本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种用于芯片加工的烘干装置，包括烘干箱和固定烘干箱内壁底部的排风扇，所述烘干箱正面的左右两侧均可滑动的插装有三组放置盘，所述放置盘下表面设置有通风网，所述放置盘正面固定连接有拉环，所述放置盘正面通过安装两组锁扣与烘干箱扣合。该用于芯片加工的烘干装置，通过烘干箱、干燥剂颗粒、排风扇和电热管配合使用，使得电热管对烘干箱内的空气进行加热，排风扇带动烘干箱内部的空气循环流动，热空气对放置盘上表面的芯片进行烘干，从而使得芯片一直处于烘干箱的密封环境内，进一步降低了热风中容易混入灰尘的概率，减少了芯片表面附着的灰尘，提高了芯片的烘干质量。提高了芯片的烘干质量。提高了芯片的烘干质量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的烘干装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种用于芯片加工的烘干装置。
技术介绍
[0002]芯片，别名微电路、微芯片、集成电路，是半导体元件产品的统称；芯片加工用烘干装置是一种对溶解后附着在芯片表面的三氧化二铝和甘油混合保护层的芯片进行缓慢热风烘干的装置，以便于芯片更好的进行后续安装使用，芯片加工用烘干装置在芯片生产加工的领域中得到了广泛的使用；现有技术中，烘干装置在对芯片进行烘干时，热风中容易混入灰尘，灰尘容易粘附在芯片上，影响芯片的质量，且由于芯片放置在芯片架上固定不动，热风仅吹送芯片的一侧面，热风与芯片接触不充分，导致芯片的烘干效果差，故而提出一种用于芯片加工的烘干装置来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片加工的烘干装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片加工的烘干装置，包括烘干箱和固定烘干箱内壁底部的排风扇，所述烘干箱正面的左右两侧均可滑动的插装有三组放置盘，所述放置盘下表面设置有通风网，所述放置盘正面固定连接有拉环，所述放置盘正面通过安装两组锁扣与烘干箱扣合，所述放置盘下表面设置有支撑网，所述支撑网的外表面与烘干箱的内壁固定连接，所述烘干箱内壁的底部固定连接有两组电热管，所述烘干箱正面的顶部可滑动的插装有干燥箱，所述干燥箱左侧面和右侧面均设置有限位板，所述限位板与烘干箱固定连接，所述限位板外侧面开设有五组通风槽，所述干燥箱正面固定连接有安装板，所述干燥箱左侧面和右侧面均设置有隔离网，所述干燥箱内部设置有干燥剂颗粒，所述安装板正面四角均插装有固定螺栓，所述固定螺栓与烘干箱螺纹连接，所述安装板正面固定连接有把手。
[0007]优选的，所述限位板外侧面固定连接有两组加强筋，加强筋的外侧面与烘干箱的内壁固定连接。
[0008]优选的，所述放置盘左侧面和右侧面均固定连接有两组矩形滑条，烘干箱内壁开设有与矩形滑条相适配的矩形滑槽。
[0009]优选的，所述把手外表面固定套接有防滑套，防滑套的材质为橡胶，防滑套的厚度为一毫米。
[0010]优选的，所述固定螺栓外表面设置有垫圈，垫圈的材质为黄铜，垫圈的厚度为一毫米。
[0011]优选的，所述放置盘和干燥箱的材质均为铝合金，放置盘和干燥箱的外表面均做
阳极氧化处理。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种用于芯片加工的烘干装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该用于芯片加工的烘干装置，通过烘干箱、干燥剂颗粒、排风扇和电热管配合使用，使得电热管对烘干箱内的空气进行加热，排风扇带动烘干箱内部的空气循环流动，热空气对放置盘上表面的芯片进行烘干，从而使得芯片一直处于烘干箱的密封环境内，进一步降低了热风中容易混入灰尘的概率，减少了芯片表面附着的灰尘，提高了芯片的烘干质量。
[0015]2、该用于芯片加工的烘干装置，通过放置盘、通风网、支撑网和排风扇配合使用，使得热风在烘干箱内顺时针循环时，位于左侧的芯片下表面迎风，位于右侧的芯片上表面迎风，工作人员可以定时改变排风扇上扇叶的转向，使热风在烘干箱内逆时针循环，位于左侧的芯片上表面迎风，位于右侧的芯片下表面迎风，从而使得芯片的上下表面可以均匀受到热风的烘干，进一步提高了芯片烘干的均匀性。
[0016]3、该用于芯片加工的烘干装置，通过干燥箱、安装板、隔离网、干燥剂颗粒和固定螺栓配合使用，使得干燥箱内的干燥剂颗粒对烘干箱内的空气进行烘干，当需要对干燥剂颗粒进行更换时，工作人员可以将固定螺栓卸下，通过把手将干燥箱拉出，进而对干燥剂颗粒进行更换，从而保证了烘干箱内部空气的干燥性，进一步方便了工作人员对干燥剂颗粒的更换。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2、图3为本技术烘干箱剖面结构示意图；
[0019]图4、图5为本技术结构展开示意图。
[0020]图中：1、烘干箱；2、排风扇；3、放置盘；4、通风网；5、拉环；6、锁扣；7、支撑网；8、电热管；9、干燥箱；10、限位板；1001、通风槽；11、安装板；12、隔离网；13、干燥剂颗粒；14、固定螺栓；15、把手。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片加工的烘干装置，包括烘干箱1和固定烘干箱1内壁底部的排风扇2，烘干箱1正面的左右两侧均可滑动的插装有三组放置盘3，放置盘3下表面设置有通风网4，放置盘3正面固定连接有拉环5，放置盘3正面通过安装两组锁扣6与烘干箱1扣合，放置盘3下表面设置有支撑网7，支撑网7的外表面与烘干箱1的内壁固定连接，烘干箱1内壁的底部固定连接有两组电热管8，烘干箱1正面的顶部可滑动的插装有干燥箱9，干燥箱9左侧面和右侧面均设置有限位板10，限位板10与烘干箱1固定连接，限位板10外侧面开设有五组通风槽1001，干燥箱9正面固定连接有安装板11，干
燥箱9左侧面和右侧面均设置有隔离网12，干燥箱9内部设置有干燥剂颗粒13，安装板11正面四角均插装有固定螺栓14，固定螺栓14与烘干箱1螺纹连接，安装板11正面固定连接有把手15，通过烘干箱1、干燥剂颗粒13、排风扇2和电热管8配合使用，使得电热管8对烘干箱1内的空气进行加热，排风扇2带动烘干箱1内部的空气循环流动，热空气对放置盘3上表面的芯片进行烘干，从而使得芯片一直处于烘干箱1的密封环境内，进一步降低了热风中容易混入灰尘的概率，减少了芯片表面附着的灰尘，提高了芯片的烘干质量，通过放置盘3、通风网4、支撑网7和排风扇2配合使用，使得热风在烘干箱1内顺时针循环时，位于左侧的芯片下表面迎风，位于右侧的芯片上表面迎风，工作人员可以定时改变排风扇2上扇叶的转向，使热风在烘干箱1内逆时针循环，位于左侧的芯片上表面迎风，位于右侧的芯片下表面迎风，从而使得芯片的上下表面可以均匀受到热风的烘干，进一步提高了芯片烘干的均匀性，通过干燥箱9、安装板11、隔离网12、干燥剂颗粒13和固定螺栓14配合使用，使得干燥箱9内的干燥剂颗粒13对烘干箱1内的空气进行烘干，当需要对干燥剂颗粒13进行更换时，工作人员可以将固定螺栓14卸下，通过把手15将干燥箱9拉出，进而对干燥剂颗粒13进行更换，从而保证了烘干箱1内部空气的干燥性，进一步方便了工作人员对干燥剂颗粒13的更换。
[0023]本技术中，为了进一步增强限位板10支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的烘干装置，包括烘干箱(1)和固定烘干箱(1)内壁底部的排风扇(2)，其特征在于：所述烘干箱(1)正面的左右两侧均可滑动的插装有三组放置盘(3)，所述放置盘(3)下表面设置有通风网(4)，所述放置盘(3)正面固定连接有拉环(5)，所述放置盘(3)正面通过安装两组锁扣(6)与烘干箱(1)扣合，所述放置盘(3)下表面设置有支撑网(7)，所述支撑网(7)的外表面与烘干箱(1)的内壁固定连接，所述烘干箱(1)内壁的底部固定连接有两组电热管(8)，所述烘干箱(1)正面的顶部可滑动的插装有干燥箱(9)，所述干燥箱(9)左侧面和右侧面均设置有限位板(10)，所述限位板(10)与烘干箱(1)固定连接，所述限位板(10)外侧面开设有五组通风槽(1001)，所述干燥箱(9)正面固定连接有安装板(11)，所述干燥箱(9)左侧面和右侧面均设置有隔离网(12)，所述干燥箱(9)内部设置有干燥剂颗粒(13)，所述安装板(11)正面四角均插装有固定螺栓(14)，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李慧颖，
申请(专利权)人：北京新唐亚特科技文化有限公司，
类型：新型
国别省市：
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