底漆、带底漆层的基板、带底漆层的基板的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种底漆，包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。表面形成底漆层。表面形成底漆层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】底漆、带底漆层的基板、带底漆层的基板的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种底漆(primer)、带底漆层的基板、带底漆层的基板的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化以及高性能化带来的能量密度的增加，每单位体积的发热量有增大的倾向。因此，在如用于控制电动汽车的电动机的逆变器那样的发热量大的装置中，为了保证稳定的动作，散热器、散热片等散热构件不可或缺。进而，作为将芯片与散热器等耦合的手段，需要绝缘性与散热性优异的原材料。
[0003]树脂一般而言绝缘性优异，但热传导率低，散热性差。因此，在日本专利特开2009
‑
21530号中记载有在树脂中添加无机填料来提高散热性的片状的接着剂。

技术实现思路

[0004][专利技术所要解决的问题][0005]在树脂中添加无机填料对提高散热性有效，但另一方面存在对被接着面的接着强度降低的问题。因此，在日本专利特开2009
‑
21530号记载的专利技术中，在含有无机填料的接着剂层的两侧配置不含无机填料的接着剂层来提高对被接着面的接着强度，但所述方法会使接着剂的制造成本变高。
[0006]鉴于所述状况，本专利技术的课题在于提供一种即便不含无机填料也显示出优异的热传导性的底漆。本专利技术的课题进而在于提供一种使用所述底漆所获得的带底漆层的基板、其制造方法、半导体装置及其制造方法。
[0007][解决问题的技术手段][0008]用以解决所述课题的具体手段如下所述。
[0009]＜1＞一种底漆，包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。
[0010]＜2＞根据＜1＞所述的底漆，其中所述液晶性环氧化合物包含下述通式(M
‑
1)所表示的结构及通式(M
‑
2)所表示的结构中的至少一种。
[0011][化1][0012][0013]通式(M
‑
1)及通式(M
‑
2)中，Y分别独立地表示碳数1～8的脂肪族烃基、碳数1～8的烷氧基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氰基、硝基或乙酰基，n各自独立地表示0～4的整数，*表示与邻接的原子的键结部位。
[0014]＜3＞根据＜2＞所述的底漆，其中所述液晶性环氧化合物包含：包含通式(M
‑
1)所表示的结构及通式(M
‑
2)所表示的结构中的至少一种的液晶性环氧化合物与选自由对苯二酚、3,3
‑
联苯酚、4,4
‑
联苯酚、2,6
‑
萘二酚、1,5
‑
萘二酚、4
‑
羟基苯甲酸及2
‑
羟基
‑6‑
萘甲酸所组成的群组中的至少一种的反应生成物。
[0015]＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的底漆，其中所述硬化剂包含选自由胺系硬化剂及酚系硬化剂所组成的群组中的至少一种。
[0016]＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的底漆，其中所述液晶性环氧化合物与所述硬化剂反应所形成的液晶结构为向列型结构(nematic structure)或近晶型结构(smectic structure)。
[0017]＜6＞根据＜5＞所述的底漆，其中所述近晶型结构具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
[0018]＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的底漆，其包含醇系溶剂。
[0019]＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的底漆，其中所述基板为金属基板。
[0020]＜9＞一种带底漆层的基板，包括基板及底漆层，且所述底漆层是根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的底漆的硬化物，所述基板的与所述底漆层相向的面的表面自由能为50mN/m以上。
[0021]＜10＞一种带底漆层的基板的制造方法，包括：在基板上形成包含根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的底漆的层的步骤；以及使包含所述底漆的层硬化而形成底漆层的步骤，且所述基板的与所述底漆层相向的面的表面自由能为50mN/m以上。
[0022]＜11＞一种半导体装置，依序包括基板、底漆层及绝缘构件，且所述底漆层是根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的底漆的硬化物，所述基板的与所述底漆层相向的面的表面自由能为50mN/m以上。
[0023]＜12＞一种半导体装置的制造方法，包括：在基板上形成包含根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的底漆的层的步骤；在包含所述底漆的层之上配置绝缘构件的步骤；以及使包含所述底漆的层硬化而形成底漆层的步骤，且所述基板的与所述底漆层相向的面的表面自由能为50mN/m以上。
[0024][专利技术的效果][0025]根据本专利技术，可提供一种即便不含无机填料也显示出优异的热传导性的底漆。进而，根据本专利技术，可提供一种使用所述底漆所获得的带底漆层的基板、其制造方法、半导体装置及其制造方法。
附图说明
[0026]图1是表示半导体装置的结构的一例的概略剖面图。
具体实施方式
[0027]以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下的实施形态。在以下的实施形态中，除特别明示的情况以外，其构成要素(也包括要素步骤等)并非必需。数值及其范围也同样如此，并不限制本专利技术。
[0028]在本公开中，“步骤”的用语中，除与其他步骤独立的步骤以外，即便在无法与其他步骤明确区别的情况下，只要实现所述步骤的目的，则也包含所述步骤。
[0029]在本公开中，使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
[0030]在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围内所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。
[0031]在本公开中，各成分也可包含多种相当的物质。于在组合物中存在多种与各成分相当的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计含有率或含量。
[0032]在本公开中，关于“膜”的用语，在观察所述膜所存在的区域时，除了包括形成于所述区域的整个区域的情况以外，也包括仅形成于所述区域的一部分的情况。
[0033]在本公开中，平均厚度设为对对象物中随机选择的五点的厚度进行测定，作为其算术平均值而给出的值。厚度可使用测微计(micrometer)等进行测定。
[0034]＜底漆＞
[0035]本公开的底漆包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。
[0036]本专利技术者等人的研究结果可知，使用包含液晶性环氧化合物及硬化剂的底漆，在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面所形成的底漆层中，即便不含无机填料也显示出优异的热传导性。作为其理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种底漆，包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。2.根据权利要求1所述的底漆，其中所述液晶性环氧化合物包含下述通式(M
‑
1)所表示的结构及通式(M
‑
2)所表示的结构中的至少一种，[化1]通式(M
‑
1)及通式(M
‑
2)中，Y分别独立地表示碳数1～8的脂肪族烃基、碳数1～8的烷氧基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氰基、硝基或乙酰基，n各自独立地表示0～4的整数，*表示与邻接的原子的键结部位。3.根据权利要求2所述的底漆，其中所述液晶性环氧化合物包含：包含通式(M
‑
1)所表示的结构及通式(M
‑
2)所表示的结构中的至少一种的液晶性环氧化合物与选自由对苯二酚、3,3
‑
联苯酚、4,4
‑
联苯酚、2,6
‑
萘二酚、1,5
‑
萘二酚、4
‑
羟基苯甲酸及2
‑
羟基
‑6‑
萘甲酸所组成的群组中的至少一种的反应生成物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的底漆，其中所述硬化剂包含选自由胺系硬化剂及酚系硬化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤宁，田中慎吾，竹泽由高，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：