一种具有环状内凸台的底盘及含有该底盘的金属封装管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有环状内凸台的底盘及含有该底盘的金属封装管壳，该底盘包括底板和框体，底板与框体一体连接并围合形成腔体；底板开设有若干个通孔，框体的内侧壁中部向腔体内延伸形成环状内凸台；该金属封装管壳包括引线、玻璃绝缘子以及上述所述的底盘；玻璃绝缘子位于腔体中且填充在引线和通孔之间的间隙内；玻璃绝缘子远离底板的端面与环状内凸台位于同一高度。本实用新型专利技术提供的底盘的腔体内具有环状内凸台，使用该底盘制造金属封装管壳，在制备过程中玻璃熔封工艺中可以防止出现玻璃爬高的现象，避免玻璃爬高导致玻璃界面在后续使用过程中容易产生玻璃裂纹的问题，从而导致气密性失效现象，可显著提高金属封装管壳产品的合格率。壳产品的合格率。壳产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有环状内凸台的底盘及含有该底盘的金属封装管壳


[0001]本技术属于晶体振荡器封装领域，具体涉及一种具有环状内凸台的底盘及含有该底盘的金属封装管壳。

技术介绍

[0002]晶体振荡器，具有优良的频率稳定特性，是电子信息技术中作为频率选择和控制的关键器件，为整机系统提供标准频率源或脉冲信号源，被广泛应用在星载导航设备、火箭卫星地面测控设备以及一些精密测试仪器、定位系统中。随着晶体振荡器可靠性的要求提升，对管壳封装气密性要求也越来越高。
[0003]金属封装管壳包括盖帽、底盘、引线以及引线与底盘之间的玻璃绝缘子等结构，其中：底盘为具有腔体的壳体结构，引线通过熔封在底盘腔体的玻璃绝缘子固定在底盘底部的孔洞内。玻璃在熔封过程中，普遍会发生玻璃爬高现象，由于玻璃爬高会导致在盖帽与底盘封盖过程中，壳体受力传递到底盘与玻璃界面处，从而导致玻璃裂纹，出现气密性及功能性失效的现象，最终使晶体振荡器外壳的生产合格率大大降低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种具有环状内凸台的底盘及含有该底盘的金属封装管壳，通过对底盘结构进行改进，能够有效防止玻璃在熔封过程中出现的爬高现象，提高玻璃绝缘子与底盘之间的密封性，当其应用于晶体振荡器外壳时，可显著提高产品合格率。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]本技术的第一个方面是提供一种具有环状内凸台的底盘，包括底板和框体，底板与框体一体连接并围合形成腔体，底板开设有若干个通孔，框体的内侧壁中部向腔体内延伸形成环状内凸台，环状内凸台的纵切面为三角形。进一步的，底板和框体的外侧壁从里到外依次镀覆有镍层和金层，其中：底板的厚度优选为0.30
±
0.1mm，镍层的厚度与优选为2.54μm～8.90μm，金层的厚度优选为1.30μm～5.70μm。
[0007]作为优选的方案，底板和框体的材质为复合板材，包括位于内层的可伐材料和位于外层的无氧铜。该复合板材不仅保持了无氧铜在热传导方面的优势，同时保持了可伐材料与玻璃封接气密性的优势。
[0008]作为优选的方案，框体的内侧壁的环状内凸台是借助加工模具形成的，加工模具具有阶梯形状冲头，包括模具本体，以及位于模具本体顶端中部的模具凸台，模具凸台的外径小于模具本体的外径，模具本体与模具凸台的连接处保持尖角；所述模具凸台的高度大于底盘中环状内凸台的深度0.10～0.30mm，模具凸台的外径小于腔体的内径0.05～0.25mm。底盘成形过程中，加工模具向下冲压，在模具下行过程中尖角刮擦框体内壁从而挤压内壁材料堆出形成环状内凸台。加工过程中，模具凸台伸入腔体内部可以限制环状内凸台向内延伸，保持环状内凸台周侧尺寸一致，具有良好的成型效果；此外，因为模具凸台的
外径小于腔体的内径，所以加工模具与底盘腔体之间是非紧密接触的，存在一定的间隙，这样可以使模具凸台可以从腔体内顺利脱出。
[0009]本技术的第二个方面是提供一种金属封装管壳，其包括引线、玻璃绝缘子以及如本技术第一个方面所述的底盘；所述引线穿设底板中的通孔，所述玻璃绝缘子位于腔体中且填充在引线和通孔之间的间隙内；所述玻璃绝缘子远离底板的端面与环状内凸台位于同一高度。所述玻璃绝缘子的材质为硼硅玻璃。
[0010]本技术的有益效果为：
[0011]本技术提供的底盘的腔体内具有环状内凸台，使用该底盘制造金属封装管壳，在制备过程中的玻璃熔封工艺中可以防止出现玻璃爬高的现象，避免玻璃爬高导致玻璃界面在后续使用过程中容易产生玻璃裂纹的问题，从而导致气密性失效现象，可显著提高金属封装管壳产品的合格率。
附图说明
[0012]图1为底盘的结构示意图；
[0013]图2为加工模具对底盘冲压时的状态结构示意图；
[0014]图3为金属封装管壳的剖视图；
[0015]图4为图3中A部放大图；
[0016]附图标记：1
‑
底盘，1
‑
1底板，1
‑
2框体，1
‑
3腔体，1
‑
4通孔，1
‑
5环状内凸台，1
‑
6可伐材料层，1
‑
7无氧铜层，2
‑
引线，3
‑
玻璃绝缘子，4
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1模具本体，4
‑
2模具凸台。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作更进一步的说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本技术的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]参考图1，一种具有环状内凸台的底盘，包括底板1
‑
1和框体1
‑
2，底板1
‑
1与框体1
‑
2一体连接并围合形成腔体1
‑
3，底板1
‑
1和框体1
‑
2的材质为复合板材，包括位于内层的可伐材料和位于外层的无氧铜；底板1
‑
1开设有若干个通孔1
‑
4，框体1
‑
2的内侧壁中部向腔体内延伸形成环状内凸台1
‑
5，环状内凸台1
‑
5的纵切面为三角形(参考图4)。进一步的，底板1
‑
1和框体1
‑
2的外侧壁从里到外依次镀覆有镍层和金层(附图中没有显示)，其中：底板的厚度优选为0.30
±
0.1mm，镍层的厚度与优选为2.54μm～8.90μm，金层的厚度优选为1.30μm～5.70μm。
[0020]参考图2，框体1
‑
2的内侧壁的环状内凸台是借助加工模具形成的，加工模具具有阶梯形状冲头，包括模具本体4
‑
1，以及位于模具本体4
‑
1顶端中部的模具凸台4
‑
2，模具凸台4
‑
2的外径小于模具本体4
‑
1的外径，模具本体4
‑
1与模具凸台4
‑
2的连接处保持尖角；所述模具凸台4
‑
2的高度大于底盘中环状内凸台1
‑
5的深度0.10～0.30mm，模具凸台4
‑
2的外
径小于腔体1
‑
3的内径0.05～0.25mm。现有技术中，底盘在加工成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有环状内凸台的底盘，其特征在于：包括底板和框体，所述底板与框体一体连接并围合形成腔体；所述底板开设有若干个通孔，所述框体的内侧壁中部向腔体内延伸形成环状内凸台。2.根据权利要求1所述的具有环状内凸台的底盘，其特征在于：所述底板和框体的外侧壁从里到外依次镀覆有镍层和金层。3.根据权利要求2所述的具有环状内凸台的底盘，其特征在于：所述底板的厚度为0.30
±
0.1mm；所述镍层的厚度为2.54μm～8.90μm，所述金层的厚度为1.30μm～5.70μm。4.根据权利要求1所述的具有环状内凸台的底盘，其特征在于：所述底板和框体的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤伟，史常东，宁峰鸣，唐正生，曾辉，刘小东，计雨辰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：