一种传感器封装装置制造方法及图纸

技术编号:36298793 阅读:73 留言:0更新日期:2023-01-13 10:13
本发明专利技术公开了一种传感器封装装置,包括运作台,所述运作台的顶端滑动连接有夹持机构,所述运作台的左侧面开设有矩形槽,所述矩形槽的内部底端滑动连接有存放机构,所述运作台的内部安装有烘烤机,所述烘烤机的烘烤头与通孔相通。本发明专利技术采用上述结构,由于第一夹板有两个,其位置是相对称的,当需要给传感器进行封装时,可利用第一滑槽的滑动原理,使用把手拉动第一夹板,然后将传感器给放置在第一夹板的内侧,当松开夹板后,由于弹簧的存在,会将第一夹板向内回拉,将传感器给夹在第一夹板内,对其进行固定,由于防护垫的存在,可将传感器给防护起来,从而可对不同大小的传感器进行固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装装置


[0001]本专利技术属于传感器加工领域,特别涉及一种传感器封装装置。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求,在传感器加工时,会将其放置在封装机上将其固定,然后对齐进行封装处理。
[0003]然而与现有技术相比,由于传感器的种类有很多,其形状与大小也都不同,可以往封装机内的固定设备的大小是固定的,使得封装机在固定较大的传感器时,会很松,容易发生偏移,使其传感器封装的不完整,由于大多数传感器封装的方式是使用胶水灌溉的方式将其封装起来,可胶水需要一定的时间才可以凝固,使得在胶水凝固前,拿传感器时需要格外的小心,不然很容易将传感器的封装外表给损坏,应此需要设计一个既方便固定不同传感器大小,又可对封装后传感器上的胶水进行烘干的一种传感器封装装置。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题,本专利技术的目的是提供一种传感器封装装置,以解决不便固定不同大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装装置,其特征在于:包括运作台,所述运作台的顶端滑动连接有夹持机构,所述运作台的左侧面开设有矩形槽,所述矩形槽的内部底端滑动连接有存放机构,所述运作台的内部安装有烘烤机,所述矩形槽的内部右表面开设有通孔,所述烘烤机的烘烤头与通孔相通,所述运作台的顶端右侧固定连接有照明机构。2.根据权利要求1所述的一种传感器封装装置,其特征在于:所述夹持机构包括第一夹板,所述运作台的顶端滑动连接有第一夹板,所述第一夹板的左右两侧面均固定连接有固定板,所述固定板的内侧固定连接有弹簧,所述第一夹板的外侧面固定连接有把手。3.根据权利要求2所述的一种传感器封装装置,其特征在于:所述运作台的顶端开设有与第一夹板相匹配的第一滑槽,所述第一夹板的底端滑动连接于第一滑槽的内部。4.根据权利要求2所述的一种传感器封装装置,其特征在于:所述第一夹板的顶端开设有凹形槽,所述凹形槽的内部活动连接有与凹形槽相匹配的第二夹板,所述第一夹板的外侧面开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺栓,所述螺栓贯穿螺纹槽,所述螺栓的一侧与第二夹板的另一侧相贴。5.根据权利要求2所述的一种传感器封装装置,其特征在于:所述第一夹板与第二夹板的内侧面均固定连接有防护垫,所述防护垫覆盖第一夹板与第二夹板的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏贤冲颜天宝
申请(专利权)人:佛山市川东磁电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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