应用于导电环加工的激光焊接机制造技术

技术编号:36287027 阅读:67 留言:0更新日期:2023-01-13 09:58
本实用新型专利技术提供了应用于导电环加工的激光焊接机。该应用于导电环加工的激光焊接机包括加工平台、第一驱动装置、用于容置待焊接导电环的治具组件、用于对所述治具组件内的导电环进行焊接的激光焊接组件、用于对所述激光焊接组件焊接完成的导电环进行焊接检测的良品检测组件和用于对治具组件内的导电环内的弹片高度进行检测的弹片检测组件,第一驱动装置安装在所述加工平台上侧,所述治具组件与所述第一驱动装置的输出端连接,所述激光焊接组件设置在所述第一驱动装置一侧,良品检测组件安装在所述第一驱动装置一侧,良品检测组件和弹片检测组件的设置能够对经过焊接后的导电环以及弹片的高度进行双重检测,从而保证了产品的整体良品率。的整体良品率。的整体良品率。

【技术实现步骤摘要】
应用于导电环加工的激光焊接机


[0001]本技术涉及激光焊接机的
,特别是应用于导电环加工的激光焊接机。

技术介绍

[0002]激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热;
[0003]同时,在充电电池的安装过程中经常需要将导电环与电路板焊接在一起;
[0004]但是,在现有技术中,当激光焊接机对导电环与电路板进行激光焊接时,由于导电环与电路板之间安装有弹片,在对电路板焊接完后,弹片的位置有一定可能性发生偏移,从而导致不良品率的提升。
[0005]因此迫切地需要重新设计一款新的应用于导电环加工的激光焊接机以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供了应用于导电环加工的激光焊接机,以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0007]本技术提供了应用于导电环加工的激光焊接机,该应用于导电环加工的激光焊接机包括加工平台、第一驱动装置、用于容置待焊接导电环的治具组件、用于对所述治具组件内的导电环进行焊接的激光焊接组件、用于对所述激光焊接组件焊接完成的导电环进行焊接检测的良品检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于导电环加工的激光焊接机,其特征在于,包括加工平台;第一驱动装置,所述第一驱动装置安装在所述加工平台上侧;用于容置待焊接导电环的治具组件,所述治具组件与所述第一驱动装置的输出端连接;用于对所述治具组件内的导电环进行焊接的激光焊接组件,所述激光焊接组件设置在所述第一驱动装置一侧;用于对所述激光焊接组件焊接完成的导电环进行焊接检测的良品检测组件,所述良品检测组件安装在所述第一驱动装置一侧;用于对所述治具组件内的导电环内的弹片高度进行检测的弹片检测组件,所述弹片检测组件安装在所述加工平台上。2.根据权利要求1所述的应用于导电环加工的激光焊接机,其特征在于,所述治具组件包括治具安装底座、治具容置载板、治具限位压片和至少一个压紧组件,所述治具安装底座放置于所述第一驱动装置的输出端上,所述治具容置载板安装在所述治具安装底座上,所述治具限位压片放置于所述治具容置载板上侧,所述压紧组件安装在所述治具容置载板端部,且所述压紧组件的输出端与所述治具限位压片上侧抵紧。3.根据权利要求2所述的应用于导电环加工的激光焊接机,其特征在于,所述治具容置载板上开设有多个用于容置待焊接导电环的物料容置槽,所述治具限位压片上开设有多个用于对放置于所述物料容置槽内的导电环进行限位的物料限位槽,且多个所述物料容置槽与多个所述物料限位槽位置相对应。4.根据权利要求3所述的应用于导电环加工的激光焊接机,其特征在于,所述物料限位槽包括横向限位卡槽和竖向限位卡槽,所述横向限位卡槽和所述竖向限位卡槽保持相互垂直设置,所述横向限位卡槽和所述竖向限位卡槽均开设在所述治具限位压片上,且所述横向限位卡槽和所述竖向限位卡槽保持相互连通。5.根据权利要求2所述的应用于导电环加工的激光焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:张猛蒲辉
申请(专利权)人:深圳市宏途创嘉科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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