一种不易损坏的RIFD电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不易损坏的RIFD电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签本体的底部设置有粘贴层，所述电子标签本体包含有防护膜层、电子标签芯片和加强层，所述电子标签芯片位于加强层的内腔，所述防护膜层包裹于电子标签芯片和加强层的表面，所述防护膜层包含有防刮膜和防紫外线膜，所述加强层包含有绝缘层和强度层，所述防刮膜位于防紫外线膜的外表面，所述绝缘层位于强度层的内壁，所述防刮膜为聚酯薄膜层。本实用新型专利技术通过设置电子标签主体、防护膜层、防刮膜、防紫外线膜、电子标签芯片、加强层、绝缘层、强度层和粘贴层，解决了现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏的问题。易被划伤损坏的问题。易被划伤损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种不易损坏的RIFD电子标签


[0001]本技术涉及RIFD电子标签
，具体为一种不易损坏的RIFD电子标签。

技术介绍

[0002]RIFD即射频识别，原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的，RFID 的应用非常广泛，典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化和物料管理，电子标签是RFID技术的载体，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，而现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏，为此，我们提出一种不易损坏的RIFD电子标签。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种不易损坏的RIFD电子标签，具备强度高，且防刮效果好的优点，解决了现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不易损坏的RIFD电子标签，包括电子标签主体，所述电子标签本体的底部设置有粘贴层，所述电子标签本体包含有防护膜层、电子标签芯片和加强层，所述电子标签芯片位于加强层的内腔，所述防护膜层包裹于电子标签芯片和加强层的表面，所述防护膜层包含有防刮膜和防紫外线膜，所述加强层包含有绝缘层和强度层。
[0005]优选的，所述防刮膜位于防紫外线膜的外表面，所述绝缘层位于强度层的内壁。
[0006]优选的，所述防刮膜为聚酯薄膜层，所述防紫外线膜为EVA薄膜层。
[0007]优选的，所述绝缘层为硅橡胶层，所述强度层为铝钛合金层。
[0008]优选的，所述防刮膜的厚度为0.1mm
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0.15mm，所述防紫外线膜的厚度为0.12mm
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0.16mm。
[0009]优选的，所述绝缘层的厚度为0.4mm
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0.45mm，所述强度层的厚度为0.3mm
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0.35mm。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过设置粘贴层，方便对电子标签本体进行粘接，通过设置电子标签芯片，保证了电子标签本体整体的特性，通过设置防刮膜，增加了电子标签本体的防刮性，且透明度高，通过设置防紫外线膜，增加了电子标签本体的防紫外线性，可防止内部的电子标签芯片受光照而老化，且透明度高，通过设置绝缘层，增加了电子标签本体的隔热性，且可在电子标签本体掉落时缓冲冲击力，通过设置强度层，增加了电子标签本体的强度，可防止电子标签本体被折断损坏，解决了现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术电子标签主体横截面结构示意图；
[0014]图3为本技术防护膜层部分截面放大结构示意图；
[0015]图4为本技术加强层部分截面放大结构示意图。
[0016]图中：1、电子标签主体；101、防护膜层；1011、防刮膜；1012、防紫外线膜；102、电子标签芯片；103、加强层；1031、绝缘层；1032、强度层；2、粘贴层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，一种不易损坏的RIFD电子标签，包括电子标签主体1，电子标签本体1的底部设置有粘贴层2，电子标签本体1包含有防护膜层101、电子标签芯片102和加强层103，电子标签芯片102位于加强层103的内腔，防护膜层101包裹于电子标签芯片102和加强层103的表面，防护膜层101包含有防刮膜1011和防紫外线膜1012，加强层103包含有绝缘层1031和强度层1032，防刮膜1011位于防紫外线膜1012的外表面，绝缘层1031位于强度层1032的内壁，防刮膜1011为聚酯薄膜层，防紫外线膜1012为EVA薄膜层，绝缘层1031为硅橡胶层，强度层1032为铝钛合金层，防刮膜1011的厚度为0.1mm
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0.15mm，防紫外线膜1012的厚度为0.12mm
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0.16mm，绝缘层1031的厚度为0.4mm
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0.45mm，强度层1032的厚度为0.3mm
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0.35mm，通过设置粘贴层2，方便对电子标签本体1进行粘接，通过设置电子标签芯片102，保证了电子标签本体1整体的特性，通过设置防刮膜1011，增加了电子标签本体1的防刮性，且透明度高，通过设置防紫外线膜1012，增加了电子标签本体1的防紫外线性，可防止内部的电子标签芯片102受光照而老化，且透明度高，通过设置绝缘层1031，增加了电子标签本体1的隔热性，且可在电子标签本体1掉落时缓冲冲击力，通过设置强度层1032，增加了电子标签本体1的强度，可防止电子标签本体1被折断损坏，解决了现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏的问题。
[0019]使用时，通过设置粘贴层2，方便对电子标签本体1进行粘接，通过设置电子标签芯片102，保证了电子标签本体1整体的特性，通过设置防刮膜1011，增加了电子标签本体1的防刮性，且透明度高，通过设置防紫外线膜1012，增加了电子标签本体1的防紫外线性，可防止内部的电子标签芯片102受光照而老化，且透明度高，通过设置绝缘层1031，增加了电子标签本体1的隔热性，且可在电子标签本体1掉落时缓冲冲击力，通过设置强度层1032，增加了电子标签本体1的强度，可防止电子标签本体1被折断损坏，解决了现有的电子标签不够坚固，易受外力挤压损坏，且防刮效果不好，易被划伤损坏的问题。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不易损坏的RIFD电子标签，包括电子标签主体（1），其特征在于：所述电子标签主体（1）的底部设置有粘贴层（2），所述电子标签主体（1）包含有防护膜层（101）、电子标签芯片（102）和加强层（103），所述电子标签芯片（102）位于加强层（103）的内腔，所述防护膜层（101）包裹于电子标签芯片（102）和加强层（103）的表面，所述防护膜层（101）包含有防刮膜（1011）和防紫外线膜（1012），所述加强层（103）包含有绝缘层（1031）和强度层（1032）。2.根据权利要求1所述的一种不易损坏的RIFD电子标签，其特征在于：所述防刮膜（1011）位于防紫外线膜（1012）的外表面，所述绝缘层（1031）位于强度层（1032）的内壁。3.根据权利要求1所述的一种不易损坏的RIFD电子标签，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖明辉，
申请(专利权)人：浙江中快网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：