一种面板的前后壳连接结构及开关面板制造技术

技术编号:36272004 阅读:17 留言:0更新日期:2023-01-07 10:14
本实用新型专利技术公开了一种面板的前后壳连接结构,包括:前壳及后壳,所述前壳的第一侧壁设有音孔及硅胶套,所述硅胶套对位套设于音孔,所述硅胶套设置于前壳的第一侧壁与相邻的后壳的内侧壁之间,所述前壳与后壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述前壳与后壳可拆地固定;由于本实用新型专利技术的前壳与后壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,从而后壳会朝向硅胶套的正面挤压,以防止MIC的音孔被堵及保证拾音效果,本实用新型专利技术还公开了一种开关面板,应用了本实用新型专利技术的面板的前后壳连接结构。型的面板的前后壳连接结构。型的面板的前后壳连接结构。

【技术实现步骤摘要】
一种面板的前后壳连接结构及开关面板


[0001]本技术涉及面板
,尤指一种面板的前后壳连接结构及开关面板。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高,人们对开关的使用便利性有了更高的要求,产生了智能开关,现有智能开关的开关面板中的MIC通常设于侧面,为了提升密封性,MIC处会套设硅胶套,在现有开关面板的装配结构中,所述开关面板的前壳于侧面上设置MIC及硅胶套,由上往下装入开关面板的后壳时,会使得硅胶套发生由下往上的弯折变形,造成MIC的音孔容易被堵,拾音效果降低。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种面板的前后壳连接结构,可防止MIC的音孔被堵及保证拾音效果。
[0004]本技术的另一目的在于提供一种开关面板。
[0005]为了达到上述目的,本技术采用下列技术方案。
[0006]一种面板的前后壳连接结构,包括:前壳及后壳,所述前壳的第一侧壁设有音孔及硅胶套,所述硅胶套对位套设于音孔,所述硅胶套设置于前壳的第一侧壁与相邻的后壳的内侧壁之间,所述前壳与后壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述前壳与后壳可拆地固定。
[0007]所述滑动配合结构包括滑轨及滑槽,所述前壳垂直于第一侧壁的二第二侧壁均分别凸设有一滑轨,所述后壳的二侧壁分别凹设有一滑槽,所述滑轨分别可滑动地容设于对应的滑槽内。
[0008]所述前壳与后壳通过卡扣的方式实现可拆地固定。
[0009]所述后壳的二侧壁的末端分别凸设有卡扣件,所述前壳的第二侧壁的末端均分别凸设有一带有卡扣孔的限位块,所述卡扣件分别一一对应卡入卡扣孔中。
[0010]所述后壳朝向前壳的面设有一排间隔设置的弹簧针,所述前壳朝向后壳的面设有一排间隔设置的电极片,随着前壳滑动至弹簧针与电极片对位时,所述弹簧针与电极片一一对位电连接导通。
[0011]所述后壳包括主体、底板及边框,所述弹簧针设于主体朝向前壳的面,所述边框与前壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述底板的中部形成有第一安装孔,所述边框的中部形成有第二安装孔,所述第一安装孔与第二安装孔对位设置,所述弹簧针对位于第一安装孔及第二安装孔,所述主体可拆地安装于底板,所述底板可拆地安装于边框。
[0012]所述主体的侧壁间隔凸设有多个卡块,所述底板于第一安装孔的孔缘处建设凹设有多个卡槽,所述卡块分别一一对应卡入卡槽中,所述底板相对的两侧壁分别间隔凸设有多个插卡板,所述边框邻近音孔的内侧壁间隔设有多个第一插口,所述底板相对的两侧壁
的其中一侧壁的插卡板分别一一对位卡抵于第一插口内,所述前壳远离音孔的内侧壁间隔设有多个第二插口,所述底板相对的两侧壁的另一侧壁的插卡板分别一一对位卡抵于第二插口内。
[0013]所述后壳包括主体、底板及边框,所述边框与前壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述底板的中部形成有第一安装孔,所述边框的中部形成有第二安装孔,所述第一安装孔与第二安装孔对位设置,所述主体可拆地安装于底板,所述底板可拆地安装于边框。
[0014]所述主体的侧壁间隔凸设有多个卡块,所述底板于第一安装孔的孔缘处凹设有多个卡槽,所述卡块分别一一对应卡入卡槽中,所述底板相对的两侧壁分别间隔凸设有多个插卡板,所述边框邻近音孔的内侧壁间隔设有多个第一插口,所述底板相对的两侧壁的其中一侧壁的插卡板分别一一对位卡抵于第一插口内,所述前壳远离音孔的内侧壁间隔设有多个第二插口,所述底板相对的两侧壁的另一侧壁的插卡板分别一一对位卡抵于第二插口内。
[0015]一种开关面板,应用上述面板的前后壳连接结构。
[0016]采用上述技术方案后,由于本技术的前壳与后壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,从而后壳会朝向硅胶套的正面挤压,以防止MIC的音孔被堵及保证拾音效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的开关面板立体图(1);
[0018]图2为本技术的开关面板立体图(2);
[0019]图3为本技术的开关面板分解图(1);
[0020]图4为本技术的开关面板分解图(2);
[0021]图5为本技术的开关面板装配过程中的立体图(1);
[0022]图6为本技术的开关面板装配过程中的立体图(2);
[0023]图7为本技术的开关面板的剖视图。
[0024]【符号说明】
[0025]前壳1
[0026]音孔11
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硅胶套12
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滑轨13
[0027]卡扣孔14
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限位块15
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电极片16
[0028]第二插口17
[0029]后壳2
[0030]主体21
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底板22
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边框23
[0031]弹簧针211
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卡块212
[0032]第一安装孔221
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卡槽222
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插卡板223
[0033]滑槽231
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卡扣件232
[0034]第二安装孔233
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第一插口234。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详述。
[0036]请参阅图1至图7所示,本技术揭示了一种开关面,具有下述面板的前后壳连接结构,所述面板的前后壳连接结构包括:前壳1及后壳2,所述前壳1的第一侧壁设有音孔11及硅胶套12,所述硅胶套12对位套设于音孔11,所述硅胶套12设置于前壳1的第一侧壁与相邻的后壳2的内侧壁之间,所述前壳1与后壳2之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳1沿垂直所述前壳1的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳2上,所述前壳1与后壳2可拆地固定。
[0037]因此,由于本技术的前壳1与后壳2之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳1沿垂直所述前壳1的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳2上,从而后壳2会朝向硅胶套12的正面挤压,以防止MIC的音孔11被堵及保证拾音效果。
[0038]于本实施例中,为了便于装配,所述后壳2包括主体21、底板22及边框23。
[0039]其次,为了便于拆装,所述边框23与前壳1之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳1沿垂直所述前壳1的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳2上,所述底板22的中部形成有第一安装本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板的前后壳连接结构,其特征在于,包括:前壳及后壳,所述前壳的第一侧壁设有音孔及硅胶套,所述硅胶套对位套设于音孔,所述硅胶套设置于前壳的第一侧壁与相邻的后壳的内侧壁之间,所述前壳与后壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述前壳与后壳可拆地固定。2.如权利要求1所述一种面板的前后壳连接结构,其特征在于:所述滑动配合结构包括滑轨及滑槽,所述前壳垂直于第一侧壁的二第二侧壁均分别凸设有一滑轨,所述后壳的二侧壁分别凹设有一滑槽,所述滑轨分别可滑动地容设于对应的滑槽内。3.如权利要求2所述一种面板的前后壳连接结构,其特征在于:所述前壳与后壳通过卡扣的方式实现可拆地固定。4.如权利要求3所述一种面板的前后壳连接结构,其特征在于:所述后壳的二侧壁的末端分别凸设有卡扣件,所述前壳的第二侧壁的末端均分别凸设有一带有卡扣孔的限位块,所述卡扣件分别一一对应卡入卡扣孔中。5.如权利要求1至4任一项所述一种面板的前后壳连接结构,其特征在于:所述后壳朝向前壳的面设有一排间隔设置的弹簧针,所述前壳朝向后壳的面设有一排间隔设置的电极片,随着前壳滑动至弹簧针与电极片对位时,所述弹簧针与电极片一一对位电连接导通。6.如权利要求5所述一种面板的前后壳连接结构,其特征在于:所述后壳包括主体、底板及边框,所述弹簧针设于主体朝向前壳的面,所述边框与前壳之间通过设置滑动配合结构实现所述前壳沿垂直所述前壳的第一侧壁的方向滑动对位装配于后壳上,所述底板的中部形成有第一安装孔,所述边框的中部形成有第二安装孔,所述第一安装孔与第二安装孔对位设置,所述弹簧针对位于第一安装孔及第...

【专利技术属性】
技术研发人员:许永虹陈代对陈晓伟马志远
申请(专利权)人:厦门立林科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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