一种电木水冷成型模具制造技术

本实用新型专利技术提供的一种电木水冷成型模具，包含上模、下模，上模包含上压板、与上压板驱动连接的直线驱动装置，下模包含下定位板，下定位板顶部并列设置有若干沟槽，沟槽的顶部两侧壁上均设置有避位槽，上压板和下定位板内部均设置有冷却水道。往上压板和下定位板的冷却水道中通入冷水，当芯片料带从成型模具中出模后，将芯片料带输送到沟槽顶部，封装顶壳底部朝向沟槽，两侧接线引脚分别承载在沟槽顶部两侧，沟槽两侧的避位槽可对导电引脚作避位，从而对芯片料带作定位，通过直线驱动装置驱动上压板向下定位板侧移动，以让上压板底面抵压在封装顶壳的顶面上，可以加快封装顶壳的冷却成型效率，确保封装顶壳的顶面平整，提高产品加工精度。工精度。工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电木水冷成型模具


[0001]本技术涉及模具领域，尤指一种电木水冷成型模具。

技术介绍

[0002]成型模具是通过压制或浇注的方式使材料成为一定形状的工具，常被使用在电子产品的制作过程中。塑胶产品通过成型模具制作时，一般会在模具中设置冷却系统，让塑胶产品冷却成型后在出模，而电木产品通过成型模具制作时，由于电木的固化温度较低，需要较长的时间才能让电木产品冷却固化，无法实现在成型模具中冷却成型，需要在电木产品在成型模具中稍作定型后即将其从模具中取出并让其继续进行自然的冷却过程。
[0003]现有一款芯片料带30，由若干芯片组件31呈料带状组成，其通过成型模具在端子片33上使用电木材料成型出若干的封装顶壳32，从而形成一个个附着在料带上的芯片组件31，端子片33上的接线引脚330从封装顶壳32的两侧壁引出并用于贴装在电路板的焊盘上，端子片33上的导电引脚331从封装顶壳32底端上引出，芯片组装时，需要在封装顶壳32底部凹槽中设置集成电路并将集成电路成型在封装底座上，并将封装底座成型在封装顶壳32底部，导电引脚331则与集成电路电连接。目前，该芯片料带30从成型模具中出模后是按照常规方式进行自然冷却成型的，由于封装顶壳32从成型模具中脱出后还没有完全固化，在封装顶壳32自然冷却成型的过程中容易产生变形，导致封装顶壳32顶面不平整，产品尺寸及精度无法达到客户要求，报废率高，浪费材料，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题在于，提供一种电木水冷成型模具，可以提高电木产品的冷却成型效率，避免产品变形，提高产品加工精度。
[0005]解决上述技术问题要按照本技术提供的一种电木水冷成型模具，包含上模、下模，上模包含上压板、与上压板驱动连接的直线驱动装置，下模包含下定位板，下定位板顶部并列设置有若干沟槽，沟槽的顶部两侧壁上均设置有避位槽，上压板和下定位板内部均设置有冷却水道。
[0006]优选地，上模还包含上模座、上垫板，下模还包含下模座，上模座和下模座的四侧之间均固定连接有支柱，直线驱动装置设置于上模座上且与上垫板驱动连接，上压板固定连接在上垫板底部，下定位板固定连接在下模座顶部，上垫板的底部两端均固定连接有限位板，下定位板的顶部两端均设置有与限位板相对应的限位槽。
[0007]优选地，上垫板上贯穿设置有若干通孔，通孔上固定连接有抵接在上压板顶部的加压弹簧。
[0008]优选地，上垫板底部并列设置有若干与沟槽相对应的定位组，定位组包含若干沿沟槽长度方向设置的隔板，隔板贯穿设置于上压板上并超出上压板的底部。
[0009]优选地，相邻两沟槽顶部的一端之间设置有挡板。
[0010]优选地，直线驱动装置为气缸。
[0011]本技术的有益效果为：本技术提供一种电木水冷成型模具，设置独特的装配结构，往上压板和下定位板的冷却水道中通入冷水，以让上压板和下定位板处于低温状态，当芯片料带从成型模具中出模后，将芯片料带输送到沟槽顶部，封装顶壳底部朝向沟槽，两侧接线引脚分别承载在沟槽顶部两侧，沟槽两侧的避位槽可对导电引脚作避位，从而对芯片料带作定位，通过直线驱动装置驱动上压板向下定位板侧移动，以让上压板底面抵压在封装顶壳的顶面上，可以加快封装顶壳的冷却成型效率，确保封装顶壳的顶面平整，提高产品加工精度。
附图说明
[0012]图1例示了本技术开模状态的结构示意图。
[0013]图2例示了本技术合模状态的结构示意图。
[0014]图3例示了本技术的截面结构示意图。
[0015]图4例示了本技术另一位置的截面结构示意图。
[0016]图5例示了本技术图3中A部的局部放大结构示意图。
[0017]图6例示了本技术芯片料带的外形结构示意图。
[0018]附图标号说明：上压板10、直线驱动装置11、上模座12、上垫板13、通孔130、限位板14、隔板15、下定位板20、沟槽200、避位槽201、限位槽202、挡板203、下模座21、支柱22、芯片料带30、芯片组件31、封装顶壳32、端子片33、接线引脚330、导电引脚331、加压弹簧40。
具体实施方式
[0019]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0021]参考图1
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图6。
[0022]本技术提供一种电木水冷成型模具，包含上模、下模，上模包含上压板10、与上压板10驱动连接的直线驱动装置11，下模包含下定位板20，下定位板20顶部并列设置有若干沟槽200，沟槽200的顶部两侧壁上均设置有避位槽201，上压板10和下定位板20内部均设置有冷却水道。
[0023]具体使用过程中，将本水冷成型模具设置在芯片料带30成型机的一侧，往上压板10和下定位板20的冷却水道中通入冷水，以让上压板10和下定位板20保持在低温状态，当芯片料带30从成型机的成型模具中出模后，水冷成型模具处于开模状态，将芯片料带30输送到水冷成型模具的沟槽200顶部，并让封装顶壳32的底部开口朝向沟槽200，两侧接线引脚330分别承载在沟槽200顶部两侧，沟槽200两侧的避位槽201将对导电引脚331作避位，从而对芯片料带30作定位，然后通过直线驱动装置11驱动上压板10向下定位板20侧移动以进行合模操作，上压板10底面将以一定的压力抵压在封装顶壳32的顶面上，以让封装顶壳32在水冷成型模具中冷却成型，可以加快封装顶壳32的冷却成型效率，确保封装顶壳32的顶面平整，避免产品变形，提高产品加工精度，提高生产效率。
[0024]基于上述实施例，上模还包含上模座12、上垫板13，下模还包含下模座21，上模座12和下模座21的四侧之间均固定连接有支柱22，直线驱动装置11设置于上模座12上且与上垫板13驱动连接，上压板10固定连接在上垫板13底部，下定位板20固定连接在下模座21顶部，上垫板13的底部两端均固定连接有限位板14，下定位板20的顶部两端均设置有与限位板14相对应的限位槽202。具体地，合模时，直线驱动装置11推动上垫板13向下定位板20侧移动，当限位板14抵接在限位槽202上后，上压板10将停止移动，合模动作完成，此时上压板10抵压在封装顶壳32的顶面上，可以起到限位作用，避免上压板10对芯片组件31施压过大，确保产品成型精度稳定。
[0025]基于上述实施例，上垫板13上贯穿设置有若干通孔130，通孔130上固定连接有抵接在上压板10顶部的加压弹簧40。具体地，通过在上垫板13和上压板10之间设置加压弹簧40，在合模时，上压板10压在产品封装顶壳32的顶面上，利用加压弹簧40对上压板10的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电木水冷成型模具，包含上模、下模，其特征在于，所述上模包含上压板、与所述上压板驱动连接的直线驱动装置，所述下模包含下定位板，所述下定位板顶部并列设置有若干沟槽，所述沟槽的顶部两侧壁上均设置有避位槽，所述上压板和所述下定位板内部均设置有冷却水道。2.根据权利要求1所述的一种电木水冷成型模具，其特征在于，所述上模还包含上模座、上垫板，所述下模还包含下模座，所述上模座和所述下模座的四侧之间均固定连接有支柱，所述直线驱动装置设置于所述上模座上且与所述上垫板驱动连接，所述上压板固定连接在所述上垫板底部，所述下定位板固定连接在所述下模座顶部，所述上垫板的底部两端均固定连接有限位板，所述下定位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：牙政亮，徐建荣，吴金富，
申请(专利权)人：惠州市诚鼎塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：