一种运料装置制造方法及图纸

本申请涉及物料运输设备领域，公开了一种运料装置包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带，其中，料盒输送机构、物料分离机构和上料机构均设置于放置机架上。料盒输送机构用于运输装有半导体零件的料盒，料盒输送机构将料盒运输至输送料带的下方。物料分离机构将料盒内的半导体零件分离出料盒，再通过上料机构将半导体零件卸下来并传输至输送料带上。空置的料盒会在料盒输送机构的作用下，堆放于第二存料组件上，整个过程中，输送效率高，且运输半导体零件更加稳定，减少半导体零件损耗的情况。半导体零件损耗的情况。半导体零件损耗的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种运料装置


[0001]本申请涉及物料运输设备领域，尤其是涉及一种运料装置。

技术介绍

[0002]目前，随着时代的发展，半导体技术逐渐变得重要，在制造业中，清洗和电镀半导体零件属于半导体技术中至关重要的一环。其中，为了便于机械化清洗和电镀半导体零件需要对多组半导体零件进行等间距输送。
[0003]在相关技术中，机械化生产半导体零件后，一般会将多组半导体零件富集于放置盒内，将放置盒运输至清洗和电镀的工艺线，并将放置盒内的半导体零件运输至工艺线上。当一个放置盒内的半导体工件输送完后，需要更换放置盒，尤其是当更换了放置盒内半导体零件尺寸时，半导体零件的上料会出现抓料不准，抓料不稳的问题。而且，在更换放置盒时，往往采用人工进行更换放置盒。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为相关技术中运料装置运料稳定性不佳的问题。

技术实现思路

[0005]为了提高对半导体零件的运输稳定性，本申请提供一种。
[0006]本申请提供的一种采用如下的技术方案：一种运料装置，包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运料装置,其特征在于，包括放置机架(1)、料盒输送机构(2)、物料分离机构(3)、上料机构(4)和输送料带(5)，所述料盒输送机构(2)、物料分离机构(3)、上料机构(4)和输送料带(5)均设置于所述放置机架(1)上，所述料盒运输机构用于输送装有半导体零件的料盒或输送空料盒，所述物料分离机构(3)用于分离料盒与半导体零件，所述上料机构(4)用于将半导体零件转运至所述输送料带(5)上；所述料盒输送机构(2)包括第一存料组件(21)、送料组件(22)和第二存料组件(23)，所述第一存料组件(21)用存放装有半导体零件的料盒，所述送料组件(22)用于将装有半导体零件的料盒运输至所述物料分离机构(3)的下方，所述第二存料组件(23)用于存放未装有半导体零件的料盒；所述物料分离机构(3)包括分离件(33)和脱离件(361)，所述分离件(33)相对于所述放置机架(1)滑动设置，所述分离件(33)承托于半导体零件，所述分离件(33)将半导体零件运输至所述脱离件(361)，所述脱离件(361)的水平截面面积沿竖向向上逐渐减小，所述脱离件(361)设置有多组，半导体零件的下表面抵压于多组所述脱离件(361)；所述上料机构(4)包括第一翻转组件(41)和上料组件(42)，所述上料组件(42)用于拿取半导体零件，所述第一翻转组件(41)驱使所述上料组件(42)转动。2.根据权利要求1所述的一种运料装置，其特征在于，所述料盒输送机构(2)还包括锁紧组件(25)，所述锁紧组件(25)用于锁紧料盒，所述锁紧组件(25)包括第一锁紧件(252)和第二锁紧件(254)，所述第一锁紧件(252)和第二锁紧件(254)贴合料盒的两侧设置，所述第二锁紧件(254)相对于所述第一锁紧件(252)滑动设置。3.根据权利要求1所述的一种运料装置，其特征在于，所述料盒输送机构(2)还包括推进组件(27)，所述推进组件(27)设置于所述放置机架(1)，所述推进组件(27)用于将空料盒堆放于所述第二存料组件(23)上，所述推进组件(27)包括推进件(275)，所述推进件(275)穿设于所述放置机架(1)，所述推进件(275)相对于所述放置机架(1)滑动连接，所述推进件(275)的一端设置于所述第二存料组件(23)的竖向投影之内。4.根据权利要求1所述的一种运料装置，其特征在于，所述物料分离机构(3)还包括第一分离组件(31)和第二分离组件(32)，所述第一分离组件(31)连接于所述放置机架(1)，所述第一分离组件(31)用于所述第二分离组件(32)竖向移动，所述第二分...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚智勇，陈滨，姚永华，
申请(专利权)人：深圳沃夫特自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：