一种轻薄半导体卷轴制造技术

技术编号:36314319 阅读:55 留言:0更新日期:2023-01-13 10:47
本实用新型专利技术公开了一种轻薄半导体卷轴,包括卷轴主体,所述卷轴主体包括有卷取部与圆形片。本申请中,在完成部分半导体的取用之后,移动到移动座到载带的开放端顶部,滑块与滑槽的配合保证了移动座的与圆形片的相对位置,同时还能够使得移动座快速移动到圆形片轴向的任意位置,将载带的开放端穿过移动座并进行拉拽,在转动定位杆使其开放端紧贴在载带的外表壁,实现载带与移动座的固定,接着转动限位杆使其开放端紧贴在圆形片外表壁,实现移动座与圆形片的位置固定,以此确定的载带的终止位置且使得载带整体呈载带处于绷直状态,从而提高了半导体卷轴使用的稳定。了半导体卷轴使用的稳定。了半导体卷轴使用的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄半导体卷轴


[0001]本技术涉及半导体卷轴
,尤其涉及一种轻薄半导体卷轴。

技术介绍

[0002]随着电子行业的不断发展,电子元件的种类越来越多。人们经常使用到载带便于电子元件的运输以及便于将电子元件自动安装到电路板的表面。而为了使载带能够有序的摆放,则需要将载带盘绕于卷轴上,卷轴的结构一般包括沿轴线方向设置卷取部分及沿经向方向平行设置在所述卷取部两端的第一圆片部和第二圆片部。
[0003]在现有的半导体卷轴技术中,大都是将带有半导体的载带绕接在卷轴上,后续逐步拉出位于卷轴上的载带,并进行半导体的取用,但是在具体使用中会发现,会存在人为进行卷轴上的半导体的取用过程,且往往不能够一次完成卷轴上所有半导体的取用,在完成部分半导体取用后,载带的开放端呈松动状态,会使得操作人员后续取用时无法快速获取前序终止的位置,同时整体的载带盘由于缺乏约束力还容易发生松脱,从而降低了半导体卷轴使用的稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种轻薄半导体卷轴。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种轻薄半导体卷轴,包括卷轴主体,所述卷轴主体包括有卷取部与圆形片,圆形片上开设有三个扇形和两个倒三角形的通孔,且圆形片扇形面上开设有多组圆孔,两组圆形片内表壁均开设有环形设置的滑槽,滑槽内表壁滑动连接有滑块,滑块外表壁固定安装有边座,两组边座之间固定安装有移动座,边座竖直端内表壁与圆形片外表壁直接设置有用于边座定位的定位组件,移动座内表壁旋合连接有定位杆。
[0007]优选地,所述定位杆一侧设置有与移动座顶部固定连接的拼接仓,拼接仓内腔与移动座内腔相导通,拼接仓内表壁顶部内表壁滑动连接有压杆,压杆底部固定安装有拼接仓内表壁滑动连接的刀片,拼接仓顶部与压杆水平端底部之间固定安装有弹簧。
[0008]优选地,所述定位组件包括有限位杆,限位杆与边座竖直端内表壁旋合连接,且限位杆开放端紧贴在圆形片外表壁。
[0009]优选地,所述滑块是通过锁紧杆与边座竖直端固定连接。
[0010]优选地,所述压杆竖直端横截面呈矩形结构,且压杆四个拐角外表壁均与弹簧内表壁相贴合。
[0011]优选地,所述移动座内表壁开设有凹槽,凹槽位于刀片的下方,且凹槽的宽度大于刀片的厚度。
[0012]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0013]1、本申请中,在完成部分半导体的取用之后,移动到移动座到载带的开放端顶部,滑块与滑槽的配合保证了移动座的与圆形片的相对位置,同时还能够使得移动座快速移动
到圆形片轴向的任意位置,将载带的开放端穿过移动座并进行拉拽,在转动定位杆使其开放端紧贴在载带的外表壁,实现载带与移动座的固定,接着转动限位杆使其开放端紧贴在圆形片外表壁,实现移动座与圆形片的位置固定,以此确定的载带的终止位置且使得载带整体呈载带处于绷直状态,从而提高了半导体卷轴使用的稳定。
[0014]2、本申请中,在实现载带开放端的固定之后,前序载带内部的半导体已完成取用,此时通过压杆下压刀片,刀片进入到移动座并完成载带前序部分的切割,接着释放压杆,压杆会在弹簧的作用下带动刀片复位,避免载带上已完成取用的部分对后续半导体取用的影响,从而提高了半导体卷轴的使用效果。
附图说明
[0015]图1示出了根据本技术实施例提供的整体结构示意图;
[0016]图2示出了根据本技术实施例提供的圆形片与滑槽的结构示意图;
[0017]图3示出了根据本技术实施例提供的移动座的结构示意图;
[0018]图4示出了根据本技术实施例提供的刀片的结构示意图。
[0019]图例说明:
[0020]1、卷轴主体;101、卷取部;102、圆形片;2、移动座;3、圆孔;4、定位杆;5、压杆;6、弹簧;7、拼接仓;8、边座;9、锁紧杆;10、滑块;11、滑槽;12、刀片;13、凹槽;14、限位杆。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:
[0023]一种轻薄半导体卷轴,包括卷轴主体1,卷轴主体1包括有卷取部101与圆形片102,圆形片102上开设有三个扇形和两个倒三角形的通孔,且圆形片102扇形面上开设有多组圆孔3;圆形片102的厚度为1.1mm

1.2mm,优选为17个直径23.5mm圆孔3,圆形片102外表壁设置有宽度为10mm深度为0.7mm的加强筋;
[0024]两组圆形片102内表壁均开设有环形设置的滑槽11,滑槽11内表壁滑动连接有滑块10,滑块10与滑槽11的配合保证了移动座2与圆形片102的相对位置,同时还能够使得移动座2快速移动到圆形片102轴向的任意位置,滑块10外表壁固定安装有边座8,两组边座8之间固定安装有移动座2,边座8竖直端内表壁与圆形片102外表壁直接设置有用于边座8定位的定位组件,移动座2内表壁旋合连接有定位杆4;
[0025]在完成部分半导体的取用之后,移动移动座2到载带的开放端顶部,将载带的开放端穿过移动座2并进行拉拽,在转动定位杆4使其开放端紧贴在载带的外表壁,实现载带与移动座2的固定,接着转动限位杆14使其开放端紧贴在圆形片102外表壁,实现移动座2与圆形片102的位置固定,以此确定的载带的终止位置且使得载带整体呈载带处于绷直状态,从而提高了半导体卷轴使用的稳定。
[0026]具体的,如图2与图4所示,定位杆4一侧设置有与移动座2顶部固定连接的拼接仓
7,拼接仓7内腔与移动座2内腔相导通,拼接仓7内表壁顶部内表壁滑动连接有压杆5,压杆5底部固定安装有拼接仓7内表壁滑动连接的刀片12,拼接仓7顶部与压杆5水平端底部之间固定安装有弹簧6。
[0027]在实现载带开放端的固定之后,前序载带内部的半导体已完成取用,此时通过压杆5下压刀片12,刀片12进入到移动座2并完成载带前序部分的切割,接着释放压杆5,压杆5会在弹簧6的作用下带动刀片12复位,避免载带上已完成取用的部分对后续半导体取用的影响,从而提高了半导体卷轴的使用效果。
[0028]具体的,如图2与图3所示,定位组件包括有限位杆14,限位杆14与边座8竖直端内表壁旋合连接,且限位杆14开放端紧贴在圆形片102外表壁,通过限位杆14开放端与圆形片102外表壁产生足量的摩擦力实现移动座2的定位,滑块10是通过锁紧杆9与边座8竖直端固定连接,以此实现移动座2与滑块10的便捷拆装。
[0029]具体的,如图2与图3所示,压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻薄半导体卷轴,包括卷轴主体(1),其特征在于,所述卷轴主体(1)包括有卷取部(101)与圆形片(102),圆形片(102)上开设有三个扇形和两个倒三角形的通孔,且圆形片(102)扇形面上开设有多组圆孔(3),两组圆形片(102)内表壁均开设有环形设置的滑槽(11),滑槽(11)内表壁滑动连接有滑块(10),滑块(10)外表壁固定安装有边座(8),两组边座(8)之间固定安装有移动座(2),边座(8)竖直端内表壁与圆形片(102)外表壁直接设置有用于边座(8)定位的定位组件,移动座(2)内表壁旋合连接有定位杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种轻薄半导体卷轴,其特征在于,所述定位杆(4)一侧设置有与移动座(2)顶部固定连接的拼接仓(7),拼接仓(7)内腔与移动座(2)内腔相导通,拼接仓(7)内表壁顶部内表壁滑动连接有压杆(5),压杆(5)底部固...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟令虎
申请(专利权)人:昆山欧嘉塑胶有限公司
类型:新型
国别省市:

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