一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具制造技术

技术编号:36310417 阅读:42 留言:0更新日期:2023-01-13 10:38
本实用新型专利技术提供了一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体、透明灯罩和散热组件,所述LED灯体包括LED灯座和LED发光芯片,所述LED灯座包括固定基座及设置在固定基座中间的芯片承载部,所述芯片承载部大体为正方体结构,所述芯片承载部中间贯穿设有安装槽,所述安装槽内壁安装有电路板,所述电路板上端安装有LED发光芯片,所述固定基座中心贯穿设有安装孔,所述安装孔与安装槽相连通,所述安装孔内设有散热组件;本实用新型专利技术通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命。具的使用寿命。具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具


[0001]本技术涉及LED灯具
,尤其涉及一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具。

技术介绍

[0002]随着节能减排的发展趋势,LED(LightEmittingDiode,发光二极管)灯具以其节能环保、发光效率高、寿命长等特点,得到越来越广泛的应用,LED灯具作为一种新型的固体光源,在城市道路照明光源方面,大有取代传统路灯光源的趋势。LED灯具一般由发光芯片和安装在发光芯片上部的透明灯罩组成,透明灯罩一般由PMMA或玻璃制成,并通过一定的卡扣结构卡锁在发光芯片基座上。日常生活和工作时使用的LED发光芯片的面积越来越大且功率越来越高,因此LED发光芯片在工作时会形成发热集中,发光芯面的表面工作温度可高达200多摄氏度,甚至会更高,如果不将热量及时散发出去,会缩短LED发光芯片的使用寿命,例如专利号为:201110072279.0的专利,一种LED灯具,包括LED灯体和卡设在所述LED灯体上的透明灯罩,所述透明灯罩上设有多个卡位臂,所述LED灯体上设有可与所述卡位臂相卡持的固定阻挡部,根据所述LED灯体与所述透明灯罩的卡设方向不同,所述多个卡位臂中至少之一与所述固定阻挡部相卡持,以将所述透明灯罩卡锁在所述LED灯体上;该灯具不能对LED发光芯片进行散热,现将在本专利技术结构上进行进一步改进,使其满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题,本技术提供的能够对LED发光芯片散热的LED灯具,以解决现有技术中LED发光芯片在工作时会形成发热集中,发光芯面的表面工作温度可高达200多摄氏度,甚至会更高,如果不将热量及时散发出去,会缩短LED发光芯片使用寿命的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]本技术提供的能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体、透明灯罩和散热组件,所述LED灯体包括LED灯座和LED发光芯片,所述LED灯座包括固定基座及设置在固定基座中间的芯片承载部,所述芯片承载部大体为正方体结构,所述芯片承载部中间贯穿设有安装槽,所述安装槽内壁安装有电路板,所述电路板上端安装有LED发光芯片,所述固定基座中心贯穿设有安装孔,所述安装孔与安装槽相连通,所述安装孔内设有散热组件。
[0006]采用上述技术方案,通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命。
[0007]进一步的,所述散热组件包括导热板,所述导热板安装在安装孔内壁,所述导热板远离安装槽的一端设有散热板,所述散热板远离导热板的一端设有多个散热条。
[0008]采用上述技术方案,通过导热板将电路板和LED发光芯片产生的热量传导至散热板,然后通过散热板和散热条进行散热,降低了LED灯具的温度,极大地延长了LED灯具的使用寿命。
[0009]进一步的,所述散热条远离散热板的一侧安装有微型风机,所述安装孔内壁上侧左右对称分别设有进风孔,对称设置的所述进风孔远离安装孔的一端贯穿固定基座下端。
[0010]采用上述技术方案,通过微型风机将外部冷空气吸进安装孔内,将散热板和散热条之间的热量快速吹出安装孔,促进冷风在多个散热条之间流通,提高了散热条和散热板的散热效率,有效的提高了灯具的散热效果。
[0011]进一步的,所述进风孔为7型结构。
[0012]采用上述技术方案,通过将进风孔设置为7型结构,能够更好地使冷空气吹至散热条和散热板之间,更好地对散热板和散热条进行散热。
[0013]进一步的,所述散热条为空心结构。
[0014]采用上述技术方案,通过将散热条设置为空心结构,故可大幅减轻灯具的重量。
[0015]进一步的,所述微型风机远离散热条的一侧设有防尘网。
[0016]采用上述技术方案,通过在微型风机远离散热条的一侧设置防尘网,能够避免灰尘及其他杂质进入安装孔内。
[0017]进一步的,所述进风孔远离安装孔的一端内壁设有防尘网。
[0018]采用上述技术方案,通过在进风孔远离安装孔的一端内壁设置防尘网,能够避免微型风机将空气中的灰尘带入安装孔内。
[0019]进一步的,所述电路板与LED发光芯片电性连接。
[0020]采用上述技术方案,电路板与LED发光芯片电性连接,电路板能够给LED发光芯片提供电量。
[0021]上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
[0022]1.通过在安装孔内设置散热组件,能够对电路板和LED发光芯片使用时产生的热量快速散发出去,提高了该LED灯具的使用寿命;
[0023]2.通过导热板将电路板和LED发光芯片产生的热量传导至散热板,然后通过散热板和散热条进行散热,降低了LED灯具的温度,极大地延长了LED灯具的使用寿命;
[0024]3.通过微型风机将外部冷空气吸进安装孔内,将散热板和散热条之间的热量快速吹出安装孔,促进冷风在多个散热条之间流通,提高了散热条和散热板的散热效率,有效的提高了灯具的散热效果;
[0025]4.通过将进风孔设置为7型结构,能够更好地使冷空气吹至散热条和散热板之间,更好地对散热板和散热条进行散热;
[0026]5.通过将散热条设置为空心结构,故可大幅减轻灯具的重量;
[0027]6.通过在微型风机远离散热条的一侧设置防尘网,能够避免灰尘及其他杂质进入安装孔内;
[0028]7.通过在进风孔远离安装孔的一端内壁设置防尘网,能够避免微型风机将空气中的灰尘带入安装孔内。
附图说明
[0029]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本技术的主旨。
[0030]图1是本技术实施例1提供的整体的结构示意图;
[0031]图2是本技术实施例1提供的LED灯体剖面的结构示意图;
[0032]图3是本技术实施例1提供的固定基座和散热组件剖面的结构示意图。
[0033]图中:1、LED灯体;11、LED灯座;111、固定基座;112、芯片承载部;113、安装槽;114、安装孔;12、LED发光芯片;13、电路板;2、透明灯罩;3、散热组件;31、导热板;32、散热板;33、散热条;34、微型风机;35、进风孔;4、防尘网。
具体实施方式
[0034]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是,本技术所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。
[0035]应当理解的是,当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0036]如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,包括LED灯体(1)、透明灯罩(2)和散热组件(3),其特征在于:所述LED灯体(1)包括LED灯座(11)和LED发光芯片(12),所述LED灯座(11)包括固定基座(111)及设置在固定基座(111)中间的芯片承载部(112),所述芯片承载部(112)大体为正方体结构,所述芯片承载部(112)中间贯穿设有安装槽(113),所述安装槽(113)内壁安装有电路板(13),所述电路板(13)上端安装有LED发光芯片(12),所述固定基座(111)中心贯穿设有安装孔(114),所述安装孔(114)与安装槽(113)相连通,所述安装孔(114)内设有散热组件(3)。2.根据权利要求1所述的一种能够对LED发光芯片散热的LED灯具,其特征在于:所述散热组件(3)包括导热板(31),所述导热板(31)安装在安装孔(114)内壁,所述导热板(31)远离安装槽(113)的一端设有散热板(32),所述散热板(32)远离导热板(31)的一端设有多个散热条(33)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:张晶
申请(专利权)人:无锡巧勤光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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