散热器平稳扣接组件制造技术

技术编号:36317412 阅读:91 留言:0更新日期:2023-01-13 10:54
本实用新型专利技术涉及一种散热器平稳扣接组件,包括用于与处理器相压合的扣具板,扣具板的中部设有处理器装配通槽,上下两侧设有散热片对位槽,装配通槽于扣具板的底部由内到外依次连接有处理器侧翼契合槽及处理器插槽契合槽;用于与散热器底片相接的连接片;以及设置于主板底部的承载板,其通过螺栓分别与扣具板和连接片相接;通过设有扣具板、连接片以及承载板,在扣具板向下压合后,能与处理器充分接触,提供均匀的压合力,避免压弯处理器;并且,设有散热片对位槽能够与散热器底片进行对位安装,不需重复挪动定位,不会造成导热硅脂跑位,降低安装难度,保证散热效率。保证散热效率。保证散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器平稳扣接组件


[0001]本技术涉及处理器散热器扣具
,特别是涉及一种散热器平稳扣接组件。

技术介绍

[0002]随着计算机产业的迅速发展,微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多,为了将这些热量散发出去以保障发热电子元件的正常运行,业者通常使用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器来辅助发热电子元件进行散热。为了快速充分的散发发热电子元件产生的热量,上述散热器需要固定在发热电子元件上并保持紧密接触,因此需要有散热器扣具。
[0003]如图1所示,现有的散热器扣具一般集成于主板中,其由压板1与铰接压棒2组成,在使用时,压板1将处理器初步固定,铰接压棒2再将压板进行二次固定,从而完成处理器3在主板4上的安装,散热器5平放于扣具上后,再使用螺栓与主板相锁紧,实现散热器的安装。但英特尔第十二代酷睿处理器相对于上一代尺寸有所变化,尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm,并且PCB厚度变薄,整体强度比上一代有所降低。由于扣具中的压板是通过与处理器顶盖的左右侧翼6相接提供下压力的,这将导致处理器受力不均,在长时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器平稳扣接组件,其特征在于,包括:用于与处理器相压合的扣具板,所述扣具板的中部设有处理器装配通槽,所述扣具板的上下两侧设有散热片对位槽;所述装配通槽于所述扣具板的底部由内到外依次连接有处理器侧翼契合槽及处理器插槽契合槽;用于与散热器底片相接的连接片;以及设置于主板底部的承载板,所述承载板通过螺栓分别与扣具板和连接片相接。2.根据权利要求1所述的散热器平稳扣接组件,其特征在于,还包括设置于所述扣具板与主板之间的绝缘垫片。3.根据权利要求1所述的散热器平稳扣接组件,其特征在于,所述扣具板的四角设有第一锁紧通孔;所述承载板上对应设有第二锁紧通孔;所述第一锁紧通孔与所述第二锁紧通孔通过螺栓...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐奎赖成邹智泉
申请(专利权)人:东莞市勤实金属科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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