高效散热的LED灯珠制造技术

本申请涉及一种高效散热的LED灯珠，包括基板，基板包括安装有LED芯片的第一区域和安装有驱动电路的第二区域，第一区域包覆有透明的导热硅胶的第一封装体，第二区域包覆有不透明的陶瓷硅胶的第二封装体，第一封装体与第二封装体相连接呈一体共同包覆基板，第二区域连接灯脚，灯脚延伸至第二封装体的外部。利用不透明的陶瓷硅胶的第二封装体包覆第一区域能够使驱动电路部分不可见，增加LED灯珠的美观性，并且能够更好的散热，利用透明的导热硅胶的第一封装体包覆第二区域即保证光线的通过，又能够很好的散热。又能够很好的散热。又能够很好的散热。

【技术实现步骤摘要】
高效散热的LED灯珠


[0001]本申请属于发光二极管照明
，涉及一种高效散热的LED灯珠。

技术介绍

[0002]发光二极管所发出的可见光同传统光源相比，具有省电、光通量高、寿命长及无污染的优点，发出的光中无紫外光，用LED灯替代传统的白炽灯和节能日光灯已经成为各国在努力开发的攻关的技术。
[0003]相关技术中，大多数领域已经能够采用LED灯替代传统光源，由于 LED的发光受温度影响很大，在温度升高后LED的发光强度会降低，并且对LED灯的寿命也有很大的影响，需要保证LED灯能够有良好的散热效果。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种高效散热的LED灯珠。
[0005]本申请是通过如下的技术方案来实现的。
[0006]本技术方案是提供一种高效散热的LED灯珠，其特征在于，包括基板，所述基板包括安装有LED芯片的第一区域和安装有驱动电路的第二区域，所述第一区域包覆有透明的导热硅胶的第一封装体，所述第二区域包覆有不透明的陶瓷硅胶的第二封装体，所述第一封装体与所述第二封装体相连接呈一体共同包覆所述基板，所述第二区域连接有灯脚，所述灯脚延伸至所述第二封装体的外部。
[0007]本申请技术方案的有盖技术效果是，利用不透明的陶瓷硅胶的第二封装体包覆第一区域能够使驱动电路部分不可见，增加LED灯珠的美观性，并且能够更好的散热，利用透明的导热硅胶的第一封装体包覆第二区域即保证光线的通过，又能够很好的散热。
[0008]在本技术方案的一个实施方式中，所述基板为铝基板、氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
[0009]在本技术方案的一个实施方式中，所述陶瓷硅胶为填充有氧化铍陶瓷粉、氧化铝陶瓷粉或氮化铝陶瓷粉的绝缘导热硅胶。
[0010]在本技术方案的一个实施方式中，所述第一区域的两面或单面安装有 LED芯片，所述LED芯片与所述驱动电路电性连接，所述驱动电路与所述灯脚电性连接。
[0011]在本技术方案的一个实施方式中，所述LED芯片的上方还包覆有荧光胶体，所述荧光胶体位于第一封装体的下方；或者所述第一区域还包覆有荧光胶体，在所述荧光胶体的外面包覆有所述第一封装体。
[0012]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0013]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其
它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0014]图1是本申请一实施例中示出的LED灯珠的结构示意图。
[0015]图2是本申请一实施例中示出的基板的结构示意图。
[0016]图3是本申请一实施例中示出的LED灯珠的剖面结构示意图。
[0017]图4是本申请一实施例中示出的LED灯珠的另一剖面结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]11
‑
基板；111
‑
第一区域；112
‑
第二区域；12
‑
LED芯片；13
‑
第一封装体；14
‑
第二封装体；15
‑
灯脚；16
‑
荧光胶体。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请一些实施例中的附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
[0022]如图1至4所示，本实施例是提供一种高效散热的LED灯珠，包括基板11，基板11包括安装有LED芯片12的第一区域111和安装有驱动电路的第二区域112，第一区域111包覆有透明的导热硅胶的第一封装体13，第二区域112包覆有不透明的陶瓷硅胶的第二封装体14，第一封装体13与第二封装体14相连接呈一体共同包覆基板11，第二区域112连接灯脚15，灯脚15延伸至第二封装体14的外部。
[0023]如此，利用不透明的陶瓷硅胶的第二封装体14包覆第二区域112能够使驱动电路部分不可见，增加LED灯珠的美观性，并且能够更好的散热，利用透明的导热硅胶的第一封装体13包覆第一区域111即保证光线的通过，又能够很好的散热。
[0024]本实施例中，基板11为铝基板11、氧化铍陶瓷基板11或氮化铝陶瓷基板11。这些基板11具有很好的导热性能，能够将LED芯片12产生的热量及时的传导，保证LED芯片12的积热产生的温度升高。
[0025]本实施例中，陶瓷硅胶为填充有氧化铍陶瓷粉、氧化铝陶瓷粉或氮化铝陶瓷粉的绝缘导热硅胶。传统的导热硅胶的热导率都不高，一般都在10w/m.k以下，而氧化铍陶瓷可达到约270w/m.k，氮化铝陶瓷更是达到约 320w/m.k，而氧化铝陶瓷也有约30w/m.k，将这些陶瓷粉填充至导热硅胶中，不仅能增加了热导率，还能起到不透明的作用，使得第二区域112的驱动电路不可见，增加LED灯珠的美观性。
[0026]本实施例中，第一区域111的两面或单面安装有LED芯片12，LED芯片12与驱动电路电性连接，驱动电路与灯脚15电性连接。例如，当第一区域111仅在单面安装LED芯片12时，为了增加基板11的导热性能，基板11可以采用铝基板11。
[0027]本实施例中，LED芯片12的上方还包覆有荧光胶体16，荧光胶体16 位于第一封装体13的下方；或者第一区域111上方还包覆有荧光胶体16，荧光胶体16位于第一封装体13的下方。如此，利用荧光胶体16先封装LED 芯片12，使LED芯片12不可见，使光线更加均匀柔和。
[0028]以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本
的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本
的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的LED灯珠，其特征在于，包括基板，所述基板包括安装有LED芯片的第一区域和安装有驱动电路的第二区域，所述第一区域包覆有透明的导热硅胶的第一封装体，所述第二区域包覆有不透明的陶瓷硅胶的第二封装体，所述第一封装体与所述第二封装体相连接呈一体共同包覆所述基板，所述第二区域连接有灯脚，所述灯脚延伸至所述第二封装体的外部。2.根据权利要求1所述的高效散热的LED灯珠，其特征在于，所述基板为铝基板、氧化铍...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：深圳市联尚光电有限公司，
类型：新型
国别省市：