【技术实现步骤摘要】
一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统
[0001]本专利技术属于抛光加工管理
,涉及到一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统。
技术介绍
[0002]随着制造加工行业快速发展,加工工件也愈发变的多样化。对于表面具有多样性和无规律性的异行工件待抛光面,普通抛光机器难以满足其抛光需求,而像六轴这类具有多轴联动方式的数控控抛光机可实现对任意曲线的抛光。为了保障异形工件的抛光质量和抛光效果,需要对异形工件的抛光过程进行分析控制和管理。
[0003]目前对六轴这类多轴数控抛光机的分析主要针对异形工件抛光结束后的质量分析,如抛光后的表面细痕、亮度等进行质量因素的分析,但是对于异形工件而言,抛光顺序的选取直接决定了异形工件的抛光效率,而且不同待抛光面对应的抛光需求也不尽相同,随机的抛光顺序或者固定的抛光顺序均会对异形工件的抛光效果造成一定的干扰,当前没有对此进行分析,无法保障异形加工工件的抛光效果,其具体体现在以下几个层面:1、不同异形的待抛光面所需要联动的运转轴并不相同,对应恢复至初始状态的时长也不同,进而影响了整个抛光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统,其特征在于:该系统包括:待抛光异形工件信息获取模块,用于获取指定六轴数控抛光机中当前待抛光异形工件各待抛光面对应的基本信息,并将各待抛光面按照预设顺序依次编号为1,2,...,i,...n,其中,基本信息具体包括面积、目标抛光厚度、目标抛光粗糙度和抛光联动运转轴数目;待抛光异形工件抛光因素采集模块,用于对当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光因素进行采集;待抛光异形工件抛光时长解析模块,用于从当前待抛光异形工件各待抛光面的抛光因素中提取粗糙度,基于各待抛光面对应的面积、目标抛光厚度以及目标抛光粗糙度,对各待抛光面对应的抛光时长进行解析,得到各待抛光面对应的抛光时长干扰指数,记为β
i
,i表示为待抛光面编号,i=1,2,......n;待抛光异形工件抛光难度解析模块,用于从当前待抛光异形工件各待抛光面的抛光因素中提取规则度、粗糙均匀度和相对位置,对各待抛光面对应的抛光难度进行解析,得到各待抛光面对应的抛光难度评估指数,记为δ
i
;待抛光异形工件抛光环境解析模块,用于对当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光环境干扰指数进行解析,得到各待抛光面对应的抛光环境干扰指数,记为φ
i
;待抛光异形工件抛光顺序解析模块,用于对当前待抛光异形工件对应的抛光顺序进行解析,得到当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光顺序,并发送至指定六轴数控抛光机对应的加工控制终端。2.根据权利要求1所述的一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统,其特征在于:所述对当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光因素进行采集,具体采集过程包括以下步骤:通过指定六轴数控抛光机所在作业区域内的三维摄像头对当前待抛光异形工件进行三维图像采集,从中识别出当前待抛光异形工件中各待抛光面对应的相对位置和轮廓,其中,相对位置包括外部、内部和边角;将当前待抛光异形工件中各待抛光面对应的轮廓导入设定的规则度评估模型中,得到当前待抛光异形工件中各待抛光面对应的规则度;将当前待抛光异形工件中各待抛光面按照平面网格式的划分方式划分为各子抛光面,通过粗糙度监测仪对各待抛光面中各子抛光面的粗糙度进行监测,从各待抛光面中各子抛光面对应的粗糙度中筛选出最大粗糙度和最小粗糙度,并将最大粗糙度作为各待抛光面的粗糙度,同时分析得出各待抛光面对应的粗糙均匀度;将相对位置、规则度、粗糙度以及粗糙均匀度作为当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光因素。3.根据权利要求1所述的一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统,其特征在于:所述对各待抛光面对应的抛光时长进行解析,具体解析过程包括以下步骤:将当前待抛光异形工件各待抛光面对应的面积、目标抛光厚度和目标抛光粗糙度进行均值处理,得到当前待抛光异形工件待抛光面对应的平均面积、平均目标抛光厚度和平均目标抛光粗糙度,由此设置各待抛光面对应的抛光时长权重因子,记为ε
i
;将当前待抛光异形工件各待抛光面对应的粗糙度与其目标抛光粗糙度进行作差,得到当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光粗糙度差;
将当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光粗糙度差与设定的各抛光粗糙度差对应的预计抛光时长进行对比,得到当前待抛光异形工件各待抛光面对应的预计抛光时长;将当前待抛光异形工件各待抛光面对应的抛光联动运转轴数目记为M
i
,依据分析公式分析得到各待抛光面对应的抛光时长干扰指数β
i
,e为自然常数,T
预计i
表示为当前待抛光异形工件中第i个待抛光面对应的预计抛光时长,ΔT为设定的参考抛光时长差,μ1、μ2分别表示为设定的抛光时长、抛光联动运转轴数目对应的占比权重,n表示为待抛光面数目。4.根据权利要求3所述的一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统,其特征在于:所述各待抛光面进行抛光时长权重因子,具体设置公式为ε
i
表示第i个待抛光面对应的抛光时长权重因子,S
i
、H
i
、C
i
分别表示为设定的第i个待抛光面对应的面积、目标抛光厚度、目标抛光粗糙度,分别表示为当前待抛光异形工件待抛光面对应的平均面积、平均目标抛光厚度、平均目标抛光粗糙度,a1、a2、a3分别表示为设定的抛光面积、抛光厚度、抛光粗糙度对应的的占比权重因子。5.根据权利要求1所述的一种六轴数控抛光机加工分析控制管理系统,其特征在于:所述对各待抛光面对应的抛光难度进行解析,具体解析过程包括以下步骤:获取当前待抛光异形工件各待抛光面对应的相对位置,若某待抛...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐明星,
申请(专利权)人:武汉星源时空建筑装饰工程有限公司,
类型:发明
国别省市:
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