一种射频电源及温度调控方法技术

本发明专利技术属于射频电源技术领域，具体涉及一种射频电源及温度调控方法，该射频电源包括外壳，所述外壳的一端固定有操作面板，所述操作面板的一端装配有外置温度监测元件，所述外壳的内部固定有集成电路板，所述集成电路板上集成有温度传感器和湿度传感器，所述外壳的另一端开设有排气孔，所述外壳的内部固定有与排气孔相适配的散热风扇，且所述外置温度监测元件和集成电路板以及集成电路板和散热风扇之间均通过导线电性连接。本发明专利技术能够根据外壳内部的温度对流向外壳内部的气体进行加热，避免外壳内部的高温气体和低温气体融合后，局部气体温度降低至露点温度以下，出现水汽凝结的现象，造成外壳内部潮湿，降低集成电路板的使用寿命和稳定性。寿命和稳定性。寿命和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种射频电源及温度调控方法


[0001]本专利技术属于射频电源
，具体涉及一种射频电源及温度调控方法。

技术介绍

[0002]射频电源是可以产生固定频率的正弦波电压，频率在射频范围（约3KHz～300GHz）内、具有一定功率的电源。射频电源广泛应用于半导体工艺设备、LED与太阳能光伏产业、科学实验中的等离子体发生、射频感应加热、医疗美容、常压等离子体消毒清洗等行业。
[0003]射频电源的一般工作温度为
‑
10至+40℃、相对湿度:10%～90%RH,无凝露，射频电源在工作时，随着长时间的工作，热量的积累，导致其内部温度升高，现有技术中，有通过内置风扇的方式对射频电源内部进行散热，如公开号为CN114302586A的多路射频电源，其便是利用风扇以及散热件实现对射频电源的维护，但是，现有的散热方式在对射频电源内部进行散热时存在以下问题：1.当射频电源内部温度较高时，射频电源外部温度较低的气体进入到射频电源内部后，温度较低的气体与温度较高的气体融合，会降低射频电源内部的温度，当射频电源内部的高温气体温度降低至露点温度以下后，高温气体中的水汽凝结，造成电路板的工作环境变得潮湿，进而引发电路板的使用寿命降低并影响电路板的稳定性；2.现有的内置风扇的散热方式，在对射频电源内部进行散热的同时，其运转后产生的热量会进一步提高射频电源内部的温度，会进一步引发射频电源出现内部故障。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种射频电源，能够根据外壳内部的温度对流向外壳内部的气体进行加热，避免外壳内部的高温气体和低温气体融合后，局部气体温度降低至露点温度以下，出现水汽凝结的现象，造成外壳内部潮湿，降低集成电路板的使用寿命和稳定性。
[0005]本专利技术采取的技术方案具体如下：一种射频电源，包括外壳，所述外壳的一端固定有操作面板，所述操作面板的一端装配有外置温度监测元件，所述外壳的内部固定有集成电路板，所述集成电路板上集成有温度传感器和湿度传感器，所述外壳内部的一端设置有排气腔，排气腔的两端分别开设有贯通孔和排气孔，所述排气腔的内部固定有与排气孔相适配的散热风扇，且所述外置温度监测元件和集成电路板以及集成电路板和散热风扇之间均通过导线电性连接，还包括：多个温控部，多个所述温控部分别装配于外壳的两侧,所述温控部包括导流壳体、多个加热元件和内置温度监测元件，所述导流壳体固定于外壳内部的一侧，所述导流壳体的两端分别开设有第二进气孔和气道出口，且所述第二进气孔位于远离外置温度监测元件的一侧，所述导流壳体的内部设置有多个隔板，所述导流壳体的内部通过隔板分隔有多个气道，且相邻的两个所述气道首尾相连，多个所述加热元件分别固定于多个气道的内部，所述内置温度监测元件固定于靠近气道出口的气道的内部，且所述加热元件和集成电路板以及内置温度监测元件和集成电路板之间均通过导线电性连接；
冷却部，所述冷却部装配于外壳的一端；其中，所述散热风扇运转后能够带动外壳外部的气体依次流经温控部、外壳和冷却部，最终通过排气孔排出至外壳外部。
[0006]在一种优选方案中，多个所述隔板呈S形分布于导流壳体的内部。
[0007]在一种优选方案中，所述导流壳体的外侧设置有隔热元件，所述导流壳体的内壁设置有隔热涂层。
[0008]在一种优选方案中，所述外壳的底部且位于集成电路板的下端开设有一散热通槽，所述散热通槽的底部固定有散热片，所述外壳和散热片之间装配有一密封元件。
[0009]在一种优选方案中，所述冷却部包括冷却壳体、多个冷凝管和多个冷却风扇，所述冷却壳体固定于外壳的内部且位于散热风扇的下端，所述冷却壳体的内部一体成型有一导流板，所述冷却壳体的内部通过导流板分隔有冷却腔和冷凝腔，多个所述冷凝管均匀固定于冷却腔的内部，且所述冷凝管的两端分别贯穿冷却腔的上端和下端，多个所述冷却风扇均固定于冷凝腔的内部，且所述冷却风扇和集成电路板通过导线电性连接。
[0010]在一种优选方案中，所述冷凝腔的一端设置有集水槽，所述集水槽的侧壁上固定有液位传感器，且所述液位传感器和集成电路板通过导线电性连接，所述导流板倾斜设置于冷却壳体的内部，且所述导流板较低的一端位于集水槽的上端。
[0011]在一种优选方案中，所述散热片的下端均匀开设有多个散热翅片，所述冷却风扇运转后，所述冷却风扇输出端的气流方向和散热翅片的延伸方向相同。
[0012]在一种优选方案中，所述外壳的两侧均开设有第一进气孔，所述外壳的内部装配有挡板和电磁铁，其中，所述外壳和挡板转动连接，所述外壳和电磁铁固定连接，且所述电磁铁和集成电路板通过导线电性连接，所述挡板的内部固定有磁性元件，所述电磁铁和磁性元件相适配。
[0013]在一种优选方案中，所述集成电路板至少还集成有存储单元和处理单元，所述存储单元存储有一配套使用的程序，所述处理单元能够执行上述程序。
[0014]一种温度调控方法，适用于上述的一种射频电源，主要包括以下步骤：S1：启动装置，所述温度传感器和湿度传感器对外壳内部的温度和湿度进行实时监测，通过外置温度监测元件对外壳外部的温度进行实时监测；S2：散热风扇运转，带动装置内、外部的气体循环流动，对外壳内部进行降温，同时，通过散热片吸收外壳内部的热量；S3：根据外壳内部的实时温度和湿度，计算外壳内部气体的露点温度；S4：启动，对装置外部流入的空气进行加热，使其进入到外壳内部之前，温度达到露点温度。
[0015]本专利技术取得的技术效果为：本专利技术通过外置温度监测元件监测外壳外部的温度，在外壳外部的气体温度高于外壳内部的露点温度时，外壳外部的气体可以通过第一进气孔和导流壳体进入到外壳内部，进而对外壳内部进行高效降温；当外壳外部的气体低于外壳内部的露点温度时，通过电磁铁驱动挡板转动，使得挡板对第一进气孔进行遮盖，避免温度较低的气体直接进入到外壳内部，造成水汽凝结的现象；本专利技术在通过挡板对第一进气孔形成遮盖后，外壳外部的气体流经导流壳体内部
时，通过加热元件对气流进行加热，将气流温度加热至露点温度再流入至外壳内部，避免外壳内部的高温气体和低温气体融合后，局部气体温度降低至露点温度以下，出现水汽凝结的现象，造成集成电路板的工作环境较为潮湿，引发集成电路板的使用寿命降低和稳定性降低；本专利技术启动冷却风扇后，外壳内部的气体流经冷凝管内部，通过冷凝管吸收气流的温度，对气流进行降温，同时，降温后的气流通过冷却风扇的输出端吹向散热片，对散热片进行降温，提高了散热片的热传导效率，进一步提高了外壳内部的降温效果；本专利技术通过在导流壳体的外侧设置隔热元件、导流壳体的内壁设置隔热涂层以及将散热风扇和冷却风扇装配在排气腔内部等方式，避免散热风扇、加热元件以及冷却风扇工作时产生的热量传递至外壳内部，减少了外壳内部的发热源，降低了装置工作时外壳内部的温度，降低了集成电路板由于环境温度较高引发的故障概率，进一步提高了集成电路板工作时的稳定性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术整体的结构示意图；图2是本专利技术外壳的内部示意图；图3是本专利技术整体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频电源，其特征在于，包括：外壳（10），所述外壳（10）的一端固定有操作面板，所述操作面板的一端装配有外置温度监测元件（11），所述外壳（10）的内部固定有集成电路板（12），所述集成电路板（12）上集成有温度传感器和湿度传感器；排气腔，所述排气腔设置于外壳（10）内部的一端，所述排气腔的两端分别开设有贯通孔和排气孔，所述排气腔的内部固定有与排气孔相适配的散热风扇（13），且所述外置温度监测元件（11）和集成电路板（12）以及集成电路板（12）和散热风扇（13）之间均通过导线电性连接；多个温控部（20），多个所述温控部（20）分别装配于外壳（10）的两侧，所述温控部（20）包括导流壳体（21）、多个加热元件（22）和内置温度监测元件（23），所述导流壳体（21）固定于外壳（10）内部的一侧，所述导流壳体（21）的两端分别开设有第二进气孔（24）和气道出口（25），且所述第二进气孔（24）位于远离外置温度监测元件（11）的一侧，所述导流壳体（21）的内部设置有多个隔板，所述导流壳体（21）的内部通过隔板分隔有多个气道，且相邻的两个所述气道首尾相连，多个所述加热元件（22）分别固定于多个气道的内部，所述内置温度监测元件（23）固定于靠近气道出口（25）的气道的内部，且所述加热元件（22）和集成电路板（12）以及内置温度监测元件（23）和集成电路板（12）之间均通过导线电性连接；以及，冷却部（30），所述冷却部（30）装配于外壳（10）的一端；其中，所述散热风扇（13）运转后，能够带动外壳（10）外部的气体依次流经温控部（20）、外壳（10）和冷却部（30），最终通过排气孔排出至外壳（10）外部。2.根据权利要求1所述的一种射频电源，其特征在于：多个所述隔板呈S形分布于导流壳体（21）的内部。3.根据权利要求1所述的一种射频电源，其特征在于：所述导流壳体（21）的外侧设置有隔热元件，所述导流壳体（21）的内壁设置有隔热涂层。4.根据权利要求1所述的一种射频电源，其特征在于：所述外壳（10）的底部且位于集成电路板（12）的下端开设有一散热通槽，所述散热通槽的底部固定有散热片（14），所述外壳（10）和散热片（14）之间装配有一密封元件。5.根据权利要求4所述的一种射频电源，其特征在于：所述冷却部（30）包括冷却壳体（31）、多个冷凝管（32）和多个冷却风扇（33），所述冷却壳体（31）固定于外壳（10）的内部且位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张娟，戴晓东，戴晓云，
申请(专利权)人：南京积芯力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：