一种飞机温度传感器测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种飞机温度传感器测试设备，涉及一种航空温度传感器，由于项目的主要技术难点是由于原厂技术封锁，对项目的技术参数需要测定，需要分析项目的工作原理，自行制造实验设备，所以本申请包括电源模块、Arduino控制模块、离散信号驱动模块、PC通讯模块和温度采集模块；所述电源模块连接Arduino控制模块、离散信号驱动模块和PC通讯模块；所述Arduino控制模块连接离散信号驱动模块。本申请可以对飞机温度传感器进行测试和维修。同时本申请更加灵活和高效的对部件进行测试，并使测试结果更加直观。使测试结果更加直观。使测试结果更加直观。

【技术实现步骤摘要】
一种飞机温度传感器测试设备


[0001]本技术涉及一种航空温度传感器，具体是一种飞机温度传感器测试设备。

技术介绍

[0002]飞机温度控制系统包含：飞机各部位温度传感器，飞机各部位温度监控组件以及飞机各部位温度控制器三个部分组成。由于在高空飞行，飞机内外环境的温度需求以及飞机内部各个区域的温度均不相同，在飞机安全飞行的过程中飞机温度传感器感受飞机不同舱位的不同温度，其发挥着至关重要的作用。
[0003]项目的主要技术难点是由于原厂技术封锁，对项目的技术参数需要测定，需要分析项目的工作原理，自行制造实验设备。飞机温度传感器所需的各种信号的模拟，以及上位机下位机之间相互通信。本申请的目的在于提出一种测试设备，具有针对性且系统性，以解决部件维修周期长、测试繁琐等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种飞机温度传感器测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种飞机温度传感器测试设备，包括电源模块、Arduino控制模块、离散信号驱动模块、PC通讯模块和温度采集模块；所述电源模块连接Arduino控制模块、离散信号驱动模块和PC通讯模块；所述Arduino控制模块连接离散信号驱动模块。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述电源模块包括变压器T1、所述变压器T1的1脚连接外接AC端，所述变压器T1的2脚接地，所述变压器T1的3脚连接整流桥D1的2脚，所述变压器T1的4脚接地，所述变压器T1的5脚连接整流桥D1的4脚，所述整流桥的1 脚连接电容C1、电容C3、芯片U1的1引脚和芯片U2的1引脚，所述电容C1连接电容C2、变压器T1的4脚、电容C4、电容C3的另一端、芯片U1的2引脚、芯片U3的1引脚、芯片U2的2引脚、电容C5、电容C8、二极管D7、电容C6、电容C9、二极管D5、电容C7、电容C10、二极管D6和0VDC输出端，所述电容C2的另一端连接整流桥D1的3脚和电容 C4的另一端，所述芯片U1的引脚连接电容C5的另一端、电容C8的另一端、二极管D7的另一端和5VDC输出端，所述芯片U2的3引脚连接电容C6的另一端、电容C9的另一端、二极管D的另一端5和12VDC输出端，所述芯片U3的3引脚连接电容C7的另一端、电容 C10的另一端、二极管D6的另一端和
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12VDC输出端，所述芯片U3的2引脚连接整流桥D1 的3脚。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述Arduino控制模块包括芯片A1，所述芯片A1 的4引脚连接芯片U4的2引脚，所述芯片U4的3引脚和所述芯片A1的5引脚连接+5V电源，所述芯片U4的1引脚、芯片A1的29引脚、芯片A1的6引脚和芯片A1的7引脚接地。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述离散信号驱动模块包括开关模块K1、开关模块 K2、开关模块K3和开关模块K4，所述开关模块K1的7引脚连接28VDC电源端，所述开关
模块K1的1引脚和6引脚分别连接在二极管D2两端，所述开关模块K1的6引脚连接三极管Q1的3脚，所述三极管Q1的2脚连接电阻R2和电阻R1，所述电阻R1的另一端连接电容C11，所述电容C11的另一端连接电阻R2的另一端、三极管Q1的1脚和接地端；所述开关模块K2的7引脚连接5VDC电源端，所述开关模块K2的1引脚和6引脚连接在二极管D3的两端，所述开关模块K2的6脚连接三极管Q2的3脚，所述三极管Q2的2脚连接电阻R3和电阻R4，所述电阻R3的另一端连接电容C12，所述电容C12的另一端连接电阻R4的另一端、三极管Q2的1脚和接地端；所述开关模块K3的1脚和6脚连接二极管 D4的两端，所述开关模块K3的6脚连接三极管Q3的3脚，所述三极管Q3的2脚连接电阻R5和电阻R6，所述电阻R5的另一端连接电容C13，所述电容C13的另一端连接电阻R6 的另一端、三极管Q3的1脚、开关模块K3的7脚和接地端；所述开关模块K4的1脚和6 脚连接在二极管D8的两端，所述开关模块K4的7脚连接5VAC电源端，所述开关模块K4 的6脚连接三极管Q4的3脚，所述三极管Q4的2脚连接电阻R7和电阻R8，所述电阻R7 的另一端连接电容C14，所述电容C14的另一端连接电阻R8的另一算、三极管Q4的1脚和接地端。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述PC通讯模块包括芯片U2，所述芯片U2的5引脚和6引脚连接电阻R2，所述电阻R2的另一端连接发光二极管D6，所述发光二极管D6 的另一端连接5VDC电源端，所述芯片U2的24引脚连接晶振Y1和电容C4，所述电容C4 的另一端连接电容C5、电容C6、芯片U2的22引脚和接地端，所述电容C5的另一端连接晶振Y1的另一端和芯片U2的23引脚，所述电容C6的另一端连接电阻R3和芯片U2的20 引脚，所述电阻R3的另一端连接芯片U2的21引脚、芯片U2的64引脚和5VDC电源端，所述芯片U2的49引脚连接发光二极管D11，所述发光二极管D11的另一端连接电阻R4，所述芯片U2的48引脚连接发光二极管D12，所述发光二极管D12的另一端连接电阻R5，所述芯片U2的47引脚连接发光二极管D13，所述发光二极管D13的另一端连接电阻R6，所述芯片U2的46引脚连接发光二极管D14，所述发光二极管D14的另一端连接电阻R7，所述电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7的另一端接地，所述芯片U2的35引脚连接电容 C11和芯片U4的11引脚，所述芯片U2的36引脚连接电容C9和芯片U4的10引脚，所述芯片U2的37引脚连接电容C8和芯片U4的12引脚，所述芯片U2的38引脚连接电容C7 和芯片U4的9引脚，所述电容C7、电容C8、电容C9和电容C11的另一端接地，所述芯片U4的1引脚和3引脚连接电容C12，所述芯片U4的16引脚连接电容C23和5VDC电源端，所述芯片U4的4引脚连接电容C24，所述电容C24的另一端连接芯片U4的5引脚，所述芯片U4的6引脚连接电容C25，所述电容C25的另一端连接芯片J1的5脚和接地端，所述芯片U4的13引脚连接芯片J1的7引脚、3引脚和8引脚，还包括芯片U5和芯片J2，所述芯片U5的4引脚接地，所述芯片U5的24引脚连接电容R8，所述电容R8的另一端连接5VDC电源端，所述芯片U5的2引脚和23引脚连接5VDC电源端，所述芯片U5的5引脚连接电容C15和模块RN1的11引脚，所述芯片U5的7引脚连接电容C18和模块RN1的 10引脚，所述芯片U5的9引脚连接电容C20和模块RN1的9引脚，所述芯片U5的11引脚连接电容C22和模块RN1的8引脚，所述芯片U5的14引脚连接电容C14和模块RN1的 7引脚，所述芯片U5的16引脚连接电容C16和模块RN1的6引脚，所述芯片U5的18引脚连接电容C19和模块RN1的5引脚，所述芯片U5的20引脚连接电容C21和模块RN1的 4引脚，所述芯片U5的6/8/10/12/13/15/17/19引脚连接在芯片J本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种飞机温度传感器测试设备，其特征在于，包括电源模块、Arduino控制模块、离散信号驱动模块、PC通讯模块和温度采集模块；所述电源模块连接Arduino控制模块、离散信号驱动模块和PC通讯模块；所述Arduino控制模块连接离散信号驱动模块。2.根据权利要求1所述的飞机温度传感器测试设备，其特征在于，所述电源模块包括变压器T1、所述变压器T1的1脚连接外接AC端，所述变压器T1的2脚接地，所述变压器T1的3脚连接整流桥D1的2脚，所述变压器T1的4脚接地，所述变压器T1的5脚连接整流桥D1的4脚，所述整流桥的1脚连接电容C1、电容C3、芯片U1的1引脚和芯片U2的1引脚，所述电容C1连接电容C2、变压器T1的4脚、电容C4、电容C3的另一端、芯片U1的2引脚、芯片U3的1引脚、芯片U2的2引脚、电容C5、电容C8、二极管D7、电容C6、电容C9、二极管D5、电容C7、电容C10、二极管D6和0VDC输出端，所述电容C2的另一端连接整流桥D1的3脚和电容C4的另一端，所述芯片U1的引脚连接电容C5的另一端、电容C8的另一端、二极管D7的另一端和5VDC输出端，所述芯片U2的3引脚连接电容C6的另一端、电容C9的另一端、二极管D的另一端5和12VDC输出端，所述芯片U3的3引脚连接电容C7的另一端、电容C10的另一端、二极管D6的另一端和
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12VDC输出端，所述芯片U3的2引脚连接整流桥D1的3脚。3.根据权利要求1所述的飞机温度传感器测试设备，其特征在于，所述Arduino控制模块包括芯片A1，所述芯片A1的4引脚连接芯片U4的2引脚，所述芯片U4的3引脚和所述芯片A1的5引脚连接+5V电源，所述芯片U4的1引脚、芯片A1的29引脚、芯片A1的6引脚和芯片A1的7引脚接地。4.根据权利要求1所述的飞机温度传感器测试设备，其特征在于，所述离散信号驱动模块包括开关模块K1、开关模块K2、开关模块K3和开关模块K4，所述开关模块K1的7引脚连接28VDC电源端，所述开关模块K1的1引脚和6引脚分别连接在二极管D2两端，所述开关模块K1的6引脚连接三极管Q1的3脚，所述三极管Q1的2脚连接电阻R2和电阻R1，所述电阻R1的另一端连接电容C11，所述电容C11的另一端连接电阻R2的另一端、三极管Q1的1脚和接地端；所述开关模块K2的7引脚连接5VDC电源端，所述开关模块K2的1引脚和6引脚连接在二极管D3的两端，所述开关模块K2的6脚连接三极管Q2的3脚，所述三极管Q2的2脚连接电阻R3和电阻R4，所述电阻R3的另一端连接电容C12，所述电容C12的另一端连接电阻R4的另一端、三极管Q2的1脚和接地端；所述开关模块K3的1脚和6脚连接二极管D4的两端，所述开关模块K3的6脚连接三极管Q3的3脚，所述三极管Q3的2脚连接电阻R5和电阻R6，所述电阻R5的另一端连接电容C13，所述电容C13的另一端连接电阻R6的另一端、三极管Q3的1脚、开关模块K3的7脚和接地端；所述开关模块K4的1脚和6脚连接在二极管D8的两端，所述开关模块K4的7脚连接5VAC电源端，所述开关模块K4的6脚连接三极管Q4的3脚，所述三极管Q4的2脚连接电阻R7和电阻R8，所述电阻R7的另一端连接电容C14，所述电容C14的另一端连接电阻R8的另一算、三极管Q4的1脚和接地端。5.根据权利要求1所述的飞机温度传感器测试设备，其特征在于，所述PC通讯模块包括芯片U2，所述芯片U2的5引脚和6引脚连接电阻R2，所述电阻R2的另一端连接发光二极管D6，所述发光二极管D6的另一端连接5VDC电源端，所述芯片U2的24引脚连接晶振Y1和电容C4，所述电容C4的另一端连接电容C5、电容C6、芯片U2的22引脚和接地端，所述电容C5的另一端连接晶振Y1的另一端和芯片U2的23引脚，所述电容C6的另一端连接电阻R3和芯片U2的20引脚，所述电阻R3的另一端连接芯片U2的21引脚、芯片U2的64引脚和5VDC电源端，所述芯片U2
的49引脚连接发光二极管D11，所述发光二极管D11的另一端连接电阻R4，所述芯片U2的48引脚连接发光二极管D...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪鑫，韦德闯，
申请(专利权)人：深圳市鹰之航航空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：