一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材制造技术

本申请涉及导线加工技术领域，具体公开了一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材，单同轴线由内到外依次为导体、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层；第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.2

【技术实现步骤摘要】
一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材


[0001]本申请涉及导线加工
，尤其是涉及一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材。

技术介绍

[0002]导线是用作电线电缆的材料，工业上也指电线，其一般由铜或铝制成，也有用银制成，用来传输电流或者导热，随着导线的普及，导线在我们日常生活中随处可见。且随着人们生活水平的提高和科技的进步，电子信息行业也得到了快速的发展，在电子信息传输中，不可避免的需要用到导线，且对导线的数据传输速率有了更高的要求。
[0003]对于USB导线而言，其包括多根单同轴导线、多根中芯电子线，并将多根单同轴导线、多根中芯电子线绞合在一起，然后在其外周面设置屏蔽层，之后在屏蔽层的外周面包覆保护层，得到USB导线。单同轴导线由内到外依次为导体、填充层、屏蔽保护层，且屏蔽保护层采用铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充层外周面。申请人发现，该单同轴导线，虽然能够实现数据传输，但是USB导线在实际使用时，还存在能耗较大、数据传输不稳定的问题，并影响USB导线的性能。

技术实现思路

[0004]为了降低单同轴线的能耗，并提高单同轴导线数据传输的稳定性，本申请提供一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材。
[0005]第一方面，本申请提供一种单同轴线，采用如下的技术方案：一种单同轴线，其由内到外依次为导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层；所述第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.2
‑
>1mm；所述填充绝缘层为管状，所述填充绝缘层、第一保护层均具有弹性。
[0006]通过采用上述技术方案，申请人发现，目前单同轴线的屏蔽层采用铝箔麦拉带，铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带，且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离填充层的侧面，并利用铝箔带起到屏蔽电磁信号的作用，利用热熔麦拉带对单同轴导线起到防护的作用，同时由于铝箔带比较软且容易被折断，而热熔麦拉带则降低铝箔带出现断裂的情况，因此，屏蔽保护层也常常采用铝箔麦拉带。但是，申请人还发现，在铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充绝缘层外周面时，铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接，此时于搭接处从内到外形成，铝箔带、热熔麦拉带、铝箔带、热熔麦拉带，即单同轴导线沿其长度方向于铝箔麦拉带搭接处出现不连续的状态，并形成电容效应，并增加单同轴线的能耗，还降低单同轴线的数据传输效率以及稳定性。
[0007]本申请中，将铝箔麦拉带替换为铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，此时，由于铜带由纯铜制成，铜带搭接处呈连续状态，不会形成电容效应，降低单同轴线的能耗，提高单同轴线的数据传输效率，并增加第一屏蔽层
的屏蔽效果，增加单同轴线数据传输稳定性，同时还降低了单同轴线的生产成本。在其应用于USB导线中时，也增加USB导线的性能，增加数据传输的稳定性。同时，填充绝缘层呈管状，且填充绝缘层、第一保护层均具有弹性，能够有效的对铜带起到保护的作用，降低其出现变形、断裂的情况，通过导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层之间的相互配合，提高单同轴线的性能和实用性，而且还具有加工简便的优点。
[0008]可选的，所述铜带的厚度为4
‑
10μm，所述铜带的宽度为2
‑
8mm。
[0009]通过采用上述技术方案，对铜带的厚度、宽度进行限定，不仅便于铜带的加工和使用，而且避免铜带的厚度过小，而影响铜带的强度，也避免铜带的厚度过大而增加成本。
[0010]可选的，所述填充绝缘层为FEP材料制成的管状填充绝缘层。
[0011]通过采用上述技术方案，FEP具有一定的弹性，能够对导体层起到缓冲、防护的效果，而且在填充绝缘层加工时，部分熔化的FEP进入导体层之间的缝隙，增加导体层、填充绝缘层之间的稳定性，避免导体层在使用时出现晃动，提高单同轴线的稳定性。
[0012]可选的，所述第一保护层为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层的外周面。
[0013]通过采用上述技术方案，热熔麦拉带具有一定的弹性，也能够对导体层起到缓冲、防护效果，而且热熔麦拉带具有颜色，能够根据需要对不同单同轴线进行区分，便于单同轴线的安装。
[0014]第二方面，本申请提供一种单同轴线高效稳固加工工艺，采用如下的技术方案：一种单同轴线高效稳固加工工艺，包括如下步骤：使导体层进入模具内，并向模具内注入填充绝缘层的原料，冷却固化，形成管状的填充绝缘层；在填充绝缘层的外周面螺旋缠绕铜带，且使铜带和填充绝缘层紧密贴合，形成第一屏蔽层；在第一屏蔽层的外周面设置第一保护层，完成单同轴线的加工。
[0015]通过采用上述技术方案，便于单同轴线的加工。
[0016]第三方面，本申请提供一种多同轴线材，采用如下的技术方案：一种多同轴线材，包括上述所述的单同轴线。
[0017]通过采用上述技术方案，便于单同轴线的使用。
[0018]第四方面，本申请提供一种多同轴线材，采用如下的技术方案：一种多同轴线材，其由内到外依次为中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层、多根设置在固定绝缘层和外围导线层之间的外围电子线；所述外围导线层为多根上述所述的单同轴线，多根所述单同轴线、多根外围电子线螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面。
[0019]通过采用上述技术方案，便于多同轴线材的加工和使用。
[0020]可选的，所述第二屏蔽层为铝箔麦拉带，铝箔麦拉带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层外周面，且铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.2
‑
1mm。
[0021]通过采用上述技术方案，铝箔麦拉带包括铝箔带和热熔麦拉带，利用铝箔带起到屏蔽的作用，利用热熔麦拉带对铝箔带起到保护的作用，并利用热熔麦拉带降低铝箔带出
现断裂的情况，使第二屏蔽层的加工简便。
[0022]可选的，所述第二屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.2
‑
1mm。
[0023]通过采用上述技术方案，将铝箔麦拉带替换为铜带，增加第二屏蔽层的屏蔽效果，避免铝箔麦拉带产生电容效应并影响多同轴线材的性能。
[0024]可选的，所述第二屏蔽层和中芯导线层之间设置有圆整绝缘层，所述第二屏蔽层的外周面包覆有第三保护层；所述圆整绝缘层为PTFE带，PTFE带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面；所述第三保护层为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第二屏蔽层的外周面。
[0025]通过采用上述技术方案，圆整绝缘层使中芯导线层外周面平整，降低铜带因螺旋缠绕在中芯导线层而出现弯折变形的情况，第三保护层对铜带起到保护的作用，提高第二屏蔽层的稳定性。
[0026]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：本申请中发现铝箔麦拉带缠绕在填充绝缘层外周面时，其搭接处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单同轴线，其特征在于：其由内到外依次为导体层(11)、填充绝缘层(12)、第一屏蔽层(13)、第一保护层(14)；所述第一屏蔽层(13)为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层(12)的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.2
‑
1mm；所述填充绝缘层(12)为管状，所述填充绝缘层(12)、第一保护层(14)均具有弹性。2.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述铜带的厚度为4
‑
10μm，所述铜带的宽度为2
‑
8mm。3.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述填充绝缘层(12)为FEP材料制成的管状填充绝缘层(12)。4.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述第一保护层(14)为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层(13)的外周面。5.一种如权利要求1
‑
4中任意一项所述的单同轴线高效稳固加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：使导体层(11)进入模具内，并向模具内注入填充绝缘层(12)的原料，冷却固化，形成管状的填充绝缘层(12)；在填充绝缘层(12)的外周面螺旋缠绕铜带，且使铜带和填充绝缘层(12)紧密贴合，形成第一屏蔽层(13)；在第一屏蔽层(13)的外周面设置第一保护层(14)，完成单同轴线的加工。6.一种多同轴线材，其特征在于：包括权利要求1
‑
4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：于建军，李建勤，陈明贤，陈明，
申请(专利权)人：通盈电业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：