一种隐藏式螺丝锁附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了螺丝技术领域的一种隐藏式螺丝锁附装置，包括：一个前壳；一个后壳，前侧与所述前壳的后侧可拆连接；一个前饰盖，设于所述前壳的前侧；一个后饰盖，前侧与所述后壳的后侧可拆连接；一个进线盖，与所述后壳的顶端可拆连接；一个出线盖，与所述后壳的底端可拆连接；一个V型脚垫，设于所述后饰盖后侧的上端；一个I型脚垫，设于所述后饰盖后侧的下端；一个卡扣片，与所述后壳后侧的中部可拆连接；四个塞子，分别设于所述进线盖和出线盖上。本实用新型专利技术的优点在于：极大的提升了螺丝锁附的美观度，且通过后饰盖代替传统的麦拉片或者贴纸进行遮盖，极大提升了可靠性。极大提升了可靠性。极大提升了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种隐藏式螺丝锁附装置


[0001]本技术涉及螺丝
，特别指一种隐藏式螺丝锁附装置。

技术介绍

[0002]电子产品需要在外部设计塑胶外壳以对内部的元器件进行防护，塑胶外壳拆分成前后壳或者上下壳的形式，便于内部电路板或其他元器件的固定作业，而拆分的两个壳体需要通过螺丝进行锁附。
[0003]螺丝锁附在保证强度的前提下，又能便捷作业，得到广泛的应用，但需要在壳体上设置螺丝孔，裸露在外的螺丝孔影响美观，一般在螺丝孔处设置麦拉片(mylar)或者设置贴纸，以遮盖螺丝孔。然而，不论是麦拉片还是贴纸，螺丝孔的位置是浮空的，按压螺丝孔的位置会有凹陷感，这是由于麦拉片和贴纸本身柔性材质所决定的，且麦拉片和贴纸采用背胶粘贴，可靠性依赖于背胶的耐候性，时间长了有脱落风险，贴附在壳体表面，当壳体放置在平面上使用时，有蹭到划伤的风险。
[0004]因此，如何提供一种隐藏式螺丝锁附装置，实现提升螺丝锁附的美观度以及可靠性，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种隐藏式螺丝锁附装置，实现提升螺丝锁附的美观度以及可靠性。
[0006]本技术是这样实现的：一种隐藏式螺丝锁附装置，包括：
[0007]一个前壳；
[0008]一个后壳，前侧与所述前壳的后侧可拆连接；
[0009]一个前饰盖，设于所述前壳的前侧；
[0010]一个后饰盖，前侧与所述后壳的后侧可拆连接；
[0011]一个进线盖，与所述后壳的顶端可拆连接；
[0012]一个出线盖，与所述后壳的底端可拆连接；
[0013]一个V型脚垫，设于所述后饰盖后侧的上端；
[0014]一个I型脚垫，设于所述后饰盖后侧的下端；
[0015]一个卡扣片，设有两个卡扣片埋头孔，通过所述卡扣片埋头孔与后壳后侧的中部可拆连接；
[0016]四个塞子，分别设于所述进线盖和出线盖上。
[0017]进一步地，所述前壳的前侧环设有若干个超声波凹槽，后侧设有六个锁附boss柱，后侧的边缘环设有一密封筋条；
[0018]所述前壳通过所述超声波凹槽与前饰盖进行超声波焊接，通过锁附boss柱以及密封筋条与后壳可拆连接。
[0019]进一步地，所述后壳设有：
[0020]六个第一沉头通孔，从前往后贯穿所述后壳，位置与所述锁附boss柱匹配；
[0021]四个L型卡槽，对称设于所述后壳后侧的边缘；
[0022]一个卡扣片凹槽，设于所述后壳后侧的中部，且对称设有两个卡扣片锁附孔，通过所述卡扣片锁附孔以及卡扣片埋头孔与卡扣片可拆连接；
[0023]两个第一限位槽，水平设于所述后壳后侧的上端，且向上分别设有一个第一插销通孔；
[0024]一个第二限位槽，设于所述后壳后侧的下端，且向下设有两个第二插销通孔；
[0025]两个U型限位筋条，设于所述后壳后侧；
[0026]一个进线盖矩形槽，设于所述后壳的顶端，设有一个第一进线孔以及两个进线锁附孔；
[0027]一个出线盖矩形槽，设于所述后壳的底端，设有一个第一出线孔以及两个出线锁附孔；
[0028]一个限位密封槽，环设于所述后壳前侧的边缘，与所述密封筋条匹配。
[0029]进一步地，所述前饰盖的后侧环设有若干个超声波凸起筋条，通过所述超声波凸起筋条与前壳进行超声波焊接。
[0030]进一步地，所述后饰盖设有：
[0031]四个L型卡扣，设于所述后饰盖前侧，与所述L型卡槽匹配；
[0032]两个卡勾，设于所述后饰盖前侧的中部，与所述卡扣片匹配；
[0033]四个插销限位孔，设于所述后饰盖前侧的上端和下端，与所述第一插销通孔以及第二插销通孔匹配；
[0034]一个V型槽，设于所述后饰盖的上端；所述V型脚垫从后饰盖前侧穿出V型槽；
[0035]一个I型槽，设于所述后饰盖的下端；所述I型脚垫从后饰盖前侧穿出I型槽。
[0036]若干个限位凸点，环设于所述V型槽以及I型槽的边缘，位于所述后饰盖的前侧。
[0037]进一步地，所述进线盖设有一个第二进线孔、两个第二沉头通孔以及两个第一插销，通过所述第二沉头通孔以及第一插销与后壳可拆连接；所述第二沉头通孔内设有塞子。
[0038]进一步地，所述出线盖设有一个第二出线孔、两个第三沉头通孔以及两个第二插销，通过所述第三沉头通孔以及第二插销与后壳可拆连接；所述第二插销的末端延伸有一台阶；所述第三沉头通孔内设有塞子。
[0039]进一步地，所述V型脚垫以及I型脚垫的侧截面均为T型。
[0040]进一步地，所述V型脚垫以及I型脚垫设有若干个限位孔，所述限位孔与限位凸点匹配。
[0041]进一步地，所述塞子的端部设有拆卸槽口。
[0042]本技术的优点在于：
[0043]1、通过在前壳的前侧设置前饰盖，在后壳的后侧设置后饰盖，前壳通过超声波凹槽和超声波凸起筋条与前饰盖连接，后壳通过L型卡槽、L型卡扣、卡扣片、卡勾、第一插销通孔、第二插销通孔和插销限位孔与后饰盖连接，通过前饰盖和后饰盖对前壳和后壳进行装饰，遮挡锁附结构；且在后壳的上端和下端分别锁附进线盖和出线盖，通过塞子遮挡进线盖和出线盖的第二沉头通孔和第三沉头通孔，使得隐藏式螺丝锁附装置的外表面看不到任何螺丝以及通孔，进而极大的提升了螺丝锁附的美观度。
[0044]2、后饰盖代替传统的麦拉片或者贴纸进行遮盖，克服了传统上通过麦拉片或者贴纸进行遮盖时，按压会有凹陷感，耐候性差的缺点，并设置V型脚垫和I型脚垫用于对后饰盖进行防护，避免后饰盖被划伤，最终极大的提升了可靠性。
附图说明
[0045]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0046]图1是本技术一种隐藏式螺丝锁附装置的结构示意图。
[0047]图2是本技术一种隐藏式螺丝锁附装置的爆炸图之一。
[0048]图3是本技术一种隐藏式螺丝锁附装置的爆炸图之二。
[0049]图4是本技术后壳的结构示意图。
[0050]标记说明：
[0051]100
‑
一种隐藏式螺丝锁附装置，1
‑
前壳，2
‑
后壳，3
‑
前饰盖，4
‑
后饰盖，5
‑
进线盖，6
‑
出线盖，7
‑
V型脚垫，8
‑
I型脚垫，9
‑
卡扣片，10
‑
塞子，20
‑
螺丝，11
‑
超声波凹槽，12
‑
锁附boss柱，13
‑
密封筋条，21
‑
第一沉头通孔，22
‑
L型卡槽，23
‑
卡扣片凹槽，24
‑
第一限位槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式螺丝锁附装置，其特征在于：包括：一个前壳；一个后壳，前侧与所述前壳的后侧可拆连接；一个前饰盖，设于所述前壳的前侧；一个后饰盖，前侧与所述后壳的后侧可拆连接；一个进线盖，与所述后壳的顶端可拆连接；一个出线盖，与所述后壳的底端可拆连接；一个V型脚垫，设于所述后饰盖后侧的上端；一个I型脚垫，设于所述后饰盖后侧的下端；一个卡扣片，设有两个卡扣片埋头孔，通过所述卡扣片埋头孔与后壳后侧的中部可拆连接；四个塞子，分别设于所述进线盖和出线盖上。2.如权利要求1所述的一种隐藏式螺丝锁附装置，其特征在于：所述前壳的前侧环设有若干个超声波凹槽，后侧设有六个锁附boss柱，后侧的边缘环设有一密封筋条；所述前壳通过所述超声波凹槽与前饰盖进行超声波焊接，通过锁附boss柱以及密封筋条与后壳可拆连接。3.如权利要求2所述的一种隐藏式螺丝锁附装置，其特征在于：所述后壳设有：六个第一沉头通孔，从前往后贯穿所述后壳，位置与所述锁附boss柱匹配；四个L型卡槽，对称设于所述后壳后侧的边缘；一个卡扣片凹槽，设于所述后壳后侧的中部，且对称设有两个卡扣片锁附孔，通过所述卡扣片锁附孔以及卡扣片埋头孔与卡扣片可拆连接；两个第一限位槽，水平设于所述后壳后侧的上端，且向上分别设有一个第一插销通孔；一个第二限位槽，设于所述后壳后侧的下端，且向下设有两个第二插销通孔；两个U型限位筋条，设于所述后壳后侧；一个进线盖矩形槽，设于所述后壳的顶端，设有一个第一进线孔以及两个进线锁附孔；一个出线盖矩形槽，设于所述后壳的底端，设有一个第一出线孔以及两个出线锁附孔；一个限位密封槽，环设于所述后壳前侧的边缘，与所述密封筋条匹配。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤慈全，吴建奇，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：