大电流低插拔力车针结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流低插拔力车针结构，包括有母针、保护套以及公针。通过插接腔的开口内凸设有卡环，且连接部的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽，使得公针在与母针插接连接时，可以通过通槽来降低两者之间的插拔力，同时卡环的设置可以保证公针与母针之间连接的稳定性，用户在进行插接时更加方便，还可以通过在生产过程中增加卡环的长度，来增大公针与母针连接时的接触面积，使之可以满足大电流传输的功能；并配合设置有保护套，以及保护套套设于连接部外，使之可以通过保护套很好地保护母针的连接部，防止母针之连接部因在使用过程中受到外力变形而影响电流的传输，提高了用户的使用体验。用户的使用体验。用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
大电流低插拔力车针结构


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种大电流低插拔力车针结构。

技术介绍

[0002]车针连接结构除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及整个主机的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为车针连接结构的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于各大领域系统中。其常用的分类方法包括外形、结构、用途等。
[0003]现有的车针结构一般由公针和母针组成，连接时，由公针插入母针中配合连接，由于公针与母针之间为接触连接，为了使接触性能更好，一般会使母针的尺寸小于公针的尺寸，因此会导致公针与母针之间插拔力过大，不方便于用户的使用；其次，母针在使用过程中容易受外力作用而变形，变形后容易导致接触不良，影响公针与母针之间电流的传输，导致用户使用体验较差；因此，有必要对现有的电连接器结构作出进一步改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种大电流低插拔力车针结构，其能有效解决现有之电连接器插拔力过大、不方便用户使用、母针容易变形以及用户使用体验差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种大电流低插拔力车针结构，包括有母针、保护套以及公针；该母针包括有母针座以及于母针座一体向前延伸出的连接部，连接部上具有一开口朝前的插接腔，插接腔的开口内凸设有卡环，且连接部的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽，多个通槽绕插接腔的轴向周向间隔排布，每一通槽均平行插接腔的轴向延伸，且每一通槽均贯穿连接部的前端面和卡环并将卡环分割成多段；该保护套套设于连接部外，保护套的前端具有一插接孔，该插接孔与插接腔的开口正对连通；该公针包括有一体成型的公针座以及于公针座上一体延伸出的插接头，插接头穿过插接孔插入插接腔中紧密配合。
[0007]作为一种优选方案，所述插接腔开口的内壁面设置有第一环形导向面；对应的，插接头的外端周缘设置有与第一环形导向面配合的第二环形导向面。
[0008]作为一种优选方案，所述母针座的另一端一体向外延伸出有对称设置的两第一连接块，两第一连接块均为扁平状，且两第一连接块之间围构形成有与外部固定连接的第一螺纹孔，该第一螺纹孔连通插接腔。
[0009]作为一种优选方案，所述公针座的另一端一体向外延伸出有对称设置的两第二连接块，两第二连接块均为扁平状，且两第二连接块之间围构形成有与外部固定连接的第二螺纹孔。
[0010]作为一种优选方案，所述通槽为等角度间隔排布的4个。
[0011]作为一种优选方案，所述连接部包括有一体成型连接的第一主体部以及弹性部，前述通槽由弹性部的外端面贯穿至第一主体部的前端面，且弹性部的直径小于第一主体部的直径。
[0012]作为一种优选方案，所述保护套包括有一体成型连接的第二主体部以及于第二主体部外端一体向内延伸出的环形保护部，该第二主体部套设在连接部的外缘，该环形保护部包覆住连接部的外端面。
[0013]作为一种优选方案，所述母针座上设置有一限位部，该第二主体部的外端面抵在限位部的外端面上。
[0014]作为一种优选方案，所述保护套为不锈钢材质。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0016]通过母针包括有母针座以及于母针座一体向前延伸出的连接部，连接部上具有一开口朝前的插接腔，插接腔的开口内凸设有卡环，且连接部的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽，且每一通槽均贯穿连接部的前端面和卡环并将卡环分割成多段，使得公针在与母针插接连接时，可以通过通槽来降低两者之间的插拔力，同时卡环的设置可以保证公针与母针之间连接的稳定性，用户在进行插接时更加方便，还可以通过在生产过程中增加卡环的长度，来增大公针与母针连接时的接触面积，使之可以满足大电流传输的功能；并配合设置有保护套，以及保护套套设于连接部外，使之可以通过保护套很好地保护母针的连接部，防止母针之连接部因在使用过程中受到外力变形而影响电流的传输，提高了用户的使用体验。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图；
[0019]图2是本技术之较佳实施例的分解状态示意图；
[0020]图3是本技术之较佳实施例中母针的立体结构示意图；
[0021]图4是本技术之较佳实施例的截面示意图。
[0022]附图标识说明：
[0023]10、母针
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101、插接腔
[0024]102、通槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103、第一螺纹孔
[0025]11、母针座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111、限位部
[0026]12、连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121、第一主体部
[0027]122、弹性部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13、卡环
[0028]14、第一环形导向面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15、第一连接块
[0029]20、保护套
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201、插接孔
[0030]21、第二主体部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22、环形保护部
[0031]30、公针
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
301、第二螺纹孔
[0032]31、公针座
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32、插接头
[0033]33、第二环形导向面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
34、第二连接块。
具体实施方式
[0034]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，其中包括有母针10、保护套20以及公针30。
[0035]该母针10包括有母针座11以及于母针座11一体向前延伸出的连接部12，连接部12上具有一开口朝前的插接腔101，插接腔101的开口内凸设有卡环13，且连接部12的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽102，多个通槽102绕插接腔101的轴向周向间隔排布，每一通槽102均平行插接腔101的轴向延伸，且每一通槽102均贯穿连接部12的前端面和卡环13并将卡环13分割成多段；通槽102用于降低母针10与公针30插接时的插拔力，更加方便于用户的使用；该卡环13用于与公针30接触来导通电流，并且可通过在生产过程中调节卡环13的长度，来调节母针10与公针30之间可通过电流的大小，卡环13长度约长，母针10与公针30之间可通过的电流越大。
[0036]在本实施例中，所述插接腔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流低插拔力车针结构，其特征在于：包括有母针、保护套以及公针；该母针包括有母针座以及于母针座一体向前延伸出的连接部，连接部上具有一开口朝前的插接腔，插接腔的开口内凸设有卡环，且连接部的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽，多个通槽绕插接腔的轴向周向间隔排布，每一通槽均平行插接腔的轴向延伸，且每一通槽均贯穿连接部的前端面和卡环并将卡环分割成多段；该保护套套设于连接部外，保护套的前端具有一插接孔，该插接孔与插接腔的开口正对连通；该公针包括有一体成型的公针座以及于公针座上一体延伸出的插接头，插接头穿过插接孔插入插接腔中紧密配合。2.根据权利要求1所述的大电流低插拔力车针结构，其特征在于：所述插接腔开口的内壁面设置有第一环形导向面；对应的，插接头的外端周缘设置有与第一环形导向面配合的第二环形导向面。3.根据权利要求1所述的大电流低插拔力车针结构，其特征在于：所述母针座的另一端一体向外延伸出有对称设置的两第一连接块，两第一连接块均为扁平状，且两第一连接块之间围构形成有与外部固定连接的第一螺纹孔，该第一螺纹孔连通插接腔。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯显东，赖国鹏，
申请(专利权)人：广东纳特康电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：