本实用新型专利技术公开了一种电镀加工用电镀液的配制装置，属于电镀加工技术领域，包括罐体，罐体的上表面固定安装有带有输出端的普通电机，普通电机的输出端同轴连接有用于搅拌电镀液的第一搅拌器，第一搅拌器的底端同轴连接有用于搅拌电镀液的第二搅拌器，罐体的侧壁固定安装有用于储存电镀液原料的储液箱，储液箱上安装有第一输液管，第一输液管连接有第二输液管，第二输液管的底端贯穿罐体的顶壁，第二输液管的顶端连接有注射器，注射器内腔滑动安装有活塞，活塞顶端固定连接有圆柱，圆柱的顶端焊接有提升板，该电镀加工用电镀液的配制装置，设置多套定量加液系统，提升了电镀液的配制效率。制效率。制效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀加工用电镀液的配制装置
[0001]本技术属于电镀加工
，具体涉及一种电镀加工用电镀液的配制装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
[0003]电镀加工工件时，需要使用到电镀液。电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。电镀液由多种原料配制而成。现有的电镀加工用电镀液的配制装置，无法直接控制电镀液原料的配比，需要额外的测量装置，费事费力，例如（授权公告号CN216458248U）一种电镀加工用电镀液的配制装置，也存在这个问题，因此需要一种新型的电镀加工用电镀液的配制装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电镀加工用电镀液的配制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括罐体，所述罐体的上表面固定安装有带有输出端的普通电机，所述普通电机的输出端同轴连接有用于搅拌电镀液的第一搅拌器，所述第一搅拌器的底端同轴连接有用于搅拌电镀液的第二搅拌器；
[0006]所述罐体的侧壁固定安装有用于储存电镀液原料的储液箱，所述储液箱上安装有第一输液管，所述第一输液管连接有第二输液管，所述第二输液管的底端贯穿罐体的顶壁，所述第二输液管的顶端连接有注射器，所述注射器内腔滑动安装有活塞，所述活塞顶端固定连接有圆柱，所述圆柱的顶端焊接有提升板。
[0007]优选的，所述第一输液管上设置有第一单向阀，所述第二输液管上设置有第二单向阀。
[0008]优选的，所述罐体的上表面焊接有带有通槽的支撑架，所述支撑架的顶端固定安装有带有输出端的步进电机。
[0009]优选的，所述提升板滑动安装在支撑架的通槽内，所述步进电机的输出端同轴连接有螺杆，且螺杆与提升板远离圆柱的一端螺纹连接。
[0010]优选的，所述储液箱的顶端设置有加料管，所述加料管螺纹连接有顶盖，所述罐体和储液箱的顶端均安装有单向通气阀。
[0011]优选的，所述罐体的底端连接有用于排出电镀液的出料管，所述出料管上安装有电磁阀。
[0012]优选的，所述罐体的底部焊接有四个支撑柱，四个所述支撑柱的底端共同连接有
底座。
[0013]该电镀加工用电镀液的配制装置的技术效果和优点：
[0014]使用时，罐体可以根据电镀液的配制需要设置多套定量加液系统，步进电机驱动螺杆旋转，螺杆驱动提升板沿着支撑架上的通槽向上移动，使得圆柱带着活塞向上移动，注射器通过第一输液管将储液箱的电镀液原料定量抽入到注射器内，通过控制步进电机的转动来控制电镀液原料的量，此时第一单向阀开启，第二单向阀关闭，设置多套定量加液系统，提升了电镀液的配制效率；
[0015]罐体的底部为漏斗状，便于排出配制好的电镀液，第一搅拌器的底端设置有第二搅拌器，便于对罐体底部的电镀液进行搅拌，使得电镀液搅拌地更加均匀。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一侧的整体结构示意图；
[0017]图2本技术实施例另一侧的整体结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例的前视图；
[0019]图4为本技术实施例罐体的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例圆柱和活塞的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例提升板的结构示意图。
[0022]图中：1、罐体；2、普通电机；3、第一搅拌器；4、第二搅拌器；5、储液箱；6、第一输液管；7、第一单向阀；8、第二输液管；9、第二单向阀；10、注射器；11、圆柱；12、活塞；13、提升板；14、支撑架；15、步进电机；16、螺杆；17、出料管；18、电磁阀；19、支撑柱；20、底座；21、加料管；22、顶盖；23、单向通气阀。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]为了提升电镀加工工件时，电镀液的配制效率，如图1
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图6所示的一种电镀加工用电镀液的配制装置，根据电镀液的配制需要，可以在罐体1上设置多套定量加液系统，该装置本案仅公布机械结构，包括罐体1，罐体1的上表面固定安装有带有输出端的普通电机2，普通电机2为现有技术，与本案创新无关，在此不多做赘述，普通电机2的输出端同轴连接有用于搅拌电镀液的第一搅拌器3，第一搅拌器3的底端同轴连接有用于搅拌电镀液的第二搅拌器4，罐体1的底部为漏斗状，便于排出配制好的电镀液，第一搅拌器3的底端设置有第二搅拌器4，便于对罐体1底部的电镀液进行搅拌。
[0025]罐体1的侧壁固定安装有用于储存电镀液原料的储液箱5，储液箱5上安装有第一输液管6，第一输液管6的底端接近储液箱5的内腔底面，第一输液管6连接有第二输液管8，第一输液管6上设置有第一单向阀7，第一单向阀7的流通方向如图3箭头所述，第二输液管8上设置有第二单向阀9，第二单向阀9的流通方向如图3箭头所述，单向阀为现有技术，与本案创新无关，在此不多做赘述，第二输液管8的底端贯穿罐体1的顶壁，第二输液管8的顶端连接有注射器10，注射器10内腔滑动安装有活塞12，活塞12顶端固定连接有圆柱11，圆柱11
的底面粘接有橡胶垫，圆柱11的顶端焊接有提升板13，罐体1的上表面焊接有带有通槽的支撑架14，支撑架14的顶端固定安装有带有输出端的步进电机15，步进电机15为现有技术，与本案创新无关，在此不多做赘述，提升板13滑动安装在支撑架14的通槽内，步进电机15的输出端同轴连接有螺杆16，且螺杆16与提升板13远离圆柱11的一端螺纹连接，储液箱5的顶端设置有加料管21，加料管21螺纹连接有顶盖22，罐体1和储液箱5的顶端均安装有单向通气阀23，单向通气阀23为现有技术，与本案创新无关，在此不多做赘述，储液箱5、第一输液管6、第一单向阀7、第二输液管8、第二单向阀9、注射器10、圆柱11、活塞12、提升板13、支撑架14、步进电机15和螺杆16组成了一套定量加液系统，罐体1可以根据电镀液的配制需要设置多套定量加液系统，使用时，步进电机15驱动螺杆16旋转，螺杆16驱动提升板13沿着支撑架14上的通槽向上移动，使得圆柱11带着活塞12向上移动，注射器10通过第一输液管6将储液箱5的电镀液原料定量抽入到注射器10内，通过控制步进电机15的转动来控制电镀液原料的量，此时第一单向阀7开启，第二单向阀9关闭，接着步进电机15反转将注射器10内的电镀原料全部注入罐体1，此时第一单向阀7关闭，第二单向阀9开启。
[0026]罐体1的底端连接有用于排出电镀液的出料管1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括罐体（1），其特征在于：所述罐体（1）的上表面固定安装有带有输出端的普通电机（2），所述普通电机（2）的输出端同轴连接有用于搅拌电镀液的第一搅拌器（3），所述第一搅拌器（3）的底端同轴连接有用于搅拌电镀液的第二搅拌器（4）；所述罐体（1）的侧壁固定安装有用于储存电镀液原料的储液箱（5），所述储液箱（5）上安装有第一输液管（6），所述第一输液管（6）连接有第二输液管（8），所述第二输液管（8）的底端贯穿罐体（1）的顶壁，所述第二输液管（8）的顶端连接有注射器（10），所述注射器（10）内腔滑动安装有活塞（12），所述活塞（12）顶端固定连接有圆柱（11），所述圆柱（11）的顶端焊接有提升板（13）。2.根据权利要求1所述的一种电镀加工用电镀液的配制装置，其特征在于：所述第一输液管（6）上设置有第一单向阀（7），所述第二输液管（8）上设置有第二单向阀（9）。3.根据权利要求1所述的一种电镀加工用电镀液的配制装置，其特征在于：所述罐体（1）的上表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖刚，胡陶刚，黄本松，李雪军，
申请(专利权)人：镇江华泰电镀科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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