一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，公开了一种LED灯，包括：透光罩，所述透光罩内设有控制板，所述控制板的一端设有电连接的LED灯板，所述控制板上设有用于驱动所述LED灯板进行发光的驱动模块，所述控制板和所述LED灯板均采用陶瓷基板制成，所述控制板的一端连接有第一针脚和第二针脚。通过透光罩内设有控制板，控制板的一端设有电连接的LED灯板，控制板上设有用于驱动LED灯板进行发光的驱动模块，控制板采用陶瓷基板制成，进而提供了一种LED灯，改善了LED灯的运行性能。了LED灯的运行性能。了LED灯的运行性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯


[0001]本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种LED灯。

技术介绍

[0002]现有的LED灯使用了导热性能良好的玻璃外壳，由于玻璃外壳一体成型，采用吹塑或者热熔对于包括LED发光片进行封装。由于玻璃热熔或吹塑的加工温度较高，而封装在玻璃外壳内的零部件并不耐高温，因而在加工过程中容易因为高温损坏引脚以及将要封装在玻璃外壳内的零部件，故存在良品率较低的问题。
[0003]因此，如何提供一种LED灯，以改善LED灯的运行性能成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种LED灯，以改善LED灯的运行性能。
[0005]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种LED灯，包括：透光罩，所述透光罩内设有控制板，所述控制板的一端设有电连接的LED灯板，所述控制板上设有用于驱动所述LED灯板进行发光的驱动模块，所述控制板和所述LED灯板采用陶瓷基板制成，所述控制板的一端连接有第一针脚和第二针脚。
[0006]本技术进一步设置为，所述控制板上设有散热器。
[0007]本技术进一步设置为，所述散热器采用高导热陶瓷材料制成。
[0008]本技术进一步设置为，所述LED灯板包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片和荧光粉。
[0009]本技术进一步设置为，所述透光罩包括相互连接的第一罩体和第二罩体。
[0010]本技术进一步设置为，所述第一罩体的内部中空且呈圆柱形设置，所述第二罩体上设有斜槽。
[0011]本技术具有以下有益效果：通过透光罩内设有控制板，控制板的一端设有电连接的LED灯板，控制板上设有用于驱动LED灯板进行发光的驱动模块，控制板采用陶瓷基板制成，进而提供了一种LED灯，改善了LED灯的运行性能。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本实施例公开的一种LED灯的立体结构示意图；
[0014]图2是本实施例公开的一种LED灯的局部结构示意图。
[0015]附图标记：1、透光罩；11、第一罩体；12、第二罩体；121、斜槽；2、控制板；3、LED灯
板；4、第一针脚；5、第二针脚；6、散热器。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0020]本技术实施例公开了一种LED灯，如图1和图2所示，包括：透光罩1，透光罩1内设有控制板2，控制板2的一端设有电连接的LED灯板3，控制板2上设有用于驱动LED灯板3进行发光的驱动模块，控制板2和LED灯板3均采用陶瓷基板制成，控制板2的一端连接有第一针脚4和第二针脚5。
[0021]需要说明的是，通过透光罩1内设有控制板2，控制板2的一端设有电连接的LED灯板3，控制板2上设有用于驱动LED灯板3进行发光的驱动模块，控制板2采用陶瓷基板制成，进而提供了一种LED灯，改善了LED灯的运行性能。
[0022]如图1和图2所示，控制板2上设有散热器6。需要说明的是，散热器6起散热作用，方便对控制板2进行散热。
[0023]如图1和图2所示，散热器6采用高导热陶瓷材料制成。
[0024]如图1和图2所示，LED灯板3包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片和荧光粉。
[0025]如图1和图2所示，透光罩1包括相互连接的第一罩体11和第二罩体12。在具体实施过程中，第一罩体11与第二罩体12可以是粘接固定，也可以是螺丝连接。
[0026]如图1和图2所示，第一罩体11的内部中空且呈圆柱形设置，第二罩体12上设有斜槽121。
[0027]工作原理：通过透光罩1内设有控制板2，控制板2的一端设有电连接的LED灯板3，控制板2上设有用于驱动LED灯板3进行发光的驱动模块，控制板2采用陶瓷基板制成，进而提供了一种LED灯，改善了LED灯的运行性能。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或
变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：透光罩(1)，所述透光罩(1)内设有控制板(2)，所述控制板(2)的一端设有电连接的LED灯板(3)，所述控制板(2)上设有用于驱动所述LED灯板(3)进行发光的驱动模块，所述控制板(2)和所述LED灯板(3)采用陶瓷基板制成，所述控制板(2)的一端连接有第一针脚(4)和第二针脚(5)。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述控制板(2)上设有散热器(6)。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：深圳市联尚光电有限公司，
类型：新型
国别省市：