主板及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种主板及电子设备，其中，主板包括：主板主体、框板、子板以及防护件，所述主板主体、所述框板和所述子板自下而上依次层叠设置，所述主板主体、所述框板和所述子板围合形成容纳腔，所述子板上开设有安装孔，所述防护件设置于所述安装孔处以屏蔽所述容纳腔内电子信号，所述防护件的上表面具有安装面，所述安装面用于安装电子元器件，所述安装面的高度低于所述子板上表面的高度。本申请实施例提供的主板及电子设备，通过对主板结构的改进，可减小主板整体的厚度，进而减小电子设备整机的厚度，有利于电子设备的趋薄化。有利于电子设备的趋薄化。有利于电子设备的趋薄化。

【技术实现步骤摘要】
主板及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，特别涉及一种主板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备已基本普及到人们的日常生活中。电子设备中一般都含有主板，主板又称主机板、系统板或者母板，是电子设备中最基本的同时也是最重要的部件之一。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。电子设备中的各个部件都是通过主板来连接的，电子设备性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容如何等，都取决于主板的设计，主板的优劣在某种程度上决定了电子设备的整体性能、使用年限以及功能扩展能力。
[0003]在一些电子设备中，例如手机、平板电脑等，为了节省电子设备的内部空间，主板会采用三明治型层叠方案，包括：依次层叠设置的主板主体、框板以及子板，框板中部镂空，主板主体、框板以及子板将围合形成一个内部空间，如此，主板的上下表面以及子板的上表面均可以设置电子元器件。
[0004]然而，采用三明治型层叠方案的主板也具有缺点，由于主板由主板主体、框板以及子板层叠而成，本身厚度尺寸较大，若在子板的上表面再安装电子元器件，尤其是高度较高的电子元器件(例如摄像头等)，这将会导致主板整体的厚度进一步增大。主板的厚度将直接影响电子设备整机的厚度，关系到整机的外观效果，不利于电子设备的趋薄化。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种主板及电子设备，通过对主板结构的改进，可减小主板整体的厚度，进而减小电子设备整机的厚度，有利于电子设备的趋薄化。
[0006]本申请实施例一方面提供一种主板，包括：主板主体、框板、子板以及防护件。主板主体、框板和子板自下而上依次层叠设置，主板主体、框板和子板围合形成容纳腔，子板上开设有安装孔，防护件设置于安装孔处以屏蔽容纳腔内电子信号，防护件的上表面具有安装面，安装面用于安装电子元器件，安装面的高度低于子板上表面的高度。
[0007]本申请实施例提供的主板，通过在子板上开设安装孔，在安装孔处设置有防护件，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防护件的上表面具有安装面，安装面上可装配电子元器件，并且安装面的高度低于子板上表面的高度。一方面，由于安装面的高度低于子板上表面的高度，电子元器件装配至安装面上后，相比电子元器件装配在子板上表面的情况，可减小主板与电子元器件两者的整体厚度，进而可减小电子设备整机的厚度尺寸和摄像头装饰件的突出尺寸，进而优化电子设备的外观效果，有利于电子设备的趋薄化。另一方面，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防止容纳腔内的电子信号(例如主板主体上表面电子元器件产生的信号)产生信号泄漏和信号干扰。另外，由于防护件的存在，防护件本身结构稳定，可防止装配在安装面上的电子元器件与装配在主板主体上表面的电子元器件产生撞击导致的器件损坏或失效。
[0008]在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有向下延伸的第一折边，防护件罩设在主板主体上，第一折边与主板主体相连。如此，防护件可通过第一折边与主板主体相连罩设在主板主体上，将主板主体上的电子元器件罩进防护件与主板主体形成的容纳空间中，实现对容纳腔内的电子信号的屏蔽作用。并且，此结构下的防护架装配简单。
[0009]在一种可能的实施方式中，防护件与子板相连，防护件闭封安装孔。一方面，防护件闭封安装孔，可进一步防止容纳腔内电子信号的泄漏与干扰。另一方面，防护件与子板相连，可提高主板的可靠性。
[0010]在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有沿安装板径向延伸的第二折边，第二折边的上表面与子板的下表面相连。相比防护件侧壁与安装孔相连的方式，可提高防护件的稳固性。
[0011]在一种可能的实施方式中，安装面的高度高于第二折边的上表面。可适用于主板主体上表面电子元器件高度较高的工况。
[0012]在一种可能的实施方式中，安装面的高度低于第二折边的上表面。可适用于主板主体上表面电子元器件高度较低的工况。
[0013]在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有沿安装板径向延伸的第三折边，第三折边的下表面与子板的上表面相连。如此，防护件与子板的连接可从子板的外部进行，可便于防护件的装配。
[0014]在一种可能的实施方式中，防护件的周缘具有限位凸起，子板上开设有限位孔，限位凸起设置于限位孔中。防护件可在水平方向上得到限位作用，防止防护件在水平方向上产生位移，保证防护件的稳固性。
[0015]在一种可能的实施方式中，主板主体的上表面、主板主体的下表面以及子板的上表面均设置有电子元器件。可减小主板的平铺尺寸，节约电子设备的横向空间。
[0016]本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括壳体以及如上的主板，主板设置于壳体中。
[0017]本申请实施例提供的电子设备，通过在主板的子板上开设安装孔，在安装孔处设置有防护件，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防护件的上表面具有安装面，安装面上可装配电子元器件，并且安装面的高度低于子板上表面的高度。一方面，由于安装面的高度低于子板上表面的高度，电子元器件装配至安装面上后，相比电子元器件装配在子板上表面的情况，可减小主板与电子元器件两者的整体厚度，进而可减小电子设备整机的厚度尺寸和摄像头装饰件的突出尺寸，进而优化电子设备的外观效果，有利于电子设备的趋薄化。另一方面，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防止容纳腔内的电子信号(例如主板主体上表面电子元器件产生的信号)产生信号泄漏和信号干扰。另外，由于防护件的存在，防护件本身结构稳定，可防止装配在安装面上的电子元器件与装配在主板主体上表面的电子元器件产生撞击导致的器件损坏或失效。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一
些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0019]图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请一实施例提供的电子设备的分解结构示意图；
[0021]图3为一相关技术中的主板的结构示意图；
[0022]图4为一相关技术中的主板设置于电子设备中的结构示意图；
[0023]图5为一相关技术中的主板设置于电子设备中的结构示意图；
[0024]图6为一相关技术中的主板设置与电子设备中的结构示意图；
[0025]图7为本申请一实施例提供的主板的结构示意图；
[0026]图8为本申请一实施例提供的主板的俯视图；
[0027]图9为本申请一实施例提供的主板的结构示意图；
[0028]图10为本申请一实施例提供的主板的结构示意图；
[0029]图11为本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征在于，包括：主板主体、框板、子板以及防护件；所述主板主体、所述框板和所述子板自下而上依次层叠设置，所述主板主体、所述框板和所述子板围合形成容纳腔；所述子板上开设有安装孔，所述防护件设置于所述安装孔处以屏蔽所述容纳腔内电子信号；所述防护件的上表面具有安装面，所述安装面用于安装电子元器件，所述安装面的高度低于所述子板上表面的高度。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述防护件包括：安装板；所述安装板的上表面为所述安装面，所述安装板的周缘具有向下延伸的第一折边，所述防护件罩设在所述主板主体上，所述第一折边与所述主板主体相连。3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述防护件与所述子板相连，所述防护件闭封所述安装孔。4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述防护件包括：安装板；所述安装板的上表面为所述安装面，所述安装板的周缘具有沿所述安装板径向延伸的第二折边，所述第二折边的上表面与所述子板的下表面相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛春程，马冬，霍源，牛胤循，崔佳轩，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：