一种功放腔体散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体和功放下腔体，功放上腔体上设置有散热结构，功放上腔体上的内侧开设有上腔体凹槽，散热结构位于上腔体凹槽内。本实用新型专利技术对波导输入输出的功放腔体的散热方案的优化改进，减小整体模块的体型尺寸，同时满足散热要求，减少因整体模块太大导致的难以安装，腔体过热导致的模块烧坏的问题。烧坏的问题。烧坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种功放腔体散热结构


[0001]本技术涉及微波产品相关
，尤其涉及一种功放腔体散热结构。

技术介绍

[0002]在微波产品设计中，例如功放腔体，其工作原理是由一面的波导进行信号的输入，通过内部进行转换处理，在通过波导进行输出，来完成整个工作过程。在使用时要想要实现信号的放大功能，就需要进行合理的传输，转换，放大的方式。在这个过程中，通常采用合适的芯片，定制的微带，通过精心设计的电源进行电的转换，形成合适的电流进而驱动芯片，使信号进行规定的转换形成需要的倍率传输出去。但是在整个过程中，由于芯片的转换需要只需不断的加电，导致芯片的温度不断地升高，从而导致输出的信号产生波动，无法满足要求，严重时甚至会烧毁芯片，因此热管理的方案十分的重要。
[0003]一般情况下，为了降低产品使用时的温度，会选择在使用时会采用热传导的方式，增加产品的散热面积，加快热量的散热效率，也就是选用合适散热齿加装在产品的外表面上来达到散热的效果，如图1所示。然而在微波产品中结构的小型化是必然的趋势，加装散热齿的方法会导致产品的体积增大，无法满足产品小型化的趋势，甚至影响系统结构使用，为此必须要进行热管理方案的优化，在既满足散热效率的情况下，还要尽可能的小，从而解决因体积造成的一系列问题。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种功放腔体散热结构，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种功放腔体散热结构。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体和功放下腔体，功放上腔体上设置有散热结构，功放上腔体上的内侧开设有上腔体凹槽，散热结构位于上腔体凹槽内。
[0008]作为本技术的进一步改进，散热结构与上腔体凹槽一体成型结构设置或者分体结构设置。
[0009]作为本技术的进一步改进，上腔体凹槽内的散热结构包括若干个基板，若干个基板均匀的沿着X轴方向分布设置，基板上沿着Y轴方向均匀的设置有若干个散热片，散热片的底部通过连接板与下方的基板相连接，散热片上设置有若干个散热齿。
[0010]作为本技术的进一步改进，基板与上腔体凹槽一体成型结构设置。
[0011]作为本技术的进一步改进，若干个基板下方的上腔体凹槽内均沿着Y轴方向开设有卡槽，基板卡接入卡槽内。
[0012]作为本技术的进一步改进，若干个卡槽的外侧还设置有挡板，挡板沿着X轴方向上的两侧分别通过螺栓和螺孔与功放上腔体相连接。
[0013]作为本技术的进一步改进，沿着Y轴方向两侧的散热片的顶部均设置有把手。
[0014]作为本技术的进一步改进，把手的外侧套设有绝缘隔热套。
[0015]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0016]本技术对波导输入输出的功放腔体的散热方案的优化改进，减小整体模块的体型尺寸，同时满足散热要求，减少因整体模块太大导致的难以安装，腔体过热导致的模块烧坏的问题。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1是现有技术的结构示意图；
[0020]图2是本技术的结构示意图；
[0021]图3是本技术第二实施例的结构示意图；
[0022]图4是图3中去除挡板后的结构示意图；
[0023]图5是图3中散热片和基板部分的结构示意图。
[0024]其中，图中各附图标记的含义如下。
[0025]1 散热结构
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2 功放上腔体
[0026]3 功放下腔体
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4 上腔体凹槽
[0027]5 散热片
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6 把手
[0028]7 散热齿
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8 挡板
[0029]9 螺栓
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10 螺孔
[0030]11 连接板
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12 基板
[0031]13 卡槽
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0033]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]实施例
[0035]如图1～图5所示，
[0036]一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体2和功放下腔体3，功放上腔体2上设置有散热结构1，功放上腔体2上的内侧开设有上腔体凹槽4，散热结构1位于上腔体凹槽4内。
[0037]上腔体凹槽4内的散热结构1包括若干个基板12，若干个基板12均匀的沿着X轴方向分布设置，基板12上沿着Y轴方向均匀的设置有若干个散热片5，散热片5的底部通过连接板11与下方的基板12相连接，散热片5上设置有若干个散热齿7。
[0038]本技术的第一实施例：散热结构1与上腔体凹槽4一体成型结构设置。基板12与上腔体凹槽4一体成型结构设置。
[0039]本技术的第二实施例：散热结构1与上腔体凹槽4分体结构设置。
[0040]若干个基板12下方的上腔体凹槽4内均沿着Y轴方向开设有卡槽13，基板12卡接入卡槽13内。若干个卡槽13的外侧还设置有挡板8，挡板8沿着X轴方向上的两侧分别通过螺栓9和螺孔10与功放上腔体2相连接。沿着Y轴方向两侧的散热片5的顶部均设置有把手6。把手6的外侧套设有绝缘隔热套，通过绝缘隔热套的把手6可以方便对散热片5整体进行拿取操作。
[0041]本技术中的散热结构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体(2)和功放下腔体(3)，所述功放上腔体(2)上设置有散热结构(1)，其特征在于，所述功放上腔体(2)上的内侧开设有上腔体凹槽(4)，所述散热结构(1)位于上腔体凹槽(4)内。2.如权利要求1所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述散热结构(1)与上腔体凹槽(4)一体成型结构设置或者分体结构设置。3.如权利要求2所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述上腔体凹槽(4)内的散热结构(1)包括若干个基板(12)，若干个所述基板(12)均匀的沿着X轴方向分布设置，所述基板(12)上沿着Y轴方向均匀的设置有若干个散热片(5)，所述散热片(5)的底部通过连接板(11)与下方的基板(12)相连接，所述散热片(5)上设置有若干个散热齿(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚浩杰，
申请(专利权)人：苏州伏波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：