电路板组件制造技术

本申请公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板具有第一卡合结构，第二电路板具有第二卡合结构；第一卡合结构位于第一电路板的边缘，和/或第二卡合结构位于第二电路板的边缘；第一卡合结构和第二卡合结构卡合连接，从而第一电路板和第二电路板异面相交。本申请公开的电路板组件，对狭小、复杂的布置空间具有较好的适应能力，有助于提高电子产品的内部空间利用率。有助于提高电子产品的内部空间利用率。有助于提高电子产品的内部空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件


[0001]本申请涉及电路板制造
，具体涉及一种电路板组件。

技术介绍

[0002]印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业领域的重要电子部件之一，主要用于支撑电子元器件，以及实现电子元器件之间的电气互连。相比于传统的接线方式，印制线路板能够明显简化电子产品的装配、焊接工作，减少接线工作量，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]但是，相关技术中的印制线路板通常是平面板，当印制线路板在电子产品的空间中装配时，通常需要在长宽平面内为板面预留较多的装配空间，这对电子产品中的其他电子元器件的排布形成了较大的限制，并且，平面板也很难实现在狭小、复杂的空间中的有效利用。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种电路板组件，对狭小、复杂的布置空间具有较好的适应能力，有助于提高电子产品的内部空间利用率。
[0005]本申请具体采用如下技术方案：
[0006]本申请实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板；
[0007]所述第一电路板具有第一卡合结构，所述第二电路板具有第二卡合结构；
[0008]所述第一卡合结构位于所述第一电路板的边缘，和/或所述第二卡合结构位于所述第二电路板的边缘；
[0009]所述第一卡合结构和所述第二卡合结构卡合连接，从而所述第一电路板和所述第二电路板异面相交。
[0010]可选地，所述第一卡合结构和所述第二卡合结构过盈配合。
[0011]可选地，所述第一卡合结构和所述第二卡合结构均为凹凸结构，所述凹凸结构包括交替排列的凸出部分和凹进部分。
[0012]可选地，所述第一卡合结构位于所述第一电路板的边缘，并在所述第一电路板的边缘形成相邻的第一缺口和第一凸起；
[0013]所述第二卡合结构位于所述第二电路板的边缘，并在所述第二电路板的边缘形成相邻的第二缺口和第二凸起；
[0014]所述第一凸起卡合在所述第二缺口中，所述第二凸起卡合在所述第一缺口中；
[0015]其中，所述第一缺口的形状和所述第二凸起的形状相配合而阻止所述第二凸起从所述第一缺口的开口侧脱出，和/或，所述第二缺口的形状和所述第一凸起的形状相配合而阻止所述第一凸起从所述第二缺口的开口侧脱出。
[0016]可选地，所述第一缺口包括两个相对的第一内侧壁，并且越靠近所述第一缺口的
开口侧，所述两个相对的第一内侧壁之间的距离越小；
[0017]所述第二凸起包括两个相对的第二外侧壁，沿所述第二电路板的厚度方向所述两个相对的第二外侧壁之间的距离逐渐减小；
[0018]其中，当所述第二凸起卡合到所述第一缺口中时，所述两个相对的第二外侧壁分别贴合到所述两个相对的第一内侧壁上。
[0019]可选地，所述第二缺口包括两个相对的第二内侧壁，并且越靠近所述第二缺口的开口侧，所述两个相对的第二内侧壁之间的距离越小；
[0020]所述第一凸起包括两个相对的第一外侧壁，沿所述第一电路板的厚度方向所述两个相对的第一外侧壁之间的距离逐渐减小；
[0021]其中，当所述第一凸起卡合到所述第二缺口中时，所述两个相对的第一外侧壁分别贴合到所述两个相对的第二内侧壁上。
[0022]可选地，所述第一凸起通过在所述第一卡合结构和所述第二卡合结构卡合之后，将所述第一卡合结构的凸出部分中超出所述第二电路板的部分截断后得到；
[0023]和/或，
[0024]所述第二凸起通过在所述第一卡合结构和所述第二卡合结构卡合之后，将所述第二卡合结构的凸出部分中超出所述第一电路板的部分截断后得到。
[0025]可选地，所述第一电路板包括层叠设置的第一数量个第一电路层，相邻的两个所述第一电路层电导通；
[0026]所述第二电路板包括层叠设置的第二数量个第二电路层，相邻的两个所述第二电路层电导通；
[0027]所述电路板组件还包括第三数量个导电结构，每个所述导电结构位于相对应的所述第一卡合结构和所述第二卡合结构之间，并与至少一个第一电路层和至少一个第二电路层电导通，所述第三数量不大于所述第一数量且不大于所述第二数量。
[0028]可选地，所述第一数量、所述第二数量和所述第三数量均相等；
[0029]所述第一数量个第一电路层和所述第二数量个第二电路层一一对应，不同的导电结构连接到不同的所述第一电路层和不同的所述第二电路层上。
[0030]可选地，所述第一卡合结构具有至少一个第一卡合面，每个所述第一卡合面包括所述第一数量个第一电路层的厚度表面；
[0031]所述第二卡合结构具有至少一个第二卡合面，每个所述第二卡合面包括所述第二数量个第二电路层的厚度表面；
[0032]所述导电结构位于相对应的所述第一卡合面和所述第二卡合面之间，并通过所述第一电路层的厚度表面上暴露的第一导电件与对应的第一电路层电导通，以及通过所述第二电路层的厚度表面上暴露的第二导电件与对应的第二电路层电导通。
[0033]可选地，所述导电结构包括导电层、第一绝缘层和第二绝缘层；
[0034]所述导电层的一侧与所述第一卡合面上的至少一个第一电路层的第一导电件相连，另一侧与所述第二卡合面上的至少一个第二电路层的第二导电件相连；
[0035]所述第一绝缘层与所述第一卡合面上的其余第一电路层的厚度表面相连；
[0036]所述第二绝缘层与所述第二卡合面上的其余第二电路层的厚度表面相连。
[0037]可选地，所述导电层由焊锡材料经过回流焊工艺形成。
[0038]可选地，所述电路板组件还包括绝缘保护膜，所述绝缘保护膜包覆在所述第一电路板和所述第二电路板的卡合处，用于对所述第一电路板上暴露在外的第一导电件和所述第二电路板上暴露在外的第二导电件进行绝缘处理。
[0039]可选地，所述第一电路板和所述第二电路板的卡合处还通过胶粘剂粘接。
[0040]综上所述，本申请实施例提供的在该电路板组件中，由于第一电路板和第二电路板异面相交而形成空间立体结构，因此当在电子设备的内部布置该电路板组件时，其在电子设备的长宽平面上所占用的布置空间比较小，因此，本申请实施例所提供的电路板组件对狭小、复杂的布置空间具有很好的适应能力，有助于提高电子产品的内部空间利用率。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是本申请实施例提供的一种电路板组件的爆炸图；
[0043]图2是本申请实施例提供的一种电路板组件的加工过程示意图；
[0044]图3是本申请实施例提供的第一缺口和第二凸起的装配结构示意图；
[0045]图4是本申请实施例提供的第二缺口和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板(1)和第二电路板(2)；所述第一电路板(1)具有第一卡合结构(11)，所述第二电路板(2)具有第二卡合结构(21)；所述第一卡合结构(11)位于所述第一电路板(1)的边缘，和/或所述第二卡合结构(21)位于所述第二电路板(2)的边缘；所述第一卡合结构(11)和所述第二卡合结构(21)卡合连接，从而所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)异面相交。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡合结构(11)和所述第二卡合结构(21)过盈配合。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡合结构(11)和所述第二卡合结构(21)均为凹凸结构，所述凹凸结构包括交替排列的凸出部分和凹进部分。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡合结构(11)位于所述第一电路板(1)的边缘，并在所述第一电路板(1)的边缘形成相邻的第一缺口(111)和第一凸起(112)；所述第二卡合结构(21)位于所述第二电路板(2)的边缘，并在所述第二电路板(2)的边缘形成相邻的第二缺口(211)和第二凸起(212)；所述第一凸起(112)卡合在所述第二缺口(211)中，所述第二凸起(212)卡合在所述第一缺口(111)中；其中，所述第一缺口(111)的形状和所述第二凸起(212)的形状相配合而阻止所述第二凸起(212)从所述第一缺口(111)的开口侧脱出，和/或，所述第二缺口(211)的形状和所述第一凸起(112)的形状相配合而阻止所述第一凸起(112)从所述第二缺口(211)的开口侧脱出。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一缺口(111)包括两个相对的第一内侧壁(113)，并且越靠近所述第一缺口(111)的开口侧，所述两个相对的第一内侧壁(113)之间的距离越小；所述第二凸起(212)包括两个相对的第二外侧壁(214)，沿所述第二电路板(2)的厚度方向所述两个相对的第二外侧壁(214)之间的距离逐渐减小；其中，当所述第二凸起(212)卡合到所述第一缺口(111)中时，所述两个相对的第二外侧壁(214)分别贴合到所述两个相对的第一内侧壁(113)上。6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二缺口(211)包括两个相对的第二内侧壁(213)，并且越靠近所述第二缺口(211)的开口侧，所述两个相对的第二内侧壁(213)之间的距离越小；所述第一凸起(112)包括两个相对的第一外侧壁(114)，沿所述第一电路板(1)的厚度方向所述两个相对的第一外侧壁(114)之间的距离逐渐减小；其中，当所述第一凸起(112)卡合到所述第二缺口(211)中时，所述两个相对的第一外侧壁(114)分别贴合到所述两个相对的第二内侧壁(213)上。7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起(112)通过在所述第一卡合结构(11)和所述第二卡合结构(21)卡合之后，将所述第一卡合结构(11)的凸出部分
中超出所述第二电路板(2)的部分截断后得到；和/或，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢地，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：