一种框贴工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种框贴工艺，涉及框贴技术领域。包括：向显示屏的框内灌封胶进行液晶模块的贴合；在机壳的内底侧面进行点胶，将Stp1的框贴合到机壳内部；在机壳和框的顶端面进行点胶，然后将保护玻璃或触摸屏贴合到机壳和框的顶端面。本发明专利技术工艺可以避免因触摸屏的材料翘曲度造成贴合后出现开胶、显示不良、功能不良等情况发生；同时此工艺可以防止灰尘、异物从外部到显示区内，减少外部水汽进入；本发明专利技术应用与车载、工控、医疗、教育、商显、重工、消费等使用贴合显示领域。等使用贴合显示领域。等使用贴合显示领域。

【技术实现步骤摘要】
一种框贴工艺


[0001]本专利技术属于框贴
，特别是涉及一种框贴工艺。

技术介绍

[0002]目前行业内传统框贴方案为口字胶，部分因成本考量口字胶分体设计，使用一段时间后容易进灰尘、水汽等问题，如图1所示；同时由于口字胶厚度一定，对贴合材料翘曲限制，对贴合材料翘曲度大一点拉扯应力会开胶及尤其LCM材料受力后出现显示不良(如Mura、漏光、画异等)，如图2所示；且机壳类组装目前大部分使用贴合工艺设定均很难拆解返修，基本整体材料报废或者拆解良率不高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种框贴工艺，解决了现有
技术介绍
提出的口字胶框贴方案，长时间会进水汽、异物等不良问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术为一种框贴工艺，其特征在于,包括：
[0006]Stp1、向显示屏的框内灌封胶进行液晶模块的贴合；
[0007]Stp2、在机壳的内底侧面进行点胶，将Stp1的框贴合到机壳内部；
[0008]Stp3、在机壳和框的顶端面进行点胶，然后将保护玻璃或触摸屏贴合到机壳和框的顶端面。
[0009]进一步地，在所述Stp1后，还需要静置至胶水凝固。
[0010]进一步地，在所述Stp3后，静置至胶水凝固后进行成品检测。
[0011]进一步地，还进行显示屏及其框的检查。
[0012]进一步地，还进行机壳的检查。
[0013]进一步地，在所述Stp3前，还进行保护玻璃或触摸屏的检查。
[0014]本专利技术具有以下有益效果：
[0015]本专利技术工艺可以避免因触摸屏的材料翘曲度造成贴合后出现开胶、显示不良、功能不良等情况发生；同时此工艺可以防止灰尘、异物从外部到显示区内，减少外部水汽进入；本专利技术应用与车载、工控、医疗、教育、商显、重工、消费等使用贴合显示领域。
[0016]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为
技术介绍
附图一；
[0019]图2为
技术介绍
附图二；
[0020]图3为采用本专利技术框贴工艺制得的产品结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]一种框贴工艺，其特征在于,包括：
[0024]Stp1、进行显示屏及其框1的检查，向显示屏的框1内灌封胶进行液晶模块2的贴合，需要静置至胶水凝固；
[0025]Stp2、进行机壳3的检查，在机壳3的内底侧面进行点胶，将Stp1的框1贴合到机壳3内部；
[0026]Stp3、进行触摸屏4的检查，在机壳3和框1的顶端面进行点胶，然后将触摸屏4贴合到机壳3和框1的顶端面，然后静置至胶水凝固后进行成品检测。
[0027]如图3所示，采用上述框贴工艺制得的产品结构示意图。
[0028]此工艺可以避免因触摸屏4的材料翘曲度造成贴合后出现开胶、显示不良、功能不良等情况发生；同时此工艺可以防止灰尘、异物从外部到显示区内，减少外部水汽进入等优势；最后此工艺生产的产品在后续检修等过程中容易拆解，拆解后材料可以正常使用，拆解报废率低。
[0029]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框贴工艺，其特征在于,包括：Stp1、向显示屏的框(1)内灌封胶进行液晶模块(2)的贴合；Stp2、在机壳(3)的内底侧面进行点胶，将Stp1的框(1)贴合到机壳(3)内部；Stp3、在机壳(3)和框(1)的顶端面进行点胶，然后将保护玻璃或触摸屏(4)贴合到机壳(3)和框(1)的顶端面。2.根据权利要求1所述的一种框贴工艺，其特征在于，在所述Stp1后，还需要静置至胶水凝固。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙灿，
申请(专利权)人：滁州桐友显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：