一种高可靠性固态硬盘转接卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性固态硬盘转接卡，包括转接卡本体，转接卡本体的一侧外壁设置有硬盘本体，硬盘本体的一侧设置有均温板，均温板的一侧外壁设置有均匀分布的散热凸起，均温板与硬盘本体之间设置有导热硅胶，转接卡本体的顶部外壁设置有均匀分布的金手指。本实用新型专利技术通过设置的均温板和导热硅胶，利用在硬盘本体的一侧固定均温板，并通过导热硅胶使得硬盘本体上的热量能够高效的传导到均温板上进行散失，因此实现了硬盘本体与转接卡本体进行连接后使用时，硬盘本体的散热更加可靠的效果，防止硬盘本体因长期处在高温状态下发生损坏。生损坏。生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性固态硬盘转接卡


[0001]本技术涉及计算机
，具体涉及一种高可靠性固态硬盘转接卡。

技术介绍

[0002]固态硬盘转接卡是计算机中将PCie转M.2 nvme的扩展卡，为常见的一种转接卡。
[0003]中国专利号CN202021105311.1，公开了一种固态硬盘转接卡，包括转接卡本体，转接卡本体上设置有插座和金手指部分组成；插座设置在转接卡本体的一侧；金手指部分设置在转接卡本体的上侧；转接板本体上设置有两组圆形孔；转接板本体在上方设置有一体成型的凹槽。
[0004]目前常见PCie转M.2 nvme的固态硬盘转接卡在使用时，固态硬盘在安装后使用时会产生发热的现象，如上述专利中的转接卡本体上无明显的散热结构，使得固态硬盘在与转接卡本体安装使用时的散热性能较差，导致固态硬盘长期在高温下容易出现损坏的现象。因此，亟需设计一种高可靠性固态硬盘转接卡来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种高可靠性固态硬盘转接卡，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种高可靠性固态硬盘转接卡，包括转接卡本体，所述转接卡本体的一侧外壁设置有硬盘本体，所述硬盘本体的一侧设置有均温板，所述均温板的一侧外壁设置有均匀分布的散热凸起，所述均温板与硬盘本体之间设置有导热硅胶，所述转接卡本体的顶部外壁设置有均匀分布的金手指。
[0008]进一步地，所述转接卡本体的一侧外壁设置有连接件，所述硬盘本体的一端设置有插接板，所述插接板插接在连接件的内部。
[0009]进一步地，所述转接卡本体的一侧外壁固定有连接块，所述连接块的外部通过轴铰接有压紧框，所述压紧框与均温板焊接，所述压紧框的外壁设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有连接杆。
[0010]进一步地，所述转接卡本体的一侧设置有卡块，所述卡块的一侧外壁设置有与连接杆相适配的卡口。
[0011]进一步地，所述连接杆的两端固定有限位块，所述限位块滑动连接在滑槽的内部。
[0012]进一步地，所述连接块的一侧外壁焊接有拉杆，所述拉杆的一端贯穿转接卡本体通过轴铰接有凸轮，所述凸轮的一侧外壁一体成型有加力板。
[0013]进一步地，所述拉杆的外部套接有垫片，所述垫片靠近转接卡本体的一侧外壁粘接有橡胶层。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的一种高可靠性固态硬盘转接卡，有益效果为：
[0015](1)通过设置的均温板和导热硅胶，利用在硬盘本体的一侧固定均温板，并通过导热硅胶使得硬盘本体上的热量能够高效的传导到均温板上进行散失，因此实现了硬盘本体与转接卡本体进行连接后使用时，硬盘本体的散热更加可靠的效果，防止硬盘本体因长期处在高温状态下发生损坏。
[0016](2)通过设置的连接杆、滑槽和卡块，利用连接杆在压紧框的滑槽内部进行滑动，使得连接杆能够与卡块向的卡口进行方便的卡接，进而使得压紧框能够对硬盘本体和转接卡本体之间进再次固定的效果，使得硬盘本体和转接卡本体之间的连接更加可靠。
[0017](3)通过设置的凸轮和拉杆，利用凸轮的转动使得拉杆能够对卡块进行拉紧，进而使得压紧框与卡块之间进行固定或拆卸时更加的方便，进而实现了硬盘本体和转接卡本体之间固定和拆卸更加方便的效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一种高可靠性固态硬盘转接卡实施例提供的整体结构示意图。
[0020]图2为本技术一种高可靠性固态硬盘转接卡实施例提供的A处放大结构示意图。
[0021]图3为本技术一种高可靠性固态硬盘转接卡实施例提供的凸轮结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1转接卡本体、2硬盘本体、3连接件、4插接板、5均温板、6导热硅胶、7散热凸起、8金手指、9连接块、10压紧框、11滑槽、12限位块、13卡块、14卡口、15连接杆、16凸轮、17加力板、18垫片、19橡胶层、20拉杆。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]如图1
‑
3所示，本技术实施例提供的一种高可靠性固态硬盘转接卡，包括转接卡本体1，转接卡本体1的一侧外壁设置有硬盘本体2，硬盘本体2的一侧设置有均温板5，均温板5的一侧外壁设置有均匀分布的散热凸起7，均温板5与硬盘本体2之间设置有导热硅胶6，转接卡本体1的顶部外壁设置有均匀分布的金手指8。
[0026]具体的，本实施例中，包括转接卡本体1，转接卡本体1为现有技术的PCie转M.2 nvme的扩展卡，转接卡本体1的一侧外壁设置有硬盘本体2，硬盘本体2为现有技术的M.2 nvme固态硬盘，硬盘本体2的一侧设置有均温板5，均温板5为现有技术的真空腔均温板，其能够起到很好的散热效果，均温板5的一侧外壁设置有均匀分布的散热凸起7，利用散热凸起7增大均温板5表面与空气的接触面积，均温板5与硬盘本体2之间设置有导热硅胶6，导热硅胶6能够将硬盘本体2的存储单元产生的热量高效的传递到均温板5上，转接卡本体1的顶部外壁设置有均匀分布的金手指8，金手指8为现有转接卡本体1的与计算机主板进行插接的部分，金手指8为现有技术。
[0027]本技术提供的一种高可靠性固态硬盘转接卡，通过设置的均温板5和导热硅胶6，利用在硬盘本体2的一侧固定均温板5，并通过导热硅胶6使得硬盘本体2上的热量能够高效的传导到均温板5上进行散失，因此实现了硬盘本体2与转接卡本体1进行连接后使用时，硬盘本体2的散热更加可靠的效果，防止硬盘本体2因长期处在高温状态下发生损坏。
[0028]本技术提供的另一个实施例中，转接卡本体1的一侧外壁设置有连接件3，硬盘本体2的一端设置有插接板4，插接板4插接在连接件3的内部，使得硬盘本体2与转接卡本体1进行固定，通过插接板4插接在连接件3的内部，使得硬盘本体2与转接卡本体1之间进行电性连接，具体的连接原理为现有技术，同时现有技术的硬盘插接在转接卡上时无二次固定的效果，使得硬盘与转接卡之间的固定不可靠。
[0029]本技术提供的另一个实施例中，转接卡本体1的一侧外壁固定有连接块9，连接块9的外部通过轴铰接有压紧框10，压紧框10与均温板5焊接，使得压紧框10转动后能够将均温板5一侧的导热硅胶6与硬盘本体2进行贴合，压紧框10的外壁设置有滑槽11，滑槽11的内部设置有连接杆15，转接卡本体1的一侧设置有卡块13，卡块13的一侧外壁设置有与连接杆15相适配的卡口14，当连接杆15与卡块13的卡口14进行配合时，使得压紧框10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性固态硬盘转接卡，其特征在于，包括转接卡本体(1)，所述转接卡本体(1)的一侧外壁设置有硬盘本体(2)，所述硬盘本体(2)的一侧设置有均温板(5)，所述均温板(5)的一侧外壁设置有均匀分布的散热凸起(7)，所述均温板(5)与硬盘本体(2)之间设置有导热硅胶(6)，所述转接卡本体(1)的顶部外壁设置有均匀分布的金手指(8)。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性固态硬盘转接卡，其特征在于，所述转接卡本体(1)的一侧外壁设置有连接件(3)，所述硬盘本体(2)的一端设置有插接板(4)，所述插接板(4)插接在连接件(3)的内部。3.根据权利要求1所述的一种高可靠性固态硬盘转接卡，其特征在于，所述转接卡本体(1)的一侧外壁固定有连接块(9)，所述连接块(9)的外部通过轴铰接有压紧框(10)，所述压紧框(10)与均温板(5)焊接，所述压紧框(10)的外壁设置有滑槽(11)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁三华，杨海刚，屈明晶，陈建勋，
申请(专利权)人：深圳市智宇鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：