一种PCB板厚测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板厚测量装置，包括底座，底座底端设有旋转电机，旋转电机的输出轴贯穿底座并连接有转台，转台顶端周向均布有多个压紧机构和多个放置框，压紧机构和放置框数量相同，且一一对应设置，底座顶端设有支架，支架靠近转台的一侧设有框架，框架上设有位移机构，位移机构的输出端设有距离传感器。本发明专利技术结构简单，操作便捷，自动化程度高，能够降低劳动强度，提高工作效率及测量结果精确性，其中，放置框可以对PCB板起到限位作用，从而保证每次检测PCB板位置的一致性。每次检测PCB板位置的一致性。每次检测PCB板位置的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板厚测量装置


[0001]本专利技术涉及PCB板检测
，更具体地说是涉及一种PCB板厚测量装置。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。随着社会的进步，现在的电子产品越来越完善，从而对PCB板的要求也越来越高。然而，目前在PCB板在生产过程中大多是人工利用千分尺检测PCB板的厚度，需要操作人员分别手持PCB板和千分尺进行厚度测量，操作人员在生产过程中不断重复操作，存在劳动强度大，工作效率低的问题。
[0003]因此，如何提供一种能够降低劳动强度，提高工作效率的PCB板厚测量装置是本领域亟需解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种PCB板厚测量装置，目的就是为了解决现有技术中存在的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采取了如下技术方案：
[0006]一种PCB板厚测量装置，包括：底座；所述底座底端设有旋转电机；所述旋转电机的输出轴贯穿所述底座并连接有转台；所述转台顶端周向均布有多个压紧机构和多个放置框；所述压紧机构和所述放置框数量相同，且一一对应设置；所述底座顶端设有支架；所述支架靠近所述转台的一侧设有框架；所述框架上设有位移机构；所述位移机构的输出端设有距离传感器。
[0007]优选地，所述底座顶端均布有多个滚珠座；每个所述滚珠座顶端均活动嵌设有滚珠；每个所述滚珠顶端均与所述转台底端抵触。
[0008]优选地，每个所述放置框均包括固定板和设置于所述固定板两侧的两个活动板；所述固定板固定连接于所述转台顶端；两个所述活动板滑动连接于所述转台顶端。
[0009]优选地，每个所述活动板底端均设有多个第一滑块；相应的，所述转台顶端设有与所述第一滑块相适配的第一滑槽；每个所述第一滑槽内均固定连接有滑杆；每个所述第一滑块均滑动套设于相对应的所述滑杆上；每个所述滑杆上均套设有弹簧；每个所述弹簧的一端均抵接于相对应的所述第一滑槽远离所述固定板一侧内壁上，且每所述弹簧的另一端均抵接于相对应的所述第一滑块远离所述固定板的一侧外壁上。
[0010]优选地，每个所述压紧机构均包括L形立板、电动推杆和压板；所述L形立板固定连接于所述转台顶端，且所述L形立板设置于所述放置框靠近所述转台中轴线的一侧；所述电动推杆设置于所述L形立板顶端；所述压板设置于所述放置框上方，且所述压板顶端连接于所述电动推杆的输出端。
[0011]优选地，所述位移机构包括两个第一丝杠；两个所述第一丝杠分别转动连接于所述框架内部左右两侧；两个所述第一丝杠中的其中一个所述第一丝杠的一端贯穿所述框架
并连接有第一电机；所述第一电机固定连接于所述框架外壁上；每个所述第一丝杠上均固定套设有同步带轮；两个所述同步带轮通过同步带相连；每个所述第一丝杠上均螺纹连接有第一移动滑台；两个所述第一移动滑台之间固定连接有移动框；所述移动框的右侧内壁上固定连接有第二电机；所述第二电机的输出端连接有第二丝杠；所述第二丝杠的另一端转动连接于所述移动框的左侧内壁上；所述第二丝杠上螺纹连接有第二移动滑台；所述距离传感器固定连接于所述第二移动滑台底端。
[0012]优选地，所述第二移动滑台的前后两侧外壁上均设有第二滑块；相应的，所述移动框的前后两侧内壁上设有与所述第二滑块相适配的第二滑槽。
[0013]优选地，所述底座底端设有支撑柱。此技术方案的有益效果是：。
[0014]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0015]1)本专利技术通过压紧机构将PCB板固定在放置框内，启动旋转电机带动转台转动，将PCB板转动到距离传感器下方，通过位移机构带动距离传感器水平移动，即可对PCB板不同位置的厚度进行测量，可以有效提高测量结果精确性，整个测量装置结构简单，操作便捷，自动化程度高，能够降低劳动强度，提高工作效率及测量结果精确性，其中，放置框可以对PCB板起到限位作用，从而保证每次检测PCB板位置的一致性；
[0016]2)本专利技术通过第一滑块、滑杆和弹簧的配合，可以改变两个活动板之间的间距，从而可以适应不同尺寸PCB板；
[0017]3)本专利技术通过设置滚珠座和滚珠，在对转台起到支撑作用，提高转台的稳定性的同时，可以最大限度地减少摩擦，提高转台转动顺畅性。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种PCB板厚测量装置的结构示意图；
[0019]图2为转台部分的俯视图；
[0020]图3为第一滑槽及滑杆部分的剖视图；
[0021]图4为位移机构部分的俯视图；
[0022]图中：1、底座；2、旋转电机；3、转台；4、压紧机构；401、L形立板；402、电动推杆；403、压板；5、放置框；501、固定板；502、活动板；6、支架；7、框架；8、位移机构；801、第一丝杠；802、第一电机；803、同步带轮；804、同步带；805、第一移动滑台；806、移动框；807、第二电机；808、第二丝杠；809、第二移动滑台；9、距离传感器；10、滚珠座；11、滚珠；12、第一滑块；13、第一滑槽；14、滑杆；15、弹簧；16、第二滑块；17、支撑柱。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]参照图1
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4所示，本专利技术公开了一种PCB板厚测量装置，包括：底座1；底座1底端设有旋转电机2；旋转电机2的输出轴贯穿底座1并连接有转台3；转台3顶端周向均布有多个压
紧机构4和多个放置框5；压紧机构4和放置框5数量相同，且一一对应设置；底座1顶端边缘位置设有支架6；支架6靠近转台3的一侧设有框架7；框架7上设有位移机构8；位移机构8的输出端设有距离传感器9；在使用时，将PCB板放入放置框5内，并通过压紧机构4将PCB板压紧固定住，启动旋转电机2带动转台3转动，将PCB板转动到距离传感器9下方，通过位移机构8带动距离传感器9水平移动，即可对PCB板不同位置的厚度进行测量，可以有效提高测量结果精确性，整个测量装置结构简单，操作便捷，自动化程度高，能够降低劳动强度，提高工作效率及测量结果精确性，其中，放置框可以对PCB板起到限位作用，从而保证每次检测PCB板位置的一致性。
[0026]在本实施例中，压紧机构4和放置框5的数量均为两个，并沿转台3的中轴线左右对称设置。
[0027]在本实施例中，底座1顶端均布有多个滚珠座10；每个滚珠座10顶端均活动嵌设有滚珠11；每个滚珠11顶端均与转台3底端抵触；通过设置滚珠座和滚珠，在对转台起到支撑作用，提高转台的稳定性的同时，可以最大限度地减少摩擦，提高转台转动顺畅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板厚测量装置，其特征在于，包括：底座(1)；所述底座(1)底端设有旋转电机(2)；所述旋转电机(2)的输出轴贯穿所述底座(1)并连接有转台(3)；所述转台(3)顶端周向均布有多个压紧机构(4)和多个放置框(5)；所述压紧机构(4)和所述放置框(5)数量相同，且一一对应设置；所述底座(1)顶端设有支架(6)；所述支架(6)靠近所述转台(3)的一侧设有框架(7)；所述框架(7)上设有位移机构(8)；所述位移机构(8)的输出端设有距离传感器(9)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板厚测量装置，其特征在于，所述底座(1)顶端均布有多个滚珠座(10)；每个所述滚珠座(10)顶端均活动嵌设有滚珠(11)；每个所述滚珠(11)顶端均与所述转台(3)底端抵触。3.根据权利要求1所述的一种PCB板厚测量装置，其特征在于，每个所述放置框(5)均包括固定板(501)和设置于所述固定板(501)两侧的两个活动板(502)；所述固定板(501)固定连接于所述转台(3)顶端；两个所述活动板(502)滑动连接于所述转台(3)顶端。4.根据权利要求3所述的一种PCB板厚测量装置，其特征在于，每个所述活动板(502)底端均设有多个第一滑块(12)；相应的，所述转台(3)顶端设有与所述第一滑块(12)相适配的第一滑槽(13)；每个所述第一滑槽(13)内均固定连接有滑杆(14)；每个所述第一滑块(12)均滑动套设于相对应的所述滑杆(14)上；每个所述滑杆(14)上均套设有弹簧(15)；每个所述弹簧(15)的一端均抵接于相对应的所述第一滑槽(13)远离所述固定板(501)一侧内壁上，且每所述弹簧(15)的另一端均抵接于相对应的所述第一滑块(12)远离所述固定板(501)的一侧外壁上。5.根据权利要求1所述的一种PCB板厚测量装置，其特征在于，每个所述压紧机构(4)均...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏涛，慕来冬，
申请(专利权)人：江西鹰高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：