电容触摸皮套键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容触摸皮套键盘，包括键帽、弹性控制件、导电薄膜电路板、触摸感应膜和键盘触控电路板，通过弹性控制件安装设置在所述键帽的下方；导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方；触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方；键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接，以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息，以及通过所述触摸感应膜获取触控信息，并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。由于将触摸板功能集成在键盘主体上，可替代单独的触摸板来实现对电子设备的光标的移动操作。由于整体输入设备占用空间小，可以将输入设备做薄做小，携带更加的方便，也更方便用户的使用。也更方便用户的使用。也更方便用户的使用。

【技术实现步骤摘要】
电容触摸皮套键盘


[0001]本技术涉及皮套键盘
，尤其涉及一种电容触摸皮套键盘。

技术介绍

[0002]现有的键盘的功能相对简单，一般只有信息输入功能，用户为了更好地操控电脑，通常需要将键盘与鼠标或触摸板配合使用。通过触摸板来对电子设备的光标的移动。现有技术中，键盘和触摸板通常相互独立。且分别设置在两个不同的区域，所占有的控制相对较大，使得无法将键盘和触摸板结合的输入设备做薄做小，尤其是在现有的皮套键盘中，整体键盘空间夹小，难以预留空间出来作为触摸板使用。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电容触摸皮套键盘。
[0004]为实现上述目的，根据本技术实施例的电容触摸皮套键盘，包括：
[0005]键帽；
[0006]弹性控制件，所述弹性控制件安装设置在所述键帽的下方；
[0007]导电薄膜电路板，所述导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方；
[0008]触摸感应膜，所述触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方；
[0009]键盘触控电路板，所述键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接，以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息，以及通过所述触摸感应膜获取触控信息，并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。
[0010]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述触摸感应膜为电容式感应膜。
[0011]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述导电薄膜电路板的正面或者背面的位置。
[0012]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述电容触摸皮套键盘还包括安装底板，所述安装底板设置所述导电薄膜电路板的下方的位置，用于对所述导电薄膜电路板及所述弹性控制件进行安装固定。
[0013]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述安装底板的正面或者背面的位置。
[0014]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述弹性控制件包括：
[0015]安装架；
[0016]剪刀脚结构，所述剪刀脚结构安装设置在所述安装架上，所述键帽设置在所述剪刀脚结构的上方；
[0017]硅胶颗粒，所述安装架上设有通孔，所述硅胶颗粒设置在所述通孔内，所述硅胶颗粒用于在所述键帽的作用下，为所述导电薄膜电路板施加导通压力，以产生所述按键信息。
[0018]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述键盘触控电路板包括：
[0019]键盘控制器，所述键盘控制器与所述导电薄膜电路板电性连接，以获取所述按键信息；
[0020]触摸控制器，所述触摸控制器与所述触摸感应膜连接，以获取所述触控信息，所述触摸控制器还与所述键盘控制器连接，以将所述触控信息发送至所述键盘控制器，以通过所述键盘控制器对电子设备进行操控或信息输入。
[0021]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述键盘触控电路板还包括：
[0022]触摸FPC连接器，所述触摸FPC连接器与所述触摸控制器电性连接，所述触摸控制器通过所述触摸FPC连接器与所述触摸感应膜电性连接；
[0023]键盘矩阵连接器，所述键盘矩阵连接器与所述键盘控制器电性连接，所述键盘控制器通过所述键盘矩阵连接器与所述导电薄膜电路板电性连接。
[0024]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述键盘控制器包括：
[0025]手指移动模块，所述手指移动模块用于根据所述触控信息获取键帽上有一个或者多个手指沿着键帽水平方向滑动，则切换为触摸状态，并根据所述触控信息对电子设备进行操控。
[0026]进一步地，根据本技术的一个实施例，所述手指移动模块还用于根据所述触控信息获取没有手指沿着键帽水平方向滑动，则切换为键盘输入状态；
[0027]所述键盘控制器还包括：
[0028]按键控制模块，所述按键控制模块与所述手指移动模块连接，以获取所述手指移动模块的状态信息，在键盘输入状态下，所述按键控制模块用于检测有按键按下，则根据所述按键信息对电子设备进行信息输入或操控。
[0029]本技术实施例提供的电容触摸皮套键盘，通过弹性控制件安装设置在所述键帽的下方；导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方；触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方；键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接，以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息，以及通过所述触摸感应膜获取触控信息，并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。由于将触摸板功能集成在键盘主体上，可替代单独的触摸板，来实现对电子设备的光标的移动操作。由于整体输入设备占用空间小，可以将输入设备做薄做小，携带更加的方便，也更方便用户的使用。
附图说明
[0030]图1为本技术提供的电容触摸皮套键盘结构示意图；
[0031]图2为本技术提供的电容触摸皮套键盘电路结构示意图；
[0032]图3为本技术提供的键盘控制器和键盘矩阵连接器电路结构示意图；
[0033]图4为本技术提供的触摸控制器和触摸FPC连接器电路结构示意图。
[0034]附图标记：
[0035]键帽10；
[0036]弹性控制件20；
[0037]安装架201；
[0038]剪刀脚结构202；
[0039]硅胶颗粒203；
[0040]导电薄膜电路板30；
[0041]触摸感应膜40；
[0042]安装底板50；
[0043]卡紧件5011。
[0044]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0045]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0046]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0047]参阅图1和图2，本技术实施例提供一种电容触摸皮套键盘，包括：键帽10、弹性控制件20、导电薄膜电路板30、触摸感应膜40和键盘触控电路板，所述弹性控制件20安装设置在所述键帽10的下方；所述导电薄膜电路板 30设置在所述弹性控制件20的下方；如图1中所示，在使用时，用户可通过将手指放置到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容触摸皮套键盘，其特征在于，包括：键帽；弹性控制件，所述弹性控制件安装设置在所述键帽的下方；导电薄膜电路板，所述导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方；触摸感应膜，所述触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方；键盘触控电路板，所述键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接，以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息，以及通过所述触摸感应膜获取触控信息，并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。2.根据权利要求1所述的电容触摸皮套键盘，其特征在于，所述触摸感应膜为电容式感应膜。3.根据权利要求1所述的电容触摸皮套键盘，其特征在于，所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述导电薄膜电路板的正面或者背面的位置。4.根据权利要求1所述的电容触摸皮套键盘，其特征在于，还包括安装底板，所述安装底板设置所述导电薄膜电路板的下方的位置，用于对所述导电薄膜电路板及所述弹性控制件进行安装固定。5.根据权利要求4所述的电容触摸皮套键盘，其特征在于，所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述安装底板的正面或者背面的位置。6.根据权利要求1所述的电容触摸皮套键盘，其特征在于，所述弹性控制件包括：安装架；剪刀脚结构，所述剪刀脚结构安装设置在所述安装架上，所述键帽设置在所述剪刀脚结构的上方；硅胶颗粒，所述安装架上设有通孔，所述硅胶颗粒设置在所述通孔内，所述硅胶颗粒用于在所述键帽的作用下，为所述导电薄膜电路板施加导通压力，以产生所述按键信息。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永元，陈志军，叶孟力，沈寿明，
申请(专利权)人：凯晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：