平面电感器及电子设备制造技术

本申请公开了一种平面电感器及电子设备，该平面电感器包括至少两个层叠设置的电路板及至少一个第一导电元件，每个电路板均包括一组电感线圈，且每个电感线圈均具有首端和尾端，第一导电元件至少穿设于相邻两个电路板中，且相邻或者间隔的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件，以使所有电路板中的电感线圈串联连接。该设计通过多个电路板中的多个电感线圈串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，极大程度降低了该平面电感器中电路板的成本、制作成本和良率。电路板的成本、制作成本和良率。电路板的成本、制作成本和良率。

【技术实现步骤摘要】
平面电感器及电子设备


[0001]本申请涉及电感器
，尤其涉及一种平面电感器及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，平面电感器的电路板因所采用的电路板的成本较高，导致平面电感器整体的成本较高，因此，如何有效降低平面电感器的成本已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种平面电感器及电子设备，通过多个电路板中的多个电感线圈串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，极大程度降低了该平面电感器中电路板的成本、制作成本和良率。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种平面电感器；该平面电感器包括至少两个层叠设置的电路板及至少一个第一导电元件，每个电路板均包括一组电感线圈，且每个电感线圈均具有首端和尾端，第一导电元件至少穿设于相邻两个电路板中，且相邻或者间隔的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件，以使所有电路板中的电感线圈串联连接。
[0005]基于本申请实施例的平面电感器，通过设计多个层叠设置的电路板，且相邻或者间隔的两个电路板中的电感线圈通过第一导电元件电性连通，从而实现所有电路板中的电感线圈的串联连接，相较于相关技术中设计一个高层数电路板和一个高匝数电感线圈的平面电感器而言，将一个高层数电路板优化成多个低层数电路板的串联连接，以及将一个高匝数电感线圈优化成多个低匝数电感线圈的串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，并且极大程度降低了电感器中电路板的成本、制作成本和良率。
[0006]在其中一些实施例中，第一导电元件的数量至少相较所有电路板的数量多一个，每个电路板的电感线圈的首端和尾端分别与相邻的两个第一导电元件连接，且相邻的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件。
[0007]基于上述实施例，通过将每个电路板的电感线圈的首端和尾端设计成分别与相邻的两个第一导电元件连接，能够有效降低多个电路板中的多个电感线圈之间实现串联连接的难度。
[0008]在其中一些实施例中，对于相邻的两个电路板，第一导电元件的数量为两个，每个电路板的电感线圈的首端和尾端均分别与两个第一导电元件连接，且相邻的两个电路板中的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件。
[0009]基于上述实施例，通过将每个电路板的电感线圈的首端和尾端设计成分别与两个第一导电元件连接，能够有效降低多个电路板中的多个电感线圈之间实现串联连接的难度。
[0010]在其中一些实施例中，第一导电元件包括导电针体，导电针体穿设于所有电路板，且导电针体的两端分别延伸至最外侧的两个电路板外。
[0011]基于上述实施例，相邻或者间隔的两个电路板中的两个电感线圈的首端和尾端之间通过导电针体电性连通，能够有效降低相邻或者间隔的两个电路板中的两个电感线圈之间电性连通的难度。
[0012]在其中一些实施例中，第一导电元件包括导电焊盘和焊接材料，每个电路板均设置有至少两个导电焊盘，焊接材料连接相邻的两个电路板的导电焊盘，使得相邻的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一焊接材料。
[0013]基于上述实施例，邻的两个电路板中的两个电感线圈的首端和尾端通过吸附于导电焊盘上的焊接材料来实现两者之间的电性连通，能够有效降低相邻的两个电路板中的两个电感线圈之间电性连通的难度。
[0014]在其中一些实施例中，每个电路板均设有与第一导电元件数量相等的导电通孔，第一导电元件包括焊接材料，焊接材料填充导电通孔的至少部分，使得相邻的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一焊接材料。
[0015]基于上述实施例，相邻的两个电路板中的两个电感线圈的首端和尾端通过填充于导电通孔中的焊接材料来实现两者之间的电性连通，能够有效降低相邻的两个电路板中的两个电感线圈之间电性连通的难度。
[0016]在其中一些实施例中，任意相邻或者间隔的两个电路板中的两个电感线圈，其一电感线圈的首端和尾端中的一个可作为第一外接引线端，另一电感线圈的首端和尾端中的另一个可作为第二外接引线端，且第一外接引线端和第二外接引线端均用于与外接部件连接。
[0017]基于上述实施例，通过将任意相邻或间隔的两个电路板中的两个电感线圈中的一个首端和一个尾端分别作为第一外接引线端和第二外接引线端，使第一外接引线端和第二外接引线端实现串联引出方式，电感线圈的绕组匝数翻倍，从而使得该平面电感器具有更高的兼容性。
[0018]在其中一些实施例中，每个电路板均包括多层层叠设置的介质层，且每层介质层埋设电感线圈的至少一匝绕组段。
[0019]基于上述实施例，通过在同一电路板的每层介质层中均只埋设一匝绕组段，使得同一电路板中的电感线圈的每匝绕组段的线宽和线长均位于介质层的内圈，一致性好；通过在同一电路板的每层介质层中均埋设多匝绕组段，使得平面电感器的适用性更广。
[0020]在其中一些实施例中，每个电路板还包括第二导电元件，多层介质层的数量相较第二导电元件的数量多一层，且相邻的两个绕组段之间经由第二导电元件首尾连接，使得同一电感线圈中位于不同介质层上的所有绕组段串联连接。
[0021]基于上述实施例，通过第二导电元件来实现统一电路板上的不同介质层中的绕组段之间的串联连接，有效降低了位于同一电路板的不同介质层中的各绕组段之间串联连接的难度。
[0022]在其中一些实施例中，平面电感器还包括磁芯，磁芯具有容置空间，至少两个电路板的至少部分均为位于容置空间内且与磁芯连接。
[0023]基于上述实施例，通过将至少两个电路板的至少部分设置在磁芯内，该平面电感器能够有效防止电磁波的干扰，屏蔽电磁辐射，过滤电流中的噪声。
[0024]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体及上述的平面电感器，平面电感器安装于壳体。
[0025]基于本申请实施例中的电子设备，具有上述平面电感器的电子设备，降低了该电子设备的成本、制作成本和良率。
[0026]基于本申请实施例的一种平面电感器及电子设备，通过设计多个层叠设置的电路板，且相邻或者间隔的两个电路板中的电感线圈通过第一导电元件电性连通，从而实现所有电路板中的电感线圈的串联连接，相较于相关技术中设计一个高层数电路板和一个高匝数电感线圈的平面电感器而言，将一个高层数电路板优化成多个低层数电路板的串联连接，以及将一个高匝数电感线圈优化成多个低匝数电感线圈的串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，并且极大程度降低了电感器中电路板的成本、制作成本和良率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面电感器，其特征在于，包括：至少两个层叠设置的电路板，每个所述电路板均包括一组电感线圈，且每个所述电感线圈均具有首端和尾端；至少一第一导电元件，至少穿设于相邻的两个所述电路板中，且相邻或者间隔的两个所述电路板的两个所述电感线圈中，其一所述电感线圈的首端与另一所述电感线圈的尾端连接至同一所述第一导电元件，以使所有所述电路板中的所述电感线圈串联连接。2.如权利要求1所述的平面电感器，其特征在于，所述第一导电元件的数量至少相较所有所述电路板的数量多一个；每个所述电路板的所述电感线圈的首端和尾端分别与相邻的两个所述第一导电元件连接，且相邻的两个所述电路板的两个电感线圈中，其一所述电感线圈的首端与另一所述电感线圈的尾端连接至同一所述第一导电元件。3.如权利要求1所述的平面电感器，其特征在于，对于相邻的两个所述电路板，所述第一导电元件的数量为两个；每个所述电路板的所述电感线圈的首端和尾端均分别与两个所述第一导电元件连接，且相邻的两个所述电路板的两个电感线圈中，其一所述电感线圈的首端与另一所述电感线圈的尾端连接至同一所述第一导电元件。4.如权利要求1所述的平面电感器，其特征在于，所述第一导电元件包括导电针体，所述导电针体穿设于所有所述电路板，且所述导电针体的两端分别延伸至最外侧的两个所述电路板外。5.如权利要求1所述的平面电感器，其特征在于，所述第一导电元件包括：导电焊盘，每个所述电路板均设置有至少两个所述导电焊盘；焊接材料，所述焊接材料连接相邻的两个所述电路板的所述导电焊盘，使得相邻的两个所述电路板的两个所述电感线圈中，其一所述电感线圈的首端与另一所述电感...

【专利技术属性】
技术研发人员：任文，廖胜峰，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：