一种引线座、气体探测器探头及冷媒探测器组件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种引线座、气体探测器探头及冷媒探测器组件。该引线座包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线轴向方向上具有焊接平面。该引线座可以通过焊接平面与电子器件焊接，焊接成本较低。本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种引线座、气体探测器探头及冷媒探测器组件


[0001]本申请涉及电子器件生产加工
，尤其涉及一种引线座、气体探测器探头及冷媒探测器组件。

技术介绍

[0002]电容、电感和电阻是常见的基本电子器件；它们可以用来加工出多种较为复杂的电子器件；利用基本电子器件的特性可以用来制造各种探测器，比如利用电阻的温度特性，可以利用电阻制造温度探测器或者气体探测器。然而，如何对基本电子器件进行加工得到对应的探测器是急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种引线座、气体探测器探头和冷媒探测器组件，使用该引线座与电子器件焊接，具有焊接成本较低的优点。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供了如下技术方案：
[0005]一种引线座，包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线轴向方向上具有焊接平面。
[0006]在一个实施例中，所述安装部包括导电外壳，所述导电外壳上设置至少两个贯穿所述导电外壳的孔；不同的所述引线通过不同的所述孔穿过所述安装部；所述安装部内部填充绝缘材料；所述导电外壳与所述引线之间间隔所述安装部内部填充的绝缘材料。
[0007]在一个实施例中，所述安装部包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部设置有第一限位机构；相对于所述第一台阶部，所述第二台阶部更靠近所述焊接平面。/>[0008]在一个实施例中，所述第一台阶部和第二台阶部均为圆柱形，所述第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且所述第一台阶部的直径大于第二台阶部的直径。
[0009]在一个实施例中，所述安装部整体为绝缘材质。
[0010]在一个实施例中，位于所述安装部第一侧的导线具有折弯部。
[0011]本申请实施例还提供了一种气体探测器探头，包括如上所述的引线座和电子器件；所述电子器件的焊盘与至少部分所述引线座的焊接部焊接。
[0012]在一个实施例中，所述电子器件为温度感应电阻，所述温度感应电阻的封装形式为0201/0402/0603/0805/1206；所述焊接方式包括激光焊接、回流焊接、波峰焊接、导电胶粘接、手工焊接中的一种或多种。
[0013]本申请实施例还提供了一种冷媒探测器组件，包括上述的气体探测器探头。
[0014]在一个实施例中，该冷媒探测器组件还包括基座，所述基座包括腔，所述气体探测器探头的电子器件位于所述腔内
[0015]本申请实施例提供的一种引线座，包括安装部和引线；引线的至少部分位于安装部第一侧，引线的至少部分位于安装部第二侧；引线轴向方向上、位于所述安装部第一侧的
引线具有焊接部，焊接部具有焊接平面。通过具有焊接平面的焊接部可以实现引线座与电子器件的焊接，具有焊接成本低的优点。本申请实施例还提供了该包括该引线座的气体探测器探头和冷媒探测器组件，同样具有加工成本低的优点。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本申请提供的电子器件与引线焊接前的结构示意图；
[0018]图2为本申请一实施例提供的一种引线座的结构示意图；
[0019]图3为本申请另一实施例提供的一种引线座的结构示意图；
[0020]图4为本申请一实施例提供的一种气体探测器探头的结构示意图；
[0021]图5为本申请一实施例提供的一种气体探测器组件的结构示意图；
[0022]图6为图5所示的气体探测器组件安装前的结构示意图；
[0023]图7为本申请一实施例提供的一种冷媒探测器安装前的结构示意图；
[0024]图8为本申请一实施例提供的一种冷媒探测器的剖面结构示意图；
[0025]图9为本申请一实施例提供的一种冷媒探测器安装前的另一视角结构示意图；
[0026]图10为本申请一实施例提供的一种引线座制造方法的流程图；
[0027]图11为本申请一实施例提供一种引线去应力后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“第一”、“第二”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]如图1所示，在某些场合，需要在电子器件10的焊盘101焊接出引脚102，以实现对电子器件10的使用。电子器件10可以是贴片电容、贴片电感或者贴片电阻，其封装形式可以0201/0402/0603/0805/1206/等。引线102可以是柔性的导线，比如康铜丝等，也可以是硬的导针，比如铜柱、银柱、金柱或者其它合金的导电柱。因为康铜丝一般较小，对于小封装的贴
片器件宜采用激光焊接方式；当导针为圆柱形，导针与焊盘101之间的焊接为点焊接，也宜采用激光焊接。然而，激光焊接比较昂贵；为了降低焊接成本，可以将导针一端压为扁平状，使其与焊盘101之间的焊接为面焊接。面焊接可以采用包括熔接、压接、钎焊等各种焊接方式，更为具体的可以是回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊接、电阻焊接、超声波焊接、摩擦焊接、激光焊接、电子束焊接等；熔接可以是锡膏焊接、金焊接、银焊接或者金属合金焊接等；面焊接还可以采用粘接方式，比如利用导电胶进行导电粘接。本申请对此不做限定。
[0031]如图2和3所示，本申请实施例提供了一种引线座20，包括安装部201和至少2个引线202，每个引线202的至少一部分位于安装部201的第一侧，每个引线202的至少一部分位于安装部202的第二侧，引线202为导体；位于第一侧的引线202至少一部分被打扁、形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线座，其特征在于，包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线的轴向方向上具有焊接平面。2.根据权利要求1所述的引线座，其特征在于，所述安装部包括导电外壳，所述导电外壳上设置至少两个贯穿所述导电外壳的孔；不同的所述引线通过不同的贯穿所述导电外壳的孔穿过所述安装部；所述安装部内部填充绝缘材料；所述导电外壳与所述引线之间间隔所述安装部内部填充的绝缘材料。3.根据权利要求2所述的引线座，其特征在于，所述安装部包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部设置有第一限位机构；相对于所述第一台阶部，所述第二台阶部更靠近所述焊接平面。4.根据权利要求3所述的引线座，其特征在于，所述第一台阶部和第二台阶部均为圆柱形，所述第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且所述第一台阶部的直径大于第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石国，
申请(专利权)人：杭州先途电子有限公司，
类型：新型
国别省市：