一种基于图形处理器供电模组散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于图形处理器供电模组散热结构，包括防护箱，所述防护箱的底部安装有底板，且防护箱的两侧均开设有槽口，所述防护箱的顶部安装有风扇箱，所述底板的顶部安装有四根呈矩形阵列设置的支柱，且四根支柱的顶部安装有固定框，固定框的内侧四边个安装有两根连杆，八根连杆的端部之间连接有承接网板；本实用新型专利技术所述的一种基于图形处理器供电模组散热结构，能够提高对供电模组的散热效果，且能够避免供电模组急速升温，具备较好的使用效果。使用效果。使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于图形处理器供电模组散热结构


[0001]本技术涉及图形处理器供电模组领域，特别涉及一种基于图形处理器供电模组散热结构。

技术介绍

[0002]图形处理器在工作时，其供电模组对图形处理器进行供电，供电时通电模组温度上升影响供电效率，因此需要利用到散热结构对供电模组进行散热，保障其工作征程。
[0003]请参见公开号为CN207503145U、名称为“异步温控整合装置”的中国专利公开文献，该在先公开专利文献中记载了：“请参阅图1及图2所示，由图中可清楚看出本新型系包括：一设于图形处理器11上的第一散热装置2，该实施例中以散热风扇为代表......至少一设于供电回路12上的第二散热装置3，该实施例中以散热风扇为代表”，其中，第二散热装置3仅对供电回路12的上部分进行降温，由此可见，传统的基于图形处理器供电模组散热结构在使用时，因供电模组直接与接触面接触后，其底面无法进行送风，导致供电模组在进行散热时，只能对其上部分进行降温，不能实现对供电模组的全方位散热，导致散热效果一般。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于图形处理器供电模组散热结构，其特征在于：包括防护箱(1)，所述防护箱(1)的底部安装有底板(2)，且防护箱(1)的两侧均开设有槽口(3)，所述防护箱(1)的顶部安装有风扇箱(4)；所述底板(2)的顶部安装有四根呈矩形阵列设置的支柱(5)，且四根支柱(5)的顶部安装有固定框(6)，固定框(6)的内侧四边个安装有两根连杆(7)，八根连杆(7)的端部之间连接有承接网板(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于图形处理器供电模组散热结构，其特征在于：所述承接网板(8)的顶部靠两端均安装有挡块，挡块的长度与承接网板(8)的宽度相等。3.根据权利要求1所述的一种基于图形处理器供电模组散热结构，其特征在于：所述风扇箱(4)的内部安装有冷风扇(9)，且风扇箱(4)的底部与防护箱(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林珊珊，
申请(专利权)人：深圳市华富强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：