一种防晃动的FPGA芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种防晃动的FPGA芯片，包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板，芯片本体设置于电路板上侧，电路板上侧设置有支撑杆，支撑杆上侧设置有固定板，该设计解决了原有FPGA芯片通常采用锡焊固定结构，这种方式安装固定方便，但抗压抗振能力较差，当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时，FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况，导致FPGA芯片安装不稳固，影响FPGA芯片的正常运行的问题，本实用新型专利技术结构合理，采用顶部卡压与底部支撑结构，能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定，提高了芯片的抗压抗振性能，长时间受到振动不会出现松动情况，能够有效防止芯片产生晃动松动。能够有效防止芯片产生晃动松动。能够有效防止芯片产生晃动松动。

【技术实现步骤摘要】
一种防晃动的FPGA芯片


[0001]本技术是一种防晃动的FPGA芯片，属于FPGA芯片


技术介绍

[0002]FPGA是在PAL(可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
[0003]现有的FPGA芯片在安装时，通常采用锡焊固定结构，这种方式安装固定方便，但抗压抗振能力较差，当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时，FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况，导致FPGA芯片安装不稳固，影响FPGA芯片的正常运行，现在急需一种防晃动的FPGA芯片来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种防晃动的FPGA芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，采用顶部卡压与底部支撑结构，能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定，提高了芯片的抗压抗振性能，长时间受到振动不会出现松动情况，能够有效防止芯片产生晃动松动。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种防晃动的FPGA芯片，包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板，所述芯片本体设置于电路板上侧，所述电路板上侧设置有支撑杆，所述支撑杆上侧设置有固定板，所述固定板竖向贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆下侧设置有顶压盖板，所述顶压盖板侧面竖向设置有侧边挡板，所述顶压盖板下端面设置有定位杆。
[0006]进一步地，所述支撑杆设置有四组，四组所述支撑杆呈矩形结构，所述固定板内部设置有螺丝钉，所述螺丝钉贯穿固定板与支撑杆通过螺纹固定连接。
[0007]进一步地，所述固定板内部开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔规格与调节螺杆规格相匹配。
[0008]进一步地，所述芯片本体底部与电路板之间设置有导热硅胶垫片，所述导热硅胶垫片上下两表面与芯片本体以及电路板贴合接触。
[0009]进一步地，所述芯片本体上端面内部开设有定位凹槽，所述定位凹槽深度为0.5mm。
[0010]进一步地，所述侧边挡板设置有四组，四组所述侧边挡板固定设置于顶压盖板四侧面上，所述定位杆设置有四组，四组所述定位杆设置于顶压盖板下端面靠近四个拐角部位。
[0011]通过采用上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术的一种防晃动的FPGA芯片，通过设置的固定板、调节螺杆、支撑杆、顶压盖板、侧边挡板、定位杆以及定位凹槽，该设计采用顶部卡压与底部支撑结构，能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定，提高了芯片的抗压抗振性能，长时间受到振动不会出现松动情况，能够有效防止芯片产生晃动
松动，解决了原有FPGA芯片通常采用锡焊固定结构，这种方式安装固定方便，但抗压抗振能力较差，当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时，FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况，导致FPGA芯片安装不稳固，影响FPGA芯片的正常运行的问题，提高了本技术的安装稳固性。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种防晃动的FPGA芯片的结构示意图；
[0014]图2为本技术一种防晃动的FPGA芯片的正视剖视图；
[0015]图3为本技术一种防晃动的FPGA芯片中芯片本体的结构示意图；
[0016]图中：1
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固定板、2
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调节螺杆、3
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支撑杆、4
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芯片本体、5
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电路板、6
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导热硅胶垫片、7
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顶压盖板、8
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侧边挡板、9
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定位杆、10
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定位凹槽、21
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螺纹通孔、31
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螺丝钉。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种防晃动的FPGA芯片，包括固定板1、调节螺杆2、芯片本体4以及电路板5，芯片本体4设置于电路板5上侧，电路板5上侧设置有支撑杆3，支撑杆3上侧设置有固定板1，固定板1竖向贯穿设置有调节螺杆2，调节螺杆2下侧设置有顶压盖板7，顶压盖板7侧面竖向设置有侧边挡板8，顶压盖板7下端面设置有定位杆9，该设计解决了原有FPGA芯片通常采用锡焊固定结构，这种方式安装固定方便，但抗压抗振能力较差，当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时，FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况，导致FPGA芯片安装不稳固，影响FPGA芯片的正常运行的问题。
[0019]支撑杆3设置有四组，四组支撑杆3呈矩形结构，通过设置的四组支撑杆3能够对固定板1进行稳定支撑，固定板1内部设置有螺丝钉31，螺丝钉31贯穿固定板1与支撑杆3通过螺纹固定连接，通过设置的螺丝钉31便于对固定板1进行安装固定，进而提高了对固定板1的安装稳固性。
[0020]螺纹通孔21开设于固定板1内部，螺纹通孔21规格与调节螺杆2规格相匹配，通过设置的螺纹通孔21便于使调节螺杆2与固定板1转动连接。
[0021]导热硅胶垫片6设置于芯片本体4底部与电路板5，导热硅胶垫片6上下两表面与芯片本体4以及电路板5贴合接触，通过设置的导热硅胶垫片6能够从底部对芯片本体4进行支撑，同时能够对芯片本体4进行快速散热。
[0022]定位凹槽10开设于芯片本体4上端面内部，定位凹槽10深度为0.5mm，通过设置的定位凹槽10能够对定位杆9进行卡紧限位，进而对芯片本体4进行固定。
[0023]侧边挡板8设置有四组，四组侧边挡板8固定设置于顶压盖板7四侧面上，通过设置的四组侧边挡板8能够从四周对芯片本体4进行限位固定，定位杆9设置有四组，四组定位杆9设置于顶压盖板7下端面靠近四个拐角部位，通过设置的四组定位杆9提高了对芯片本体4的固定稳固性。
[0024]作为本技术的一个实施例：首先将导热硅胶垫片6粘贴于芯片本体4底部，然后将芯片本体4通过锡焊固定于电路板5上，再将固定板1通过螺丝钉31安装固定于支撑杆3上，转动调节螺杆2，通过调节螺杆2的转动带动顶压盖板7向下移动，使定位杆9下端卡入芯片本体4内部的定位凹槽10中，并使侧边挡板8卡贴于芯片本体4四周侧面，将调节螺杆2调节到适当的松紧程度，进而通过定位杆9以及调节螺杆2对芯片本体4进行卡紧固定，能够有效防止芯片产生晃动松动。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防晃动的FPGA芯片，包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板，其特征在于：所述芯片本体设置于电路板上侧，所述电路板上侧设置有支撑杆，所述支撑杆上侧设置有固定板，所述固定板竖向贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆下侧设置有顶压盖板，所述顶压盖板侧面竖向设置有侧边挡板，所述顶压盖板下端面设置有定位杆。2.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述支撑杆设置有四组，四组所述支撑杆呈矩形结构，所述固定板内部设置有螺丝钉，所述螺丝钉贯穿固定板与支撑杆通过螺纹固定连接。3.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述固定板内部开...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑川，周康成，殷科军，罗钿凯，
申请(专利权)人：江苏泛腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：