一种柔性印刷板材制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备元件技术领域，尤其是指一种柔性印刷板材，包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。本实用新型专利技术采用精密模切成型箔片，使得箔片被裁切为适合的形状以后才贴合至基材上，从而避免了使用化学药剂，并提升了对于金属的利用率。于金属的利用率。于金属的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷板材


[0001]本技术涉及电子设备元件
，尤其是指一种柔性印刷板材。

技术介绍

[0002]目前的柔性印刷板材，大多都是通过电镀以及蚀刻配合的方式进行生产制造的，这种方式显然会使用电解液以及蚀刻液，从而对环境造成不良影响，并造成对于金属资源的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种柔性印刷板材，能够避免采用化学药剂并提升对于金属资源的利用率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种柔性印刷板材，包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；
[0006]所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。
[0007]进一步的，所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
[0008]进一步的，所述保护层由PI材料制成。
[0009]进一步的，所述基材设置有多个把手。
[0010]更进一步的，所述基材设置有多个延伸部，延伸部位于基材与把手之间，每个延伸部均设置有箔片。
[0011]进一步的，延伸部的数量为三个，位于中间的延伸部与基材之间设置有加强部，位于中间的延伸部与基材平行设置。
[0012]进一步的，第二定位孔的数量少于第一定位孔的数量，第二定位孔用于与第一定位孔连通。
[0013]进一步的，所述麦拉与基材均喷涂有文字。
[0014]本技术的有益效果：本技术采用精密模切成型箔片，使得箔片被裁切为适合的形状以后才贴合至基材上，从而避免了使用化学药剂，并提升了对于金属的利用率。
附图说明
[0015]图1为本技术的示意图。
[0016]图2为图1的A处层叠结构示意图。
[0017]附图标记：1—基材，2—麦拉，3—保护层，4—箔片，5—第一贴合层，6—第一定位孔，7—显露孔，8—把手，9—延伸部，10—加强部，11—第二定位孔，12—第二贴合层。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0019]如图1和图2所示，本技术提供的一种柔性印刷板材，包括基材1、麦拉2、保护层3以及多个箔片4，所述箔片4经精密模切成型，麦拉2贴设于基材1，箔片4的一面分别贴有第一贴合层5，箔片4的一面经第一贴合层5贴设于基材1，基材1贴设有第二贴合层12，保护层3贴合于第二贴合层12；保护层3设置有多个用于对箔片4进行让位的让位孔(图中未视出)；所述基材1设置有多个第一定位孔6，所述箔片4为铜箔或铝箔。
[0020]相较于现有技术，本技术采用精密模切成型箔片4，由于箔片4的体积较小，因此在一张底材上可裁切处多个箔片4，从而提升了对于底材的利用率；而本技术采用的是精密模切成型箔片4后再把箔片4贴在基材1上的方式，基于精密模切属于常规工艺，因此也应当属于本技术的保护范围内，达到了环境友好的效果。
[0021]在本实施例中，所述保护层3设置有显露孔7，麦拉2位于显露孔7内且经显露孔7显露至外界；所述麦拉2与基材1均喷涂有文字。通过显露孔7使得麦拉2显露至外界，使得麦拉2能够被进行油墨印刷而具有对应的文字。
[0022]在本实施例中，所述保护层3由PI材料制成，该材料具有耐高温、绝缘效果好的优点，能够对基材1以及箔片4进行保护。
[0023]在本实施例中，所述基材1设置有多个把手8，便于工作人员在使用本技术安装至电子设备时把基材1自离型层上剥落。
[0024]具体的，所述基材1设置有多个延伸部9，延伸部9位于基材1与把手8之间，每个延伸部9均设置有箔片4；把手8与延伸部9可插入电子设备壳体中布线的小位置，从而让导线能够与箔片4进行连接。
[0025]在本实施例中，延伸部9的数量为三个，位于中间的延伸部9与基材1之间设置有加强部10，位于中间的延伸部9与基材1平行设置。加强部10用于提升延伸部9与基材1之间的可靠连接，避免两者因安装至受力过大而断开。
[0026]在本实施例中，所述保护层3设置有多个第二定位孔11，第一定位孔6与第二定位孔11一一对应连通，达到了让外界定位用的插销能够穿过第二定位孔11和第一定位孔6后固定至电子设备上。
[0027]由于保护层3不是全覆盖基材1，因此第二定位孔11的数量不多于第一定位孔6的数量。
[0028]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷板材，其特征在于：包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。2.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。3.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层由PI材料制成。4.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾建华，荣秋香，杜家杰，文铁山，宋江铎，
申请(专利权)人：赛维精密科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：