温度校准方法及电子设备技术

本申请公开一种温度校准方法及电子设备。该温度校准方法用于校准温度传感模块，该方法包括：将温度传感模块电连接至测试板卡；利用测试板卡分别采集n帧第一温度数据和n帧第二温度数据；其中，n≥1；计算n帧第一温度数据与n帧第二温度数据之间的差值，得到传感器温差校准值；获取第一温度传感器与第二温度传感器之间的测量温差；从第一温度传感器与第二温度传感器之间的测量温差中减去传感器温差校准值，得到校准后的温度传感模块。利用本申请提供的温度校准方法进行温差校准，无需额外的恒温设备参与，能够提高温度校准的效率和精度，同时降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
温度校准方法及电子设备


[0001]本申请实施例涉及温度校准
，并且更具体地，涉及一种温度校准方法及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，温度测量技术主要分为接触式测温和非接触式测温两种方式。常见的接触式测温产品包括水银温度计、电子体温计等；非接触式测温产品包括红外额温枪、红外耳温枪等。
[0003]为了使上述测温产品达到测温精度的要求，一般会在恒温槽或恒温箱中进行温度校准，即利用恒温液体(例如，油)或恒温空气来提供恒定温度。但是，现有的温度校准技术需要将测温产品在恒温槽或恒温箱中放置一段时间，待温度稳定后再确定校准信息，整个校准过程繁琐耗时，且需要恒温设备的参与，因此也引入了较高的成本。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种温度校准方法及电子设备，无需额外的恒温设备参与，能够提高温度校准的效率和精度，同时降低成本。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种温度校准方法，用于校准温度传感模块，所述温度传感模块包括：第一温度传感器和第二温度传感器，分别用于感测第一温度数据和第二温度数据；所述方法包括：将所述温度传感模块电连接至测试板卡；利用所述测试板卡分别采集n帧所述第一温度数据和n帧所述第二温度数据；其中，n≥1；计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到传感器温差校准值；获取所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间的测量温差；从所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间的测量温差中减去所述传感器温差校准值，得到校准后的温度传感模块。
[0006]本申请中，无需采用额外的恒温设备即可准确、高效地实现温度校准，同时有效降低成本。
[0007]作为一种可选的实施方式，所述计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到传感器温差校准值，包括：分别计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到n个温度差值数据；计算所述n个温度差值数据的平均值，将所述平均值作为所述传感器温差校准值。
[0008]作为一种可选的实施方式，所述温度传感模块处于无空气对流环境或弱空气对流环境。
[0009]作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：将所述校准后的温度传感模块放入第一整机设备，组装成金标整机；将未校准的温度传感模块放入第二整机设备，组装成待测整机；获取所述金标整机的第一温度传感器与所述金标整机的第二温度传感器之间的温差数据，得到金标品温差；获取所述待测整机的第一温度传感器与所述待测整机的第二温度传感器之间的温差数据，得到待测品温差；基于所述金标品温差与所述待测品温差，计算得
到整机温差校准值；获取所述待测整机的第一温度传感器与所述待测整机的第二温度传感器之间的测量温差；从所述待测整机的第一温度传感器与所述待测整机的第二温度传感器之间的测量温差中减去所述整机温差校准值，得到校准后的待测整机。
[0010]作为一种可选的实施方式，所述基于所述金标品温差与所述待测品温差，计算得到整机温差校准值，包括：将所述待测品温差减去所述金标品温差，得到所述整机温差校准值。
[0011]作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：在获取所述金标品温差和所述待测品温差之前，将所述金标整机和所述待测整机靠近放置，并对所述金标整机和所述待测整机在预设时间内进行断电关机。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述金标整机与所述待测整机之间的距离在2～5cm的范围内。
[0013]作为一种可选的实施方式，所述金标整机和所述待测整机处于无空气对流环境或弱空气对流环境。
[0014]作为一种可选的实施方式，所述第一整机设备或所述第二整机设备为耳机且包括导音管；所述温度传感模块位于所述导音管内。
[0015]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：如第一方面或第一方面的任一可选方式所述校准后的温度传感模块，以及存储器；所述存储器用于存储所述传感器温差校准值。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元器件表示为相同或类似的元器件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1为本申请实施例提供的一种温度传感模块的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的一种温度校准环境示意图。
[0019]图3为本申请实施例提供的另一种温度校准环境示意图。
[0020]图4为本申请实施例提供的整机校准结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0023]除非在本申请的上下文中清楚地说明了指定的顺序，否则可与指定的顺序不同地执行在此描述的处理步骤。也就是说，可以以指定的顺序执行每个步骤、基本上同时执行每个步骤、以相反的顺序执行每个步骤或者以不同的顺序执行每个步骤。
[0024]另外，“第一”、“第二”等术语仅用于区别类似的对象，而不能理解为指示或暗示相
对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0025]传统的温度校准技术往往是利用恒温槽或恒温箱，将待校准的对象在其中放置一段时间，并需要待温度稳定后再确定校准信息，整个校准过程繁琐耗时，而且由于需要恒温设备的参与，成本也比较高。
[0026]本申请实施例提供一种温度校准方法，用于对温度传感模块进行校准。本申请实施例中的温度传感模块可集成于耳机等可穿戴设备或其他电子设备中，组装成测温整机产品，从而可用于测量如用户的体温等温度数据。
[0027]如图1所示，为本申请实施例提供的一种温度传感模块的结构示意图。温度传感模块10包括：第一温度传感器101和第二温度传感器102，其中，第一温度传感器101用于感测第一温度数据，第二温度传感器102用于感测第二温度数据。具体地，第一温度传感器101和第二温度传感器102可以为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。
[0028]在一些实施例中，温度传感模块10还可以包括模拟前端(Analog Front End,AFE)单元103，模拟前端单元103可用于对第一温度传感器101和第二温度传感器102输出的温度信号进行放大、滤波、模数转换等处理。
[0029]可选地，温度传感模块10还可以包括存储单元104，用于存储温度传感模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度校准方法，用于校准温度传感模块，其特征在于，所述温度传感模块包括：第一温度传感器和第二温度传感器，分别用于感测第一温度数据和第二温度数据；所述方法包括：将所述温度传感模块电连接至测试板卡；利用所述测试板卡分别采集n帧所述第一温度数据和n帧所述第二温度数据；其中，n≥1；计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到传感器温差校准值；获取所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间的测量温差；从所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间的测量温差中减去所述传感器温差校准值，得到校准后的温度传感模块。2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到传感器温差校准值，包括：分别计算n帧所述第一温度数据与n帧所述第二温度数据之间的差值，得到n个温度差值数据；计算所述n个温度差值数据的平均值，将所述平均值作为所述传感器温差校准值。3.根据权利要求1或2所述的温度校准方法，其特征在于，所述温度传感模块处于无空气对流环境或弱空气对流环境。4.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述校准后的温度传感模块放入第一整机设备，组装成金标整机；将未校准的温度传感模块放入第二整机设备，组装成待测整机；获取所述金标整机的第一温度传感器与所述金标整机的第二温度传感器之间的温差数据，得到金标品温差；获取所述待测整机的第一温度传感器与所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鸿盛，李富林，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：