式和封装主体3连接。
[0024]通过上述技术方案；
[0025]防护壳6为中空状，可以将第一引脚7、第二引脚8和第三引脚9一起覆盖住，在三极管制造完成后，将防护壳6从封装主体3引脚端插入，直至两个夹持片10对封装主体3起到夹持效果，借助夹持效果固定防护壳6，最后通过防护壳6保护引脚，避免引脚在焊接前受到破坏。
[0026]请参阅图1和图2所示，封装主体3的表壁设置有封装口11，安装底片2的内部开设有安装孔1，引脚组件包括第一引脚7、第二引脚8和第三引脚9，且第二引脚8位于第一引脚7和第三引脚9之间，封装主体3可以采用塑料封装，其作用是用于封装半导体材料，而第一引
脚7、第二引脚8和第三引脚9分别问发射极、基极和集电极。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：使用本技术时，将封装主体3安装在安装底片2表壁位于两个夹块5之间的位置，然后使用安装结构从安装孔1处将其固定在散热组件上，由于夹块5增加了和封装主体3的接触面积，因此提高了对封装主体3的导热效果，而扩展翼片4增加了和散热组件的接触面积，可以快速的将封装主体3上的热量传递至散热组件进行散热，以此提高三极管的散热性能，将防护壳6从封装主体3的引脚端套入，使其包裹第一引脚7、第二引脚8和第三引脚9，最后借助夹持片10夹持固定在封装主体3的底部，借助防护壳6对引脚进行保护，避免在焊接前引脚受到破坏。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能高的封装三极管，其特征在于：包括封装主体(3)，所述封装主体(3)的底部安装有引脚组件，且封装主体(3)的背部安装有安装底片(2)；所述安装底片(2)的表壁对称安装有用于和封装主体(3)接触面积的夹块(5)；所述安装底片(2)表壁位于封装主体(3)的两侧处均安装有扩展翼片(4)；所述安装底片(2)的底壁和扩展翼片(4)的底壁位于同一平面。2.根据权利要求1所述的一种散热性能高的封装三极管，其特征在于：所述封装主体(3)的表壁设置有封装口(11)，所述安装底片(2)的内部开设有安装孔(1)。3.根据权利要求2所述的一种散热性能高的封装三极管，其特征在于：所述引脚组件包括第一引脚(7)、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭嘉洪，郭嘉创，郭嘉智，
申请(专利权)人：亿配芯城深圳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：