药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质技术

本申请公开了一种药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质，属于半导体工艺技术领域。一种药液浓度的控制方法，应用于半导体工艺设备，该控制方法包括：获取硅片于半导体工艺设备中与药液反应预设时间前后的质量差；根据质量差，获得药液中活性成分的第一损失量以及硅化产物的浓度；判断硅化产物的浓度是否大于或等于阈值；若否，则根据第一损失量调整药液中活性成分的浓度；若是，则按照第一排放量将半导体工艺设备中的部分药液排出，并根据第一排放量和第一损失量调整药液中活性成分的浓度。本申请可以解决当前对硅片处理过程中槽内的药液的有效成分会随着反应的进行不断被消耗所造成的处理过程不稳定的问题。被消耗所造成的处理过程不稳定的问题。被消耗所造成的处理过程不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质


[0001]本申请属于半导体工艺
，具体涉及一种药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体制程或半导体工艺中，需要使用到各种不同的反应性液体，如酸液、碱液、有机溶液等药液，尤其对于半导体湿法工艺，往往需要使用这些反应性液体的药液对硅片进行不同目的的处理。例如，在太阳能光伏发电领域，太阳能电池的制造过程中会涉及到硅片的清洗、制绒等工序，在制绒/清洗设备的制绒槽、清洗槽等药液槽内设置有一定浓度的反应性药液，用于对硅片进行不同目的的刻蚀清洗，比如在硅片表面刻蚀形成绒面或者刻蚀(腐蚀)去除硅片表层等。硅片刻蚀或清洗质量的好坏对于器件性能具有一定的影响。因此，为了保持刻蚀或清洗过程的稳定性，减少或避免对器件性能的影响，需要精确控制设备内药液的浓度。
[0003]在对硅片的处理比如制绒或清洗过程中，槽内的反应性药液的有效成分(活性成分)会随着反应的进行不断被消耗，从而会造成制绒或清洗过程的不稳定问题。目前，为了缓解该现象，通常的做法是根据生产经验间隔一段时间后向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药液浓度的控制方法，应用于半导体工艺设备，其特征在于，所述控制方法包括：获取硅片于半导体工艺设备中与药液反应预设时间前后的质量差；根据所述质量差，获得所述药液中活性成分的第一损失量以及硅化产物的浓度；判断所述硅化产物的浓度是否大于或等于阈值；如果所述硅化产物的浓度小于所述阈值，则根据所述第一损失量调整所述药液中所述活性成分的浓度；如果所述硅化产物的浓度大于或等于阈值，则按照第一排放量将所述半导体工艺设备中的部分药液排出，并根据所述第一排放量和所述第一损失量调整所述药液中所述活性成分的浓度。2.根据权利要求1所述的药液浓度的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一损失量调整所述药液中所述活性成分的浓度的步骤，包括：获取第一体积、活性成分浓度为第一浓度的第一补充液，其中所述第一体积小于或等于所述质量差对应的所述半导体工艺设备中药液的容积差，且所述第一浓度与所述第一体积的乘积为所述第一损失量；将所述第一补充液加入所述半导体工艺设备中。3.根据权利要求1所述的半导体工艺中药液浓度的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一排放量和所述第一损失量调整所述药液中所述活性成分的浓度的步骤，包括：获得排出所述第一排放量的药液造成的所述活性成分的第二损失量；获取第二体积、活性成分浓度为第二浓度的第二补充液，其中所述第二体积小于或等于所述质量差对应的所述半导体工艺设备中药液的容积差，且所述第二浓度与所述第二体积的乘积为所述第一损失量和所述第二损失量之和；将所述第二补充液加入所述半导体工艺设备中。4.根据权利要求3所述的药液浓度的控制方法，其特征在于，所述获得排出所述第一排放量的药液造成的所述活性成分的第二损失量的步骤，包括：根据所述硅片反应之前所述药液的初始容积和其中所述活性成分的初始浓度、以及所述硅片反应之后所述药液的当前容积，获得所述硅片反应之后所述药...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴文龙，龚庆，刘文东，徐大沩，
申请(专利权)人：江苏启威星装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：