具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构制造技术

技术编号:36285905 阅读:64 留言:0更新日期:2023-01-13 09:56
本实用新型专利技术提供一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,其包括:支撑架;第一、二磁铁,设于支架两侧边且具有活动间隙;以及垂直平面音圈,其与磁铁进行磁力互动而上、下移动;导电振膜,其底面与垂直平面音圈连动结合;第一、二导电片,设于振膜的两侧且与垂直平面音圈电性连接;及封装膜,其将垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使第一、二导电片设置于平面支架上,又使振膜及悬吊部悬空设置于中央开口处。借由本实用新型专利技术的实施,可以有效的达成避免音源引线断线及产生异音

【技术实现步骤摘要】
具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构


[0001]本技术为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,特别为一种应用于音响、电脑、可携式电子装置或耳机的具有垂直平面音圈及导电振膜的平面喇叭结构。

技术介绍

[0002]如图1所示,现有习知扬声器P100,其主要是由磁铁P10、线圈P20、喇叭振膜P30组成。其中线圈P20是制作在喇叭振膜P30上,当信号电流通过线圈P20时将产生線圈磁场,而线圈磁场与磁铁P10的磁场产生磁力互动,将使得喇叭振膜P30产生振动,又线圈P20与喇叭振膜P30一起振动时,将推动周围的空气振动,现有习知扬声器P100由此产生声音。但这样的架构,因为用以提供信号给线圈的引线P40,是悬空且经常处于不规则的振动状态下,因此容易造成断线或产生异音的问题。
[0003]又如中国台湾专利证书第TWI686092B的专利说明书所示,其揭露了一种音圈具有弹波功能的薄型扬声器,其包括框体、磁回装置、弹波音圈及振膜。其中导体(321)是借由二导电悬吊部(322,323)与外部的音源信号连接,这样的设计,使得二导电悬吊部(322,323)与现有习知扬声器P100其线圈P20的引线P40一样,是悬空且经常处于不规则的振动状态下,因此同样容易造成断线或产生异音的问题。

技术实现思路

[0004]本技术为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,其主要解决现有习知悬吊式音源信号线,随着音盆/振膜在长时间或大功率输出的振动下,容易产生断裂或容易产生异音

等问题。
[0005]本技术提供一种具有导电振膜的平面喇叭结构,其包括:支撑架,其具有平面支架及中央开口;第一磁铁,其设置于平面支架下方的第一侧边;第二磁铁,其设置于平面支架下方的第二侧边,又第一磁铁与第二磁铁间形成有活动间隙;以及垂直平面驱动振模,其具有:至少一个垂直平面音圈,其嵌设于活动间隙内,并与第一磁铁与第二磁铁进行磁力互动而上、下移动;导电振膜,其具有:振膜,其底面与至少一个垂直平面音圈上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接;及封装膜,具有:振膜支撑部,其与振膜紧密贴合;悬吊部,其环绕且结合于振膜支撑部的外缘;及导电片封装部,其环绕且结合于悬吊部的外缘,又导电片封装部与第一导电片及第二导电片密封贴合;及线圈封装部,其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体;其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使封装后的第一导电片及第二导电片设置于平面支架上,又使振膜及悬吊部悬空的设置于中央开口处。
[0006]较佳地,该第一磁铁及该第二磁铁的上、下方,分别借由一组上华司及一组下华司
固定。
[0007]本技术又提供一种垂直平面驱动振模结构,其具有:至少一个垂直平面音圈;导电振膜,其具有:振膜,其底面与至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接;以及封装膜,其具有:振膜支撑部,其与振膜密封贴合;悬吊部,其环绕且结合于振膜支撑部的外缘;及导电片封装部,其环绕且结合于悬吊部的外缘,又导电片封装部与第一导电片及第二导电片紧密贴合;及线圈封装部,其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体;其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使封装后的第一导电片、第二导电片、及振膜的底面位于同一平面。
[0008]较佳地,该至少一个垂直平面音圈具有第一垂直平面音圈及第二垂直平面音圈,又该垂直第一平面音圈及该第二垂直平面音圈间设有绝缘膜。
[0009]较佳地,该第一导电片及该第二导电片与该第一输入端及该第二输入端间,分别具有第一焊接定位片及第二焊接定位片,又该第一焊接定位片及该第二焊接定位片,分别具有一对焊接开口。
[0010]较佳地,该至少一个垂直平面音圈与该导电振膜是相互垂直的T型结构。
[0011]较佳地,该悬吊部为半圆形的弧状结构。
[0012]较佳地,该第一导电片及该第二导电片均为铜导电片。
[0013]较佳地,该第一导电片及该第二导电片分别具有一组弧状弯折部,且每一该弧状弯折部端部又设有延伸平面。
[0014]较佳地,该弧状弯折部及/或该弧状弯折部端部设有多个开孔。
[0015]借由本技术的实施,至少可以达成下列的进步功效:
[0016]一、可使垂直平面音圈获得更高的磁能转换效率。
[0017]二、可优化平面喇叭结构的磁路与冲程堆叠。
[0018]三、可缩小平面喇叭结构的高度限制。
[0019]四、垂直平面音圈可制作成为更细长、更窄薄。
[0020]五、可以改善一般小型喇叭,其引线在大功率或长时间工作,容易有断线的缺点。
[0021]六、相较于相同尺寸的微型喇叭,因为有结构更为坚固的第一导电片及第二导电片作为音圈引线。
[0022]七、更容易设计较高的额定承受功率以及极高的瞬时最大承受功率的平面喇叭。
[0023]八、生产时可以达成焊接的防呆且能提高生产效能。
[0024]为了使任何熟习相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易的理解本技术相关的目的及优点,因此将在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点。
附图说明
[0025]图1为现有习知喇叭的示意图。
[0026]图2为本技术的一种立体分解实施例图。
[0027]图3为本技术的一种立体结合实施例图。
[0028]图4为一种垂直平面音圈与导电振膜的分解实施例图。
[0029]图5为图3的一种剖视实施例图。
[0030]图6为一种双垂直平面音圈的分解实施例图。
[0031]图7为一种垂直平面音圈与导电振膜的结合实施例图。
[0032]图8为一种图7的剖视实施例图。
[0033]图9为一种垂直平面驱动振模悬吊于平面支架的剖视实施例图。
[0034]图10为一种本实施例与现有习知喇叭的频率响应对照图。
[0035]【主要元件符号说明】
[0036]P100:现有习知扬声器
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P10:磁铁
[0037]P20:线圈
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P30:喇叭振膜
[0038]P40:引线
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100:具有导电振膜的平面喇叭结构
[0039]10:支撑架
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导电振膜的平面喇叭结构,其特征在于,包括:支撑架,其具有平面支架及中央开口;第一磁铁,其设置于该平面支架下方的第一侧边;第二磁铁,其设置于该平面支架下方的第二侧边,又该第一磁铁与该第二磁铁间形成有活动间隙;以及垂直平面驱动振模,其具有:至少一个垂直平面音圈,其嵌设于该活动间隙内,并与该第一磁铁与该第二磁铁进行磁力互动而上、下移动;导电振膜,其具有:振膜,其底面与该至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于该振膜的第一侧且与该至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于该振膜的第二侧且与该至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接;及封装膜,其具有:振膜支撑部,其与该振膜紧密贴合;悬吊部,其环绕且结合于该振膜支撑部的外缘;导电片封装部,其环绕且结合于该悬吊部的外缘,又该导电片封装部与该第一导电片及该第二导电片密封贴合;及线圈封装部,其将该至少一个垂直平面音圈封装后并与该悬吊部及/或该导电片封装部结合为一体;其中该封装膜将该至少一个垂直平面音圈及该导电振膜封装为一体,并使封装后的该第一导电片及该第二导电片设置于该平面支架上,又使该振膜及该悬吊部悬空的设置于该中央开口处。2.根据权利要求1所述的平面喇叭结构,其特征在于,该第一磁铁及该第二磁铁的上、下方,分别借由一组上华司及一组下华司固定。3.一种垂直平面驱动振模结构,其特征在于,具有:至少一个垂直平面音圈;导电振膜,其具有:振膜,其底面与该至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于该振膜的第一侧且与该至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于该振膜的第二侧且与该至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑生岳唐家源林士翔
申请(专利权)人:志丰电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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