一种贴片式电感器制造技术

技术编号:36267479 阅读:7 留言:0更新日期:2023-01-07 10:07
本实用新型专利技术涉及一种贴片式电感器,其中导热底板为方形结构,其两端均设置有条形通孔,且条形通孔的内部固定嵌设有导电块,导电块的下端突出于条形通孔,位于导热底板的下方,且中心处垂直固定设置有导电支脚,上端的中间位置设置有限位件,限位件包括连接螺杆和加压限位块,连接螺杆下端与导电块的上表面垂直固定连接,上端的外部螺纹套设有加压限位块,导热顶板位于导热底板的正上方,并与导热底板呈平行状设置,磁芯竖向固定设置于导热顶板和导热底板之间,线圈缠绕于磁芯的外部,且线圈的两端分别通过限位件与导电块限位连接;本实用新型专利技术具有结构合理且连接稳定可靠的优点。型具有结构合理且连接稳定可靠的优点。型具有结构合理且连接稳定可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电感器


[0001]本技术属于电感
,具体涉及一种贴片式电感器。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步和信息产业的快速发展,大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势,因此,对于其上使用的元器件的要求也越来越高,电感器是其中重要的元器件之一,对其要求也相应地不断提高,其中贴片式电感器具有体积小、 空间利用率高等优点,并且适用于表面组装和高密度贴装,能够很好的满足集成电路的要求,而被广泛使用;然而,现有的贴片式电感器在进行组装加工时,线圈与导电块之间大多是直接通过锡焊的方式实现其之间的电性连接,此方式在加工时,由于在焊接前未对线圈的连接端在导电块的上方进行定位以及限位,而容易出现焊接位置不规范以及焊接不牢固的问题,影响电感器的后续使用效果;因此,为解决上述问题,开发一种结构合理且连接稳定可靠的贴片式电感器很有必要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术的不足,而提供一种结构合理且连接稳定可靠的贴片式电感器。
[0004]本技术的目的是这样实现的:一种贴片式电感器,包括导热顶板、导热底板、磁芯和线圈,所述导热底板为方形结构,其两端均设置有条形通孔,且条形通孔的内部固定嵌设有导电块,所述导电块的下端突出于条形通孔,位于导热底板的下方,且中心处垂直固定设置有导电支脚,上端的中间位置设置有限位件,所述限位件包括连接螺杆和加压限位块,所述连接螺杆下端与导电块的上表面垂直固定连接,上端的外部螺纹套设有加压限位块,所述导热顶板位于导热底板的正上方,并与导热底板呈平行状设置,所述磁芯竖向固定设置于导热顶板和导热底板之间,所述线圈缠绕于磁芯的外部,且线圈的两端分别通过限位件与导电块限位连接。
[0005]所述导热顶板的外表面由上至下均匀设置有多个环形的卡槽。
[0006]所述导热底板下表面的中间位置沿其宽度方向设置有多个凹槽。
[0007]所述条形通孔的内侧设置有定位卡块,所述定位卡块与所述导热底板的上表面固定连接,且定位卡块的中心处横向设置有定位孔。
[0008]本技术的有益效果:本技术通过设置连接螺杆和加压限位块,使用时,先可将线圈的连接端缠绕于连接螺杆的外部,并转动加压限位块,利用加压限位块与连接螺杆之间的螺纹连接,可使加压限位块在转动的同时向下移动,从而利用加压限位块向下移动时对缠绕于连接螺杆外部的线圈的挤压力作用,实现线圈连接端与导电块之间的紧密接触,而后,通过锡焊的方式,对线圈连接端、导电块以及限位件之间进行固定焊接,本技术采用此结构,可提高线圈与导电块之间连接规范精确的同时,亦增加了线圈连接端与导电块之间电性连接的稳定性;通过设置卡槽和凹槽,利用卡槽以及凹槽可分别在导热顶板、
导热底板上形成散热鳍板的结构,从而增大与空气的接触面积,加快散热;通过设置定位卡块和定位孔,利用定位孔可对线圈起到一定的导向定位作用;总的,本技术具有结构合理且连接稳定可靠的优点。
附图说明
[0009]图1是本技术的正视图。
[0010]图2是本技术正视图的剖视图。
[0011]图3是本技术中导热底板、条形通孔、限位件和导电块之间连接的正视图的剖视图。
[0012]图中:1、导热顶板11、卡槽2、导热底板21、条形通孔22、凹槽3、磁芯4、线圈5、导电块51、导电支脚6、限位件61、连接螺杆62、加压限位块7、定位卡块71、定位孔。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术做进一步的说明。
[0014]实施例:如图1、图2、图3所示,一种贴片式电感器,包括导热顶板1、导热底板2、磁芯3和线圈4,所述导热底板2为方形结构,其两端均设置有条形通孔21,且条形通孔21的内部固定嵌设有导电块5,所述导电块5的下端突出于条形通孔21,位于导热底板2的下方,且中心处垂直固定设置有导电支脚51,上端的中间位置设置有限位件6,所述限位件6包括连接螺杆61和加压限位块62,所述连接螺杆61下端与导电块5的上表面垂直固定连接,上端的外部螺纹套设有加压限位块62,所述导热顶板1位于导热底板2的正上方,并与导热底板2呈平行状设置,所述磁芯3竖向固定设置于导热顶板1和导热底板2之间,所述线圈4缠绕于磁芯3的外部,且线圈4的两端分别通过限位件6与导电块5限位连接。
[0015]所述导热顶板1的外表面由上至下均匀设置有多个环形的卡槽11,所述导热底板2下表面的中间位置沿其宽度方向设置有多个凹槽22,利用卡槽11以及凹槽22可分别在导热顶板1和导热底板2上形成散热鳍板的结构,从而增大与空气的接触面积,加快散热,所述条形通孔21的内侧设置有定位卡块7,所述定位卡块7与所述导热底板2的上表面固定连接,且定位卡块7的中心处横向设置有定位孔71,利用定位孔71可对线圈4起到一定的导向定位作用。
[0016]本技术在使用前安装时,首先,将线圈4缠绕于磁芯3的外部,而后,将线圈4的两个连接端分别经两个定位卡块7中心处的定位孔71穿出后,分别与两个导电块5上方的限位件6连接,具体连接操作如下:将线圈4的连接端缠绕于连接螺杆61的外部,并转动加压限位块62,利用加压限位块62与连接螺杆61之间的螺纹连接,可使加压限位块62在转动的同时向下移动,从而利用加压限位块62向下移动时对缠绕于连接螺杆61外部的线圈4的挤压力作用,实现线圈4连接端与导电块5之间的紧密接触,最后,通过锡焊的方式,对线圈4的连接端、导电块5以及限位件6之间进行固定焊接,采用此结构,可提高线圈4与导电块5之间连接操作规范精确的同时,亦增加了线圈4连接端与导电块5之间电性连接的稳定性;完成上述操作后,通过锡焊的方式实现导电支脚51下端与PCB板之间的电性连接,即完成本技术整体的安装;本技术在使用时,利用加压限位块62对线圈4连接端的挤压力作用,可增加线圈4与导电块5之间连接稳定性,同时,利用卡槽11以及凹槽22可分别在导热顶板1和
导热底板2上形成散热鳍板的结构,从而增大与空气的接触面积,加快散热:总的,本技术具有结构合理且连接稳定可靠的优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电感器,包括导热顶板、导热底板、磁芯和线圈,其特征在于:所述导热底板为方形结构,其两端均设置有条形通孔,且条形通孔的内部固定嵌设有导电块,所述导电块的下端突出于条形通孔,位于导热底板的下方,且中心处垂直固定设置有导电支脚,上端的中间位置设置有限位件,所述限位件包括连接螺杆和加压限位块,所述连接螺杆下端与导电块的上表面垂直固定连接,上端的外部螺纹套设有加压限位块,所述导热顶板位于导热底板的正上方,并与导热底板呈平行状设置,所述磁芯竖向固定设置于导热顶板和导热...

【专利技术属性】
技术研发人员:田林王坤卢亚平武卫锋
申请(专利权)人:许昌市艺感科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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