一种电解质溶液的补液装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及工业电解工艺领域，具体涉及一种电解质溶液的补液装置，以解决现有技术中在铜、镍等工业电解过程中，由于采用将电解质补液直接由液面滴入电解槽中，出现电解槽中上下溶液浓度不均的现象，从而导致铜、镍等板材镀层厚度不均匀，影响电解板材生产质量的问题。该装置包括集液盒,集液盒两侧安装有连接卡扣，底部连接有方形插口，方形插口的底部连接有方管，方管的底部安装有堵头，方管上还开设有多个漏水孔。电解槽中的电解液循环补充，集液盒将电解液进行收集，通过方管上的漏水孔均匀地充入到铜、镍等板材的电镀溶液中，使得相较于直接将电解质溶液滴入液面的补液方式，所获得的板材厚度更加均匀平整，产品质量更加优良。优良。优良。

【技术实现步骤摘要】
一种电解质溶液的补液装置


[0001]本技术涉及工业电解工艺领域，具体涉及一种电解质溶液的补液装置。

技术介绍

[0002]在化工工业生产过程中，镍、铜等电解工艺过程中均需要给电解槽中不断补充相应的电解质溶液，以此来确保电解溶液中的浓度保持稳定，从而获得镀层均匀的板材。传统的补液方式中，通常将滴液管直接搭设在电解槽上方的导电横梁上，根据电解槽中种板和母板的间距，在滴液管上进行打孔，使循环中的补给电解质溶液直接自由地注入液面，这种方式通常使电解槽中存在着上层下层溶液浓度分布不均的情况，从而导致镍板、铜板镀层的厚度不均，影响板材产品质量。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种电解质溶液的补液装置，以解决现有技术中在铜、镍等工业电解过程中，由于采用将电解质补液直接由液面滴入电解槽中，出现电解槽中上下溶液浓度不均的现象，从而导致铜、镍等板材镀层厚度不均匀，影响电解板材生产质量的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种电解质溶液的补液装置，包括集液盒,所述集液盒的底部设置有方形插口，方形插口的底部连接有方管，所述方管的底部设置有堵头，所述集液盒上设置有连接卡扣，且连接卡扣与设置在电解槽内的导电横梁卡装连接，所述方管上还开设有多个漏水孔，且方管悬空设置在电解槽内，电解槽的出液口连接有滴液管，所述滴液管的出液口设置在所述集液盒的上方。
[0006]进一步地，用PVC
‑
C原料注塑成长105mm、宽25mm、厚度2mm的集液盒，用以收集补充电解质溶液。
[0007]进一步地，所述方管垂直向下布置在电解槽中，所述连接卡扣长度为20mm,分布在集液盒的两侧，且均呈折弯状态, 使用时卡装于母板与种板的导电横梁上，以便固定补液装置。
[0008]进一步地，所述电解槽中竖直布置有种板和母板，且电解槽的出液口连接有滴液管，滴液管的出液口设置在所述集液盒的上方。
[0009]进一步地，集液盒底部正中间用PVC
‑
C原料注塑成长36mm、宽20mm、高30mm、厚度2mm的方形插口，以此连接集液盒与方管。
[0010]进一步地，用PVC
‑
C原料挤出成型为32mm*16mm、厚度2mm的方管，长度883mm，方管可定向打孔，保证电解液垂直注射在种板和母板之间。
[0011]进一步地，在方管的上面自下而上300mm处开始，正中间位置间隔100mm钻取直径3mm的漏水孔3个。
[0012]进一步地，用PVC
‑
C原料注塑成长36mm、宽20mm、高20mm、厚度为2mm的堵头，以此封堵住方管，确保补充电解液均通过漏水孔均匀地进入种板和母板的位置。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术提供的一种电解质溶液的补液装置，结构简单，制造成本低，使用方便，易维护，使用PVC
‑
C材料制成，具有良好的耐高温性和耐化学腐蚀性。
[0015]本技术利用集液盒将自由注入液面的电解质溶液进行收集，再通过方管上的漏水孔均匀地注入电解槽中，使电解槽中的电解质溶液浓度保持均匀，从而保证铜板、镍板等的镀层厚度一直、成分均匀，提高了电镀板材的产品质量。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术的使用效果示意图和补充电解质溶液的流向示意图。
[0018]附图标记含义如下：
[0019]1、集液盒；2、连接卡扣；3、方形插口；4、方管；5、堵头；6、漏水孔；7、导电横梁；8、种板；9、母板；10、滴液管；11、电解槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术对作进一步说明。
[0021]如图1
‑
2所示，一种电解质溶液的补液装置，包括集液盒1,所述集液盒1上设置有连接卡扣2，连接卡扣2分布在集液盒1的两侧，且均呈折弯状态，连接卡扣2与设置在电解槽11内的导电横梁7卡装连接。所述集液盒1的底部还设置有方形插口3，方形插口3的底部连接有方管4，方管4悬空设置在电解槽11内，且方管4的底部设置有堵头5。方管4上还开设有多个漏水孔6，且多个漏水孔6依次均布在所述方管4的上面。所述电解槽11中竖直布置有种板8和母板9，所述电解槽11的出液口连接有滴液管10，且所述滴液管10的出液口设置在所述集液盒1的上方。所述补液装置的材料均为PVC
‑
C材质。
[0022]本技术的工作过程是现将需要电镀过程用到的种板8和母板9依序置于电解槽11中，检查种板8和母板9上的导电横梁7安装就位以及该补液装置装配合格后，将所述连接卡扣2固定在导电横梁7上，以此将整个补液装置进行固定。电解工艺过程中，通过电解质溶液在滴液管10中的循环，补充电解溶液滴入到集液管1中收集，再通过方管4上的漏水孔6，均匀地充入到种板8与母板9之间，确保了电解槽11中电解溶液浓度的稳定，从而保证电解板材成分均匀、厚度一致，提高了产品质量。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解质溶液的补液装置，其特征是：包括集液盒（1）,所述集液盒（1）的底部设置有方形插口（3），方形插口（3）的底部连接有方管（4），所述方管（4）的底部设置有堵头（5），所述集液盒（1）上设置有连接卡扣（2），且连接卡扣（2）与设置在电解槽（11）内的导电横梁（7）卡装连接，所述方管（4）上还开设有多个漏水孔（6），且方管（4）悬空设置在电解槽（11）内，电解槽（11）的出液口连接有滴液管（10），所述滴液管（10）的出液口设置在所述集液盒（1）的上方。2.根据权利要求1所述的一种电解质溶液的补液装置，其特征是：所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：马桂梅，杜金，苏俊斌，王斌成，孟祥斌，
申请(专利权)人：金川集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：